本申请涉及一种高精度的芯片板焊接冶具，属于冶具技术的领域，其包括底座、加工台和工件台，加工台和工件台均设置于底座上，加工台用于放置芯片板，工件台用于放置焊接件，加工台上开设有加工槽，加工槽供芯片板嵌入，加工台上设有辅助块，加工槽的槽底开设有辅助槽，辅助块位于辅助槽内，辅助块与芯片板抵接，辅助块用于隔热。本申请通过辅助块的设置，减小了加工台的受损程度，提高了芯片板的焊接精度。度。度。
【技术实现步骤摘要】
一种高精度的芯片板焊接冶具
[0001]本申请涉及冶具技术的领域，尤其是涉及一种高精度的芯片板焊接冶具。
技术介绍
[0002]芯片板的生产过程中，重要的步骤是对芯片进行焊接，焊接用到的重要工具便是焊接冶具，治具是一个木工、铁工、钳工、机械、电控以及其他一些手工艺品的大类工具，主要是作为协助控制位置或动作的一种工具。
[0003]相关技术中，芯片板焊接冶具包括底座、加工台和工件台，加工台和工件台均设置于底座上，加工台用于放置芯片板,工件台用于放置焊接件，加工台与工件台相互定位，当工作人员进行焊接工作时，先将芯片板放置于加工台内，后将焊接件放置于工件台上，焊接件的一端延伸至加工台上且与芯片板贴合，工作人员对焊接件和芯片板的贴合处进行焊接。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在有如下缺陷，由于焊接时温度较高，当工作人员焊接芯片板和焊接件的贴合处时，芯片板和焊接件贴合处产生的高温，易使加工台因温度较高而受损，降低了芯片板的焊接精度。
技术实现思路
[0005]为了改善上述问题，本申请提供一种高精度的芯片板焊接冶具。
[0006]本申请提供的一种高精度的芯片板焊接冶具采用如下的技术方案：
[0007]一种高精度的芯片板焊接冶具，包括底座、加工台和工件台，所述加工台和工件台均设置于底座上，所述加工台用于放置芯片板，所述工件台用于放置焊接件，所述加工台上开设有加工槽，所述加工槽供芯片板嵌入，所述加工台上设有辅助块，所述加工槽的槽底开设有辅助槽，所述辅助块位于辅助槽内，所述辅助块与芯片板抵接，所述辅助块用于隔热。
[0008]通过采用上述技术方案，由于辅助块的设置且辅助块用于隔热，因此辅助块的导热系数较低，工作人员将芯片板放入加工槽内，加工槽对芯片板进行限位，之后将焊接件放置于工件台上，使焊接件的一端延伸至加工台上且与芯片板贴合，当工作人员焊接芯片板和焊接件的贴合处时，辅助块可减小焊接而产生的热量传输至加工台，从而减小了加工台的受损程度，提高了芯片板的焊接精度，也提高了加工台的使用寿命。
[0009]优选的，所述辅助块包括隔热部和安装部，所述隔热部由隔热材料制成，所述隔热部与芯片板抵接，所述隔热部与安装部固定连接，所述安装部与加工台可拆卸连接。
[0010]通过采用上述技术方案，当辅助块使用时间较长时，隔热部会出现磨损，工作人员可将安装部与加工台拆卸，对辅助块进行更换，便于辅助块后续的使用。
[0011]优选的，所述隔热部上开设有限位槽，所述限位槽的槽底与芯片板贴合。
[0012]通过采用上述技术方案，由于限位槽的槽底与芯片板贴合，限位槽可对芯片板的位置进行限位，提高了芯片板和焊接件的焊接精度，也提高了芯片板焊接时的稳固性。
[0013]优选的，所述工件台上开设有工件槽，所述工件槽用于放置焊接件，所述工件台上
设有固定组件，所述固定组件包括辅助把手和辅助盖，所述辅助把手与辅助盖固定连接，所述辅助盖与工件台转动连接，所述辅助盖与焊接件抵接。
[0014]通过采用上述技术方案，当工作人员将焊接件放置于工件槽内时，工件槽可对焊接件进行限位，工作人员操作辅助把手使辅助把手带动辅助盖转动，使辅助盖对焊接件压紧，提高了焊接件焊接时的稳固性，从而提高了焊接件与芯片板的焊接精度。
[0015]优选的，所述辅助盖上设有第一磁铁，所述工件台上设有第二磁铁，所述第一磁铁和第二磁铁相互吸合。
[0016]通过采用上述技术方案，当辅助盖与焊接件抵接时，由于第一磁铁和第二磁铁相互吸合，提高了辅助盖对焊接件的抵接力，进一步提高了焊接件焊接时的稳固性。
[0017]优选的，所述辅助盖上固定连接有抵接块，所述抵接块与焊接件抵接。
[0018]通过采用上述技术方案，当辅助盖与焊接件抵接时，抵接块对焊接件施加压力，提高了焊接件与工件槽槽底的贴合程度，从而提高了焊接件位于工件台上时的稳固性。
[0019]优选的，所述工件台上设有控制组件，所述控制组件包括第一控制块、第二控制块、第三控制块、第四控制块、控制盘、第一固定块、第二固定块、第三固定块、第一控制件、第二控制件、第三控制件、控制螺栓和控制弹簧，所述第一控制块与底座固定连接，所述第二控制块与第一控制块滑动连接，所述第三控制块与第二控制块滑动连接，所述第四控制块和第三控制块固定连接，所述控制盘与第四控制块转动连接，所述控制盘上固定连接有调节块，所述控制盘远离第四控制块的一端与工件台固定连接，所述第一固定块与第二控制块固定连接，所述第二固定块与第三控制块固定连接，所述第三固定块与第四控制块固定连接，所述第一控制件与第一控制块固定连接，所述第一控制件与第一固定块抵接，所述第二控制件与第二控制块固定连接，所述第二控制件与第二固定块抵接，所述第三控制件与第三固定块固定连接，所述第三控制件与调节块抵接，所述第一控制件、第二控制件和第三控制件均为千分尺旋钮，所述控制螺栓与第三固定块螺纹连接，所述控制螺栓的一端与调节块抵接，所述控制弹簧的一端与第三固定块抵接，另一端与调节块抵接。
[0020]通过采用上述技术方案，工作人员操作第一控制件使第一控制件与第一固定块抵接，从而使第二控制块移动，第二控制块的移动可带动工件台的移动，工作人员操作第二控制件使第二控制件与第二固定块抵接，从而使第三控制块移动，第三控制块可带动工件台的移动，工作人员操作第三控制件使第三控制件与调节块抵接，从而使控制盘转动，控制盘的转动可带动工件台远离控制盘的一端转动，由于第一控制件、第二控制件和第三控制件的设置，使工件台上的焊接件移动至焊接位置，控制弹簧对调节块施加推力使第三控制件与调节块抵接时，控制盘处于临时定位状态，待第三控制件操作结束时，转动控制螺栓使控制螺栓的一端与调节块抵接，调节块在控制螺栓和第三控制件的共同抵接下相对定位，从而使工件台相对定位。
[0021]优选的，所述第一控制块上固定连接有第一限位板，所述第一限位板上开设有第一限位孔，所述第二控制块上设有第一限位螺栓，所述第一限位螺栓穿过第一限位孔与第二控制块螺纹连接，所述第二控制块上固定连接有第二限位板，所述第二限位板上开设有第二限位孔，所述第三控制块上设有第二限位螺栓，所述第二限位螺栓穿过第二限位孔与第三控制块螺纹连接。
[0022]通过采用上述技术方案，第一限位孔对第一限位螺栓进行限位，从而对第二控制
块的移动距离限位，第二限位孔对第二限位螺栓进行限位，从而对第三控制块的移动距离进行限位。
[0023]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0024]1.通过隔热块的设置，辅助块用于隔热，因此辅助块的导热系数较低，工作人员将芯片板放入加工槽内，加工槽对芯片板进行限位，之后将焊接件放置于工件台上，使焊接件的一端延伸至加工台上且与芯片板贴合，当工作人员焊接芯片板和焊接件的贴合处时，辅助块可减小焊接而产生的热量传输至加工台，从而减小了加工台的受损程度，提高了芯片板的焊接精度，也提高了加工台的使用寿命；
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高精度的芯片板焊接冶具，包括底座(1)、加工台(2)和工件台(3)，所述加工台(2)和工件台(3)均设置于底座(1)上，所述加工台(2)用于放置芯片板，所述工件台(3)用于放置焊接件，其特征在于：所述加工台(2)上开设有加工槽(21)，所述加工槽(21)供芯片板嵌入，所述加工台(2)上设有辅助块(22)，所述加工槽(21)的槽底开设有辅助槽(211)，所述辅助块(22)位于辅助槽(211)内，所述辅助块(22)与芯片板抵接，所述辅助块(22)用于隔热。2.根据权利要求1所述的一种高精度的芯片板焊接冶具，其特征在于：所述辅助块(22)包括隔热部(221)和安装部(222)，所述隔热部(221)由隔热材料制成，所述隔热部(221)与芯片板抵接，所述隔热部(221)与安装部(222)固定连接，所述安装部(222)与加工台(2)可拆卸连接。3.根据权利要求2所述的一种高精度的芯片板焊接冶具，其特征在于：所述隔热部(221)上开设有限位槽(2211)，所述限位槽(2211)的槽底与芯片板贴合。4.根据权利要求1所述的一种高精度的芯片板焊接冶具，其特征在于：所述工件台(3)上开设有工件槽(31)，所述工件槽(31)用于放置焊接件，所述工件台(3)上设有固定组件(4)，所述固定组件(4)包括辅助把手(41)和辅助盖(42)，所述辅助把手(41)与辅助盖(42)固定连接，所述辅助盖(42)与工件台(3)转动连接，所述辅助盖(42)与焊接件抵接。5.根据权利要求4所述的一种高精度的芯片板焊接冶具，其特征在于：所述辅助盖(42)上设有第一磁铁(421)，所述工件台(3)上设有第二磁铁(32)，所述第一磁铁(421)和第二磁铁(32)相互吸合。6.根据权利要求5所述的一种高精度的芯片板焊接冶具，其特征在于：所述辅助盖(42)上固定连接有抵接块(422)，所述抵接块(422)与焊接件抵接。7.根据权利要求1所述的一种高精度的芯片板焊接冶具，其特征在于：所述工件台(3)上设有控制组件(5)，所述控制组件(5)包括第一控制块(51)、第二控制块(52)、第三控制块(53)、第四控制块(54)、控制盘(55)、第一固定块(521)、...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙建，蒋赟鑫，刘建俊，
申请(专利权)人：常州嵩源精密装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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