一种蓝牙芯片焊接辅助定位工具制造技术

本申请涉及一种蓝牙芯片焊接辅助定位工具，属于芯片焊接辅助工具技术领域，其包括蓝牙壳体，还包括定位组件，所述定位组件包括定位架和压合件，所述定位架上开设有定位槽，所述定位槽与蓝牙壳体轮廓适配，所述压合件可拆卸连接于定位架上，所述压合件与蓝牙壳体抵接。将蓝牙壳体放置于定位槽内，将蓝牙壳体内的芯片朝上，而后将压合件与定位架连接，连接后压合件对蓝牙壳体进行压合定位，对蓝牙壳体内芯片进行点焊加工时，降低蓝牙壳体位移的可能性，提高了芯片点焊加工位置的精准度，进而提高加工品质。提高加工品质。提高加工品质。

【技术实现步骤摘要】
一种蓝牙芯片焊接辅助定位工具


[0001]本申请涉及芯片焊接辅助工具
，尤其是涉及一种蓝牙芯片焊接辅助定位工具。

技术介绍

[0002]蓝牙(Bluetooth)技术，是一种短距离无线电技术，利用"蓝牙"技术，能够有效地简化掌上电脑、笔记本电脑和移动电话手机等移动通信终端设备之间的通信，也能够成功地简化以上这些设备与因特网之间的通信，从而使这些现代通信设备与因特网之间的数据传输变得更加迅速高效，为无线通信拓宽道路。蓝牙可应用于蓝牙耳机或蓝牙遥控钥匙等。
[0003]相关技术中，蓝牙包括外壳和设于外壳内部的芯片，加工时，将PCB板固定连接于外壳的内侧，再对PCB板上的芯片进行点焊加工。
[0004]针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在有如下缺陷：蓝牙外壳多为不规则的壳面且芯片点焊位置较小，加工时外壳易发生位移，进而导致点焊位置发生位移，降低加工精准度，进而降低产品生产质量。

技术实现思路

[0005]为了改善上述问题，本申请提供一种蓝牙芯片焊接辅助定位工具。
[0006]本申请提供的一种蓝牙芯片焊接辅助定位工具采用如下的技术方案：
[0007]一种蓝牙芯片焊接辅助定位工具，包括蓝牙壳体，还包括定位组件，所述定位组件包括定位架和压合件，所述定位架上开设有定位槽，所述定位槽与蓝牙壳体轮廓适配，所述压合件可拆卸连接于定位架上，所述压合件与蓝牙壳体抵接。
[0008]通过采用上述技术方案，将蓝牙壳体放置于定位槽内，将蓝牙壳体内的芯片朝上，而后将压合件与定位架连接，连接后压合件对蓝牙壳体进行压合定位，对蓝牙壳体内芯片进行点焊加工时，降低蓝牙壳体位移的可能性，提高了芯片点焊加工位置的精准度，进而提高加工品质。
[0009]优选的，所述定位组件还包括连接环板和连接封板，所述定位架上背离压合件的一侧固定连接有安装弹簧，所述连接环板上开设有供安装弹簧插入的安装孔，所述连接封板抵接于连接环板背离定位架的一侧。
[0010]通过采用上述技术方案，组装时，将连接环板的安装孔对准安装弹簧，并使安装弹簧插入安装孔内，使连接环板与定位架连接，而后将连接封板与连接环板抵接，实现连接封板与定位架之间的连接，使定位架背离压合件的一侧平整，便于与其他加工设备装配。
[0011]优选的，所述定位组件还包括卡紧件，所述卡紧件包括卡紧杆和第一插块，所述连接环板上开设有供第一插块插入的连接缺口，所述连接环板上还开设有供卡紧杆放置的卡紧缺口。
[0012]通过采用上述技术方案，连接环板与定位架完成连接后，将第一插块伸入连接缺口，同时使卡紧杆放置于卡进缺口，实现卡紧件与连接环板之间的连接，进而实现卡紧件与
定位架之间的连接。
[0013]优选的，所述定位架上固定连接有抵紧弹簧，所述卡紧杆上开设有供抵紧弹簧插入的抵紧孔，卡紧件还包括第二插块，所述第二插块设于卡紧杆远离第一插块的一端，所述定位架上开设有供第二插块穿过的卡紧孔，所述第二插块与蓝牙壳体抵接。
[0014]通过采用上述技术方案，组装卡紧件时，将抵接弹簧对准卡紧件上的抵接孔并使抵接弹簧伸入抵接孔内，第一插块插入连接缺口的同时，将第二插块伸入卡紧孔内，在抵接弹簧的弹力作用下，第二插块穿出卡紧孔的部分与蓝牙壳体抵接，对蓝牙壳体在水平方向上进行限位，减少在加工过程中蓝牙壳体的位移。
[0015]优选的，所述压合件包括主体块和压合块，所述压合块与主体块固定连接，所述定位架上开设有供主体块放置的压合槽，所述压合块抵接于蓝牙壳体。
[0016]通过采用上述技术方案，组装压合件时，将主体块放置于压合槽内，实现主体块与定位架的连接，与此同时压合块抵接于蓝牙壳体上，使蓝牙壳体与定位槽的槽壁贴合更加紧密，实现在竖直方向对蓝牙壳体的压紧限位，进一步降低蓝牙壳体位移的可能性。
[0017]优选的，所述压合槽的槽底开设有第一通孔，所述主体块上开设有第二通孔，第二通孔与第一通孔连通，所述第一通孔和第二通孔内穿设有弹性连接件。
[0018]通过采用上述技术方案，主体块放置于压合槽内时，第一通孔与第二通孔即连通，通过穿设弹性连接件，进一步提高压合件和定位架之间的连接强度，同时也便于压合件的拆卸，进而实现蓝牙壳体加工后的便捷拆卸，提高操作效率。
[0019]优选的，所述弹性连接件的两端均固定连接有限位杆，其中一个所述限位杆与定位架抵接，所述第二通孔的孔壁上开设有限位孔，另一个所述限位杆位于第二通孔内且伸入限位孔内。
[0020]通过采用上述技术方案，将一端限位杆伸入第二通孔内并插入限位孔内，使主体块放置于压合槽内，同时使弹性连接件穿过第一通孔，实现另一端的限位杆与定位架的抵接，进一步提高压合件与定位架的连接强度，提高对压合件的限位，降低压合件从压合槽中脱离的可能性，进一步提高压合件对蓝牙壳体的压紧限位程度。
[0021]优选的，所述压合件还包括滚轮，所述滚轮转动连接于主体块上，所述压合槽的槽底开设有供滚轮放置的滚动通槽。
[0022]通过采用上述技术方案，焊接加工完成后拆卸压合件，先将一端限位杆与定位架解除抵接，而后操作人员拨动压合块，拨动时滚轮在滚动通槽内滚动，便于压合块与蓝牙壳体分离，实现蓝牙壳体的拆卸，进一步提高拆装效率。
[0023]优选的，所述定位架上开设有定位孔，所述定位孔内固定连接有定位轴套。
[0024]通过采用上述技术方案，将此辅助定位工具与其他加工设备进行装配时，通过定位孔与其他加工设备上的定位件进行连接，定位轴套的设置可增大摩擦力，提高定位架装配位置的稳定性。
[0025]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0026]1.通过定位架和压合件的设置，将蓝牙壳体放置于定位槽内，将蓝牙壳体内的芯片朝上，而后将压合件与定位架连接，连接后压合件对蓝牙壳体进行压合定位，对蓝牙壳体内芯片进行点焊加工时，降低蓝牙壳体位移的可能性，提高了芯片点焊加工位置的精准度，进而提高加工品质；
[0027]2.通过弹性连接件和限位杆的设置，将一端限位杆伸入第二通孔内并插入限位孔内，使主体块放置于压合槽内，同时使弹性连接件穿过第一通孔，实现另一端的限位杆与定位架的抵接，进一步提高压合件与定位架的连接强度，提高对压合件的限位，降低压合件从压合槽中脱离的可能性，进一步提高压合件对蓝牙壳体的压紧限位程度。
附图说明
[0028]图1是本申请实施例中用于体现蓝牙芯片焊接辅助定位工具的整体结构示意图。
[0029]图2是本申请实施例中用于体现辅助定位工具背面装配前分离结构示意图。
[0030]图3是本申请实施例中用于体现压合件装配时分离结构示意图。
[0031]图4是本申请实施例中用于体现压合件装配后的位置关系示意图。
[0032]附图标记说明：1、蓝牙壳体；2、定位组件；21、定位架；211、定位槽；212、装配槽；213、压合槽；214、滚动通槽；215、第一通孔；216、安装弹簧；217、抵紧弹簧；218、卡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蓝牙芯片焊接辅助定位工具，包括蓝牙壳体(1)，其特征在于：还包括定位组件(2)，所述定位组件(2)包括定位架(21)和压合件(25)，所述定位架(21)上开设有定位槽(211)，所述定位槽(211)与蓝牙壳体(1)轮廓适配，所述压合件(25)可拆卸连接于定位架(21)上，所述压合件(25)与蓝牙壳体(1)抵接。2.根据权利要求1所述的一种蓝牙芯片焊接辅助定位工具，其特征在于：所述定位组件(2)还包括连接环板(22)和连接封板(24)，所述定位架(21)上背离压合件(25)的一侧固定连接有安装弹簧(216)，所述连接环板(22)上开设有供安装弹簧(216)插入的安装孔(221)，所述连接封板(24)抵接于连接环板(22)背离定位架(21)的一侧。3.根据权利要求2所述的一种蓝牙芯片焊接辅助定位工具，其特征在于：所述定位组件(2)还包括卡紧件(23)，所述卡紧件(23)包括卡紧杆(231)和第一插块(232)，所述连接环板(22)上开设有供第一插块(232)插入的连接缺口(222)，所述连接环板(22)上还开设有供卡紧杆(231)放置的卡紧缺口。4.根据权利要求3所述的一种蓝牙芯片焊接辅助定位工具，其特征在于：所述定位架(21)上固定连接有抵紧弹簧(217)，所述卡紧杆(231)上开设有供抵紧弹簧(217)插入的抵紧孔(2311)，卡紧件(23)还包括第二插块(233)，所述第二插块(233)设于卡紧杆(231)远离第一插块(232)的一端，所述定位架(21)上开设有供第二插块(233)穿过的卡紧孔(218...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙建，刘建俊，周菊生，蒋赟鑫，
申请(专利权)人：常州嵩源精密装备有限公司，
类型：新型
国别省市：