带U形电气端子的电路板制造技术

一种电路板组件，该电路板组件包括电路板基板，电路板基板限定延伸穿过电路板基板的孔隙，孔隙构造为接纳从电路板基板的第一侧插入的平面公端子。组件还包括母端子，母端子从电路板基板的定位相对第一侧的第二侧延伸且限定了在电路板基板的第二侧的U形部分中的槽。槽具有敞开端和闭合端。槽尺寸设定并布置为在公端子延伸穿过孔隙时接收公端子，槽与公端子进行过盈配合。母端子具有成对的尖头，每个尖头具有附接到基部的固定端和自由端。尖头中的一个的自由端布置在电路板基板中的安装孔内，安装孔位于孔隙旁。安装孔位于孔隙旁。安装孔位于孔隙旁。

【技术实现步骤摘要】
带U形电气端子的电路板


[0001]此专利申请针对具有电气端子的电路板，更具体地说，针对具有U形电气端子的电路板，该U形电气端子构造为用于穿过电路板基板插入可插拔设备。

技术介绍

[0002]音叉式端子是一种电气端子，其设计用于在配合片形件的表面上产生法向力，该片形件插入其间并由于设计的干涉而同时偏转。
[0003]音叉式端子是稳定且低成本的装置，以与机动车辆中的配电中心的电路保护设备片形件和开关设备刀片进行电气联系。音叉式端子已经在带有集成绝缘位移压接件的布线电气中心和基于印刷电路板(PCB)的电气中心中使用。其可以与其他几何形状集成，例如音叉已集成到母线中，带有可以缝接到PCB或冲压金属中的片形件以及短柱。
[0004]如今，音叉式端子面临着不同的挑战，尤其是在制造环境中。因为音叉式端子需要在上部和下部电气中心壳体之间组装，因此在音叉式端子、上部壳体电气中心壳体和电气设备之间的对齐已成为反复出现的问题，因为组装通常是手动操作，因此有时会导致音叉式端子在此过程中损坏。

技术实现思路

[0005]根据本公开的一个或多个方面，电路板组件包括电路板基板。电路板基板限定了穿过基板延伸的至少一个孔隙。孔隙构造为接纳从电路板基板的第一侧插入孔隙中的平面公端子。该组件还包括平面母端子，该母端子从电路板基板的与第一侧相反的第二侧延伸。母端子限定了在位于电路板基板的第二侧的U形部分中的槽。该槽具有敞开端和闭合端。槽尺寸设定并布置为在公端子延伸穿过孔隙时接收公端子。公片形端子与该槽进行过盈配合。
>[0006]在根据前述段落的组件的一个或多个实施例中，母端子由未弯曲金属片表成。
[0007]在根据任一前述段落的组件的一个或多个实施例中，母端子的主表面布置为垂直于公端子的主表面。
[0008]在根据任一前述段落的组件的一个或多个实施例中，母端子通过从母端子延伸的矛形件附接到电路板基板。该矛形件位于槽的一侧并且插入到电路板基板中的安装孔内，该安装孔位于孔隙旁。
[0009]在根据任一前述段落的组件的一个或多个实施例中，矛形件机械且电气地连接到电路板基板上的导电轨迹。
[0010]在根据任一前述段落的组件的一个或多个实施例中，母端子通过单个矛形件附接到电路板基板，该单个矛形件仅在槽的一侧从母端子延伸。
[0011]在根据任一前述段落的组件的一个或多个实施例中，母端子通过成对的矛形件附接到电路板基板，该成对的矛形件在槽的两侧从母端子延伸。成对的矛形件插入到电路板基板中的位于孔隙两侧的成对安装孔内。
[0012]在根据任一前述段落的组件的一个或多个实施例中，槽的闭合端的宽度大于槽的敞开端的宽度。
[0013]在根据任一前述段落的组件的一个或多个实施例中，第二公端子沿着与槽相反的方向从母端子延伸。
[0014]在根据任一前述段落的组件的一个或多个实施例中，一部分槽的宽度小于槽的敞开端的宽度。
[0015]根据本公开的一个或多个方面，电路板组件包括限定了延伸穿过电路板基板的孔隙的电路板基板。孔隙构造为接纳从电路板基板的第一侧插入孔隙中的平面公端子。该组件还包括具有成对的尖头的叉状母端子。每个尖头均具有自由端和附接到基部的固定端。成对的尖头限定了在成对的尖头之间的槽。槽具有敞开端和闭合端。槽的尺寸设定并布置为在公端子延伸穿过孔隙时接收公端子，并设置为与公端子进行过盈配合。尖头中的一个的自由端布设在电路板基板中的安装孔内，该安装孔位于孔隙旁。
[0016]在根据前述段落的组件的一个或多个实施例中，每个尖头的自由端均布设在电路板基板中的成对的安装孔中的一个安装孔内，该成对的安装孔位于孔隙两侧。
[0017]在根据任一前述段落的组件的一个或多个实施例中，母端子形成自金属的未弯曲片件。
[0018]在根据任一前述段落的组件的一个或多个实施例中，母端子的主表面布置为垂直于公端子的主表面。
[0019]在根据任一前述段落的组件的一个或多个实施例中，母端子通过从尖头的自由端延伸的矛形件附接到电路板基板。
[0020]在根据任一前述段落的组件的一个或多个实施例中，矛形件机械且电气地连接到电路板基板上的导电轨迹。
[0021]在根据任一前述段落的组件的一个或多个实施例中，母端子通过单个矛形件附接到电路板基板。
[0022]在根据任一前述段落的组件的一个或多个实施例中，槽的闭合端的宽度大于槽的敞开端的宽度。
[0023]在根据任一前述段落的组件的一个或多个实施例中，第二公端子从基部延伸。
[0024]在根据任一前述段落的组件的一个或多个实施例中，一部分槽的宽度小于槽的敞开端的宽度。
附图说明
[0025]现在将参考附图借助示例描述本专利技术，附图中：
[0026]图1A和1B是根据一些实施例的电路板组件的顶部立体视图；
[0027]图2A和2B是根据一些实施例的电路板组件的底部立体视图；
[0028]图3A是根据一些实施例的电路板组件的右侧视图；
[0029]图3B和图3C是根据一些实施例的电路板组件的右侧视图和左侧视图；
[0030]图4A和4B是电路板组件的侧视图，图4A中具有根据一些实施例的端子，对比之下图4B具有现有技术的端子；以及
[0031]图5A和5B是电路板组件的侧视图，图5A具有连接部件的根据一些实施例的端子，
对比之下图5B中具有连接到部件的根据现有技术的端子。
具体实施方式
[0032]本文提出了一种测试装置和测试方法，其克服了先前用于高压绝缘测试的装置的缺点。
[0033]本专利技术的灵感来自于用于诸如配电中心的部件的车辆包装空间的不断减少，以及在此类配电中心的最终装配过程期间对音叉式端子的损坏。音叉接口的重新设计设置了位于印刷电路板下方的U形音叉，其需要的包装空间更少、更能抵抗端子配接期间造成的损坏，并且仍然可以保留音叉式端子的基本特征。这种母端子的新设计比之典型的音叉母端子设计还需要更少的材料来制造。
[0034]图1A
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2B中示出的电路板组件10包括以下称为PCB12的印刷电路板基板，在其中形成有许多的孔或孔隙14，并且当诸如保险丝组件4的公端子的公片形端子2从PCB12的顶侧16穿到底侧18时公片形端子2穿过PCB12被接收。PCB12由环氧树脂或聚酰亚胺树脂形成。该树脂可以用编织的玻璃布或其他基质(如短纤维)进行加固。由这种材料形成的基板通常被称为FR
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4或G
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10型电路板。PCB12可选择性地由陶瓷或刚性聚合物材料构成。此列出的可接受的基板材料并非排他性的，其他材料也可以成功使用。在PCB12的至少一个主要表面上电镀导电材料层，例如铜基材料。然后，形成导电材料层以产生电源和接地电路走线。
[0035]电路板组件10还包括许多母端子20A、20B、20C，在本文中统称为母端子20，它们附接或安装到PCB12的底侧18上，使得它们本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，包括：电路板基板，所述电路板基板限定延伸穿过所述电路板基板的孔隙，所述孔隙构造为接纳来自所述电路板基板的第一侧的平面公端子；以及平面母端子，所述母端子从所述电路板基板的与所述第一侧相反的第二侧延伸，在所述电路板基板的所述第二侧所述母端子限定了U形部分中的槽，所述槽具有敞开端和闭合端，所述槽尺寸设定并布置为在所述公端子延伸穿过所述孔隙时接收所述公端子，并且使所述槽与所述公端子进行过盈配合。2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述母端子由未弯曲金属片形成。3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述母端子的主表面布置为垂直于所述公端子的主表面。4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述母端子通过在所述槽的一侧从所述母端子延伸的矛形件附接到所述电路板基板，所述矛形件插入到所述电路板基板中的安装孔内，所述安装孔位于所述孔隙旁。5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述矛形件机械且电气地连接到所述电路板基板上的导电轨迹。6.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述母端子通过单个矛形件附接到所述电路板基板，所述单个矛形件仅在所述槽的一侧从所述母端子延伸。7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述母端子通过成对的矛形件附接到所述电路板基板，所述成对的矛形件在所述槽的两侧从所述母端子延伸，并且所述成对的矛形件插入到所述电路板基板中的成对的安装孔内，所述成对的安装孔位于所述孔隙两侧。8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述槽的所述闭合端的宽度大于所述槽的所述敞开端的宽度。9.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，第二公端子沿着与所述槽相反的方向从所述母端子延伸。10.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，一部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：E，
申请(专利权)人：安波福技术有限公司，
类型：发明
国别省市：