一种光电混合PCB板及光电模块制造技术

本申请实施例涉及一种光电混合PCB板及光电模块。根据本申请的一些实施例，一种光电混合PCB板，其包括：基板，其包括多层线路板；以及光功能层，其与所述基板耦接，且经配置与所述基板进行光信号和/或电信号互联。本申请另一实施例提供了一种光电模块，其包括一或多个所述的光电混合PCB板。本申请实施例提供的一种光电混合PCB板及光电模块可有效解决传统技术中遇到的问题。中遇到的问题。中遇到的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种光电混合PCB板及光电模块


[0001]本申请实施例大体上涉及光通信领域，更具体地，涉及一种光电混合PCB板及光电模块。

技术介绍

[0002]目前光子集成技术的不断发展使得大规模光电集成技术成为可能，而光电集成的关键技术无疑是光子集成器件与高速微电子器件的集成技术。鉴于光电集成技术的复杂性，目前国内外主要采用的光电集成技术整体思路比较一致，均采用了将光子层与电子层功能相对独立地进行集成，光信号与电信号独立或分层传输，层与层之间通过异构或异质互连技术实现电信号的电学互连。光子层与光子集成的相关技术类似，电子层通常采用标准硅CMOS工艺，最后在硅基衬底上通过硅通孔(Through Silicon Via，TSV)或其它三维异构/异质集成技术实现与其它多种光电器件集成，但是制作成本高，工艺不成熟。
[0003]因此，本申请提出一种光电混合PCB板及光电模块。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的之一在于提供一种光电混合PCB板及光电模块，其将光信号和电信号通过PCB板实现互联，在保证性能的同时降低了成本。
[0005]本申请的一实施例提供一种光电混合PCB板，其包括：基板，其包括多层线路板；以及光功能层，其与基板耦接，且经配置与基板进行光信号和/或电信号互联。
[0006]根据本申请的一些实施例，其中光功能层包括铌酸锂单元。
[0007]根据本申请的一些实施例，其中铌酸锂单元包括三维波导芯片。
[0008]根据本申请的一些实施例，其中光功能层包括电单元。r/>[0009]根据本申请的一些实施例，其中光功能层的至少一个表面包括凸起以实现其与线路板之间的光信号和/或电信号互联。
[0010]根据本申请的一些实施例，其中光功能层设置有通孔。
[0011]根据本申请的一些实施例，其中光功能层位于多层线路板的任意两者之间。
[0012]根据本申请的一些实施例，其中多层线路板中的至少一者包括电芯片。
[0013]本申请的另一实施例还提供一种光电模块，其包括前述任一光电混合PCB板。
[0014]与现有技术相比，本申请实施例提供的一种光电混合PCB板及光电模块，将电与光使用PCB板子技术结合起来，在保证性能的同时降低成本。在具体技术实现途径上，光功能层与线路板可独立制作，最后混合压制，工艺简单，集成度高，更便捷下一个加工工艺的有效进行。
附图说明
[0015]在下文中将简要地说明为了描述本申请实施例或现有技术所必要的附图以便于描述本申请的实施例。显而易见地，下文描述中的附图仅只是本申请中的部分实施例。对本
领域技术人员而言，在不需要创造性劳动的前提下，依然可以根据这些附图中所例示的结构来获得其他实施例的附图。
[0016]图1是根据本申请的一些实施例的一种光电混合PCB板100的结构示意图。
[0017]图2是根据本申请另一些实施例的一种光电混合PCB板的分层结构示意图。
具体实施方式
[0018]为更好的理解本申请实施例的精神，以下结合本申请的部分优选实施例对其作进一步说明。
[0019]本申请的实施例将会被详细的描示在下文中。在本申请说明书全文中，将相同或相似的组件以及具有相同或相似的功能的组件通过类似附图标记来表示。在此所描述的有关附图的实施例为说明性质的、图解性质的且用于提供对本申请的基本理解。本申请的实施例不应该被解释为对本申请的限制。
[0020]如本文中所使用，术语“大致”、“大体上”、“实质”及“约”用以描述及说明小的变化。当与事件或情形结合使用时，所述术语可指代其中事件或情形精确发生的例子以及其中事件或情形极近似地发生的例子。举例来说，当结合数值使用时，术语可指代小于或等于所述数值的
±
10％的变化范围，例如小于或等于
±
5％、小于或等于
±
4％、小于或等于
±
3％、小于或等于
±
2％、小于或等于
±
1％、小于或等于
±
0.5％、小于或等于
±
0.1％、或小于或等于
±
0.05％。举例来说，如果两个数值之间的差值小于或等于所述值的平均值的
±
10％(例如小于或等于
±
5％、小于或等于
±
4％、小于或等于
±
3％、小于或等于
±
2％、小于或等于
±
1％、小于或等于
±
0.5％、小于或等于
±
0.1％、或小于或等于
±
0.05％)，那么可认为所述两个数值“大体上”相同。
[0021]在本说明书中，除非经特别指定或限定之外，相对性的用词例如：“垂直”、“侧面”、“上部”、“下部”以及其衍生性的用词(例如“上表面”等等)应该解释成引用在讨论中所描述或在附图中所描示的方向。这些相对性的用词仅用于描述上的方便，且并不要求将本申请以特定的方向建构或操作。
[0022]另外，有时在本文中以范围格式呈现量、比率和其它数值。应理解，此类范围格式是用于便利及简洁起见，且应灵活地理解，不仅包含明确地指定为范围限制的数值，而且包含涵盖于所述范围内的所有个别数值或子范围，如同明确地指定每一数值及子范围一般。
[0023]再者，为便于描述，“第一”、“第二”等等可在本文中用于区分一个工艺或一系列工艺的不同操作。“第一”、“第二”等等不意欲描述对应工艺。
[0024]图1是根据本申请的一些实施例的一种光电混合PCB板100的结构示意图。
[0025]如图1所示，本申请实施例提供的一种光电混合PCB板100包括：基板110，其包括多层线路板101；以及光功能层120，其与基板110耦接，且经配置与基板110进行光信号和/或电信号互联。
[0026]本申请中的“耦接”可理解为光学耦接或机械耦接，例如附接或固定基板与光功能层，或仅仅接触而无任何固定,并且应理解,可以提供直接耦接或间接耦接(换言之,并未直接接触的耦接)。
[0027]光功能层可实现对光信号的产生、调制传输、传输和接收，且可通过与其耦接的基板进行光信号和/或电信号互联。光功能层可包括铌酸锂(LNOI)单元，其中铌酸锂单元上可
设置有光芯片，例如三维光波导芯片，光功能层也可包括电单元以满足具体需求，光功能层可根据具体需求进行单独制造，再与基板进行压制形成光电混合PCB板。
[0028]光功能层可位于多层线路板的任意两者之间，例如基板可包括8层线路板，在第4 层(L4)和第5层(L5)之间加入光功能层，以与基板之间进行光/电互联。从顶层线路板到L4层可形成硅通孔(Through Silicon Via，TSV)与通孔，例如，基板上可设置电芯片以产生电信号，例如，多层线路板中的至少一者包括电芯片，电芯片通常包括硅基衬底，硅通孔是在硅基衬底上形成的垂直孔，便本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电混合PCB板，其包括：基板，其包括多层线路板；以及光功能层，其与所述基板耦接，且经配置与所述基板进行光信号和/或电信号互联。2.根据权利要求1所述的光电混合PCB板，其中所述光功能层包括铌酸锂单元。3.根据权利要求2所述的光电混合PCB板，其中所述铌酸锂单元包括三维波导芯片。4.根据权利要求1所述的光电混合PCB板，其中所述光功能层包括电单元。5.根据权利要求1所述的光电混合PCB板，其中所述光功能层的至少一个...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵关宝，颜海，
申请(专利权)人：上海图灵智算量子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：