智能功率模块制造技术

本实用新型专利技术提供了一种智能功率模块，该智能功率模块包括：塑料外壳；金属基板，所述金属基板设置在所述塑料外壳的底端；N组金属端子组，每组金属端子组均包括K个第一金属端子和M个第二金属端子，所述K个第一金属端子和所述M个第二金属端子固定设置在相应的端子底座中，各端子底座均焊接在所述金属基板上，其中，所述第一金属端子的长度小于所述第二金属端子的长度，N、K和M均为正整数。根据本实用新型专利技术的智能功率模块，能够大大提高产品的功率等级。能够大大提高产品的功率等级。能够大大提高产品的功率等级。

【技术实现步骤摘要】
智能功率模块


[0001]本技术涉及功率器件
，具体涉及一种智能功率模块。

技术介绍

[0002]相关技术中，智能功率模块可以有效缩小整机体积，简化接线数量，缩短开发周期，然而，该智能功率模块主要是单管塑封工艺上实现的，产品的功率等级较低。

技术实现思路

[0003]本技术为解决上述技术问题，提供了一种智能功率模块，能够大大提高产品的功率等级。
[0004]本技术采用的技术方案如下：
[0005]一种智能功率模块，包括：塑料外壳；金属基板，所述金属基板设置在所述塑料外壳的底端；N组金属端子组，每组金属端子组均包括K个第一金属端子和M个第二金属端子，所述K个第一金属端子和所述M个第二金属端子固定设置在相应的端子底座中，各端子底座均焊接在所述金属基板上，其中，所述第一金属端子的长度小于所述第二金属端子的长度，N、K和M均为正整数。
[0006]具体而言，智能功率模块，还包括：驱动板，所述驱动板分别与各第一金属端子和各第二金属端子相连。
[0007]具体而言，智能功率模块，还包括：密封胶，所述密封胶灌注在所述塑料外壳内。
[0008]具体而言，智能功率模块，还包括：焊锡层、功率器件和覆铜绝缘基板，其中，所述功率器件、所述覆铜绝缘基板和所述各端子底座通过所述焊锡层焊接在所述金属基板上。
[0009]具体而言，智能功率模块，还包括：铝丝键合，其中，所述功率器件通过所述铝丝键合与所述覆铜绝缘基板相连。
[0010]本技术的有益效果：
[0011]本技术能够大大提高产品的功率等级。
附图说明
[0012]图1为本技术实施例的烧结材料的烧结封装装置的方框示意图；
具体实施方式
[0013]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0014]图1是根据本技术实施例的智能功率模块的结构示意图。
[0015]如图1所示，本技术实施例的智能功率模块可包括：塑料外壳100、金属基板
200和N组金属端子组300(图1中仅示出两组金属端子组300)。
[0016]其中，金属基板200设置在塑料外壳100的底端；每组金属端子组300均包括K个第一金属端子310(图1中每组金属端子组300中仅示出两个第一金属端子310)和M个第二金属端子320(图1中每组金属端子组300中仅示出两个第二金属端子320)，K个第一金属端子310和M个第二金属端子310固定设置在相应的端子底座400中，其中，每个金属端子(包括第一金属端子310和第二金属端子310)对应一个端子底座400，可通过特制设备将每个金属端子(包括第一金属端子310和第二金属端子310)固定在对应的端子底座400中，各端子底座400均焊接在金属基板200上，其中，第一金属端子310的长度小于第二金属端子320的长度，N、K和M均为正整数。
[0017]其中，N、K和M可根据实际情况进行标定。
[0018]在本技术的一个实施例中，如图1所示，智能功率模块还可包括驱动板500，其中，驱动板500分别与各第一金属端子310和各第二金属端子320相连。
[0019]具体地，可通过自动化设备将驱动板500分别与各第一金属端子310和各第二金属端子320相连，以保证接触通流要求。
[0020]在本技术的一个实施例中，如图1所示，智能功率模块还可包括密封胶600，密封胶600灌注在塑料外壳100内，以对塑料外壳100内各部件进行保护。
[0021]在本技术的一个实施例中，如图1所示，智能功率模块还可包括：焊锡层700、功率器件800和覆铜绝缘基板900，其中，功率器件800、覆铜绝缘基板900和各端子底座400通过焊锡层700焊接在金属基板200上。具体地，可通过焊锡层700采用真空回流焊将功率器件800、覆铜绝缘基板900和各端子底座400焊接在金属基板200上。
[0022]在本技术的一个实施例中，如图1所示，智能功率模块还可包括铝丝键合1000，其中，功率器件800通过铝丝键合1000与覆铜绝缘基板900相连，以实现电气互连。
[0023]由此，本技术实施例的智能功率模块的设计封装大大提高了模块的集成度，减小了外部整机的尺寸，并且，通过高低端子设计，能够实现强弱电信号分离，使得IGBT栅极信号端子不会裸露在模块外面，避免出现损伤及静电失效的情况，另外，高低端子设计可通过自动化设备组装，避免常规人员作业模式，可达到更高效，更高精度的效果，此外，该智能功率模块能够使得电路拓扑切换更简单灵活，相比于单管产品功率等级更高
[0024]综上所述，根据本技术实施例的智能功率模块，包括塑料外壳、金属基板和N组金属端子组，其中，金属基板设置在塑料外壳的底端，每组金属端子组均包括K个第一金属端子和M个第二金属端子，K个第一金属端子和M个第二金属端子固定设置在相应的端子底座中，各端子底座均焊接在金属基板上，其中，第一金属端子的长度小于第二金属端子的长度。由此，能够大大提高产品的功率等级。
[0025]在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0026]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个
元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0028]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必针对相同的实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：塑料外壳；金属基板，所述金属基板设置在所述塑料外壳的底端；N组金属端子组，每组金属端子组均包括K个第一金属端子和M个第二金属端子，所述K个第一金属端子和所述M个第二金属端子固定设置在相应的端子底座中，各端子底座均焊接在所述金属基板上，其中，所述第一金属端子的长度小于所述第二金属端子的长度，N、K和M均为正整数。2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，还包括：驱动板，所述驱动板分别与各第一金...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑军，赵善麒，
申请(专利权)人：江苏宏微科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：