一种用于音响芯片的模块化处理的方法及模块化电路技术

本发明专利技术涉及音响技术领域，尤其涉及一种用于音响芯片的模块化处理的方法及模块化电路。通过把芯片和外围电路模块化封装，解决了因为芯片停产或断供，导致整个产品硬件需要重新设计，再进行相关的试验去验证，这样导致项目的成本和时间也将随之增加。相比之下，把芯片和外围电路模块化封装，已经过预测试和预鉴定，并且往往也通过了预先认证，能够满足符合的适用安全性和EM I标准。通过选择预先认证的模块，往往可加快终端应用的认证进程以及产品落地进度。地进度。地进度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于音响芯片的模块化处理的方法及模块化电路


[0001]本专利技术涉及音响
，尤其涉及一种用于音响芯片的模块化处理的方法及模块化电路。

技术介绍

[0002]由于全球芯片短缺，电子生产制造行业面临停产断供的压力，这种环境下，需要更高效地利用资源来实现利润最大化，不可避免的要面临芯片短缺的问题，研发团队涉及到的所有相关资源，包括设计时间、模拟时间和工具、布局时间、主机PCB要求、评估时间和资本设备成本，解决这个问题，可以利用模块简化和优化客户需求转规格，工程师只需要要选择尺寸适中的预先设计好的模块，并集中精力评估与完成替代设计相关的任务即可。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本专利技术提供如下方案。
[0004]一方面，本专利技术提供一种用于音响芯片的模块化处理的方法，包括：
[0005]步骤S1：根据目标芯片的使用特性，设计适配所述目标芯片的外围电路；
[0006]步骤S2：把所述外围电路与所述目标芯片连接并集成为芯片模块；
[0007]步骤S3：把所述芯片模块封装成可拆卸模块，引脚采用双排邮票孔设计或杜邦针接口设计，通过所述引脚可拆卸地安装在电路板上。
[0008]步骤S4：验证所述芯片模块的使用特性，以及通过可拆卸地安装在电路板上验证芯片模块的尺寸。
[0009]具体地，所述目标芯片的使用特性为电源管理时，所述外围电路只包括电容及电阻，所述芯片模块的引脚为6个引脚。
[0010]具体地，所述目标芯片的使用特性为功率放大时，所述外围电路只包括电阻及电容，所述芯片模块的引脚为16个引脚。
[0011]具体地，所述目标芯片的使用特性为音频控制处理时，所述外围电路只包括电容、电阻、电感及二极管，所述芯片模块的引脚为42个引脚或48个引脚。
[0012]一方面，本专利技术提供一种用于音响的电源管理模块，使用上述的方法制作所述电源管理模块；
[0013]所述电源管理模块包括电源管理芯片及第一外围电路；
[0014]所述第一外围电路包括电容C1、电容C2、电容C3、电阻R1、电阻R2及电阻R3。
[0015]具体地，所述电容C1一端连接所述电源管理芯片，另一端为电源管理模块的输出引脚，所述电源管理芯片的输入引脚通过所述电容C2、电容C3、电阻R1及电阻R2组成的电路后作为所述电源管理模块的输入引脚，所述电源管理芯片的使能脚作为电源管理模块的使能脚，所述电源管理模块还包括两个接地引脚。
[0016]一方面，本专利技术提供一种用于音响的功率放大模块，使用如上述的方法制作所述功率放大模块；
[0017]所述功率放大模块包括功率放大芯片及第二外围电路；
[0018]所述第二外围电路包括第一阻容电路、第二阻容电路及第三阻容电路。
[0019]具体地，所述第一阻容电路包括电容C126、电容C127、电容C128、电容C129，所述功率放大芯片通过所述第一阻容电路作为所述功率放大模块的VCC+24V引脚；
[0020]所述第二阻容电路包括电容C131、电容C132、电容C133、电容C134、电容C135，所述功率放大芯片通过所述第二阻容电路连通所述功率放大模块的PA_SDA、PA_SCL及+3.3V引脚；
[0021]所述第三阻容电路包括电阻R90、电阻R91、电阻R93、电阻R98、电阻R99及电容C136,所述功率放大芯片通过所述第三阻容电路连通所述功率放大模块的FAULT、AMP_PD及+3.3V引脚。
[0022]一方面，本专利技术提供一种用于音响的音频控制处理模块，使用如上述的方法制作所述音频控制处理模块；
[0023]所述音频控制处理模块包括音频控制芯片及第三外围电路；
[0024]所述第三外围电路包括电容C5、电容C20、电容C57、电容C35、电感L13、电阻R51及二极管D3，所述音频控制处理芯片通过所述第三外围电路连通所述音频控制处理模块的VBAT、VDDIO、VDD3.3V及5.0V引脚。
[0025]一方面，本专利技术提供一种用于音响的模块化电路，包括电源管理模块、功率放大模块及音频控制处理模块；
[0026]所述电源管理模块使用如上述的方法制作；
[0027]所述功率放大模块使用如上述的方法制作；
[0028]所述音频控制处理模块使用如上述的方法制作。
[0029]通过本专利技术，解决了因为芯片停产或断供，导致整个产品硬件需要重新设计，再进行相关的试验去验证，这样导致项目的成本和时间也将随之增加。相比之下，把芯片和外围电路模块化封装，已经过预测试和预鉴定，并且往往也通过了预先认证，能够满足符合的适用安全性和EMI标准。通过选择预先认证的模块，往往可加快终端应用的认证进程以及产品落地进度。
附图说明
[0030]图1是用于音响芯片的模块化处理的方法流程图；
[0031]图2是用于音响的电源管理模块图；
[0032]图3是用于音响的电源管理模块的内部电路图；
[0033]图4是用于音响的功率放大模块图；
[0034]图5是用于音响的功率放大模块的内部电路图；
[0035]图6是用于音响的音频控制处理模块内部电路图；
[0036]图7是另一种用于音响的音频控制处理模块内部电路图；
[0037]图8是用于音响的模块化电路系统框图。
具体实施方式
[0038]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例
中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0039]本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
[0040]应当理解，在本专利技术的各种实施例中，各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本专利技术实施例的实施过程构成任何限定。
[0041]应当理解，在本专利技术中，“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0042]应当理解，在本专利技术中，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于音响芯片的模块化处理的方法，其特征在于，包括：步骤S1：根据目标芯片的使用特性，设计适配所述目标芯片的外围电路；步骤S2：把所述外围电路与所述目标芯片连接并集成为芯片模块；步骤S3：把所述芯片模块封装成可拆卸模块，引脚采用双排邮票孔设计或杜邦针接口设计，通过所述引脚可拆卸地安装在电路板上；步骤S4：验证所述芯片模块的使用特性，以及通过可拆卸地安装在电路板上验证芯片模块的尺寸。2.根据权利要求1所述的一种用于音响芯片的模块化处理的方法，其特征在于，所述目标芯片的使用特性为电源管理时，所述外围电路只包括电容及电阻，所述芯片模块的引脚为6个引脚。3.根据权利要求1所述的一种用于音响芯片的模块化处理的方法，其特征在于，所述目标芯片的使用特性为功率放大时，所述外围电路只包括电阻及电容，所述芯片模块的引脚为16个引脚。4.根据权利要求1所述的一种用于音响芯片的模块化处理的方法，其特征在于，所述目标芯片的使用特性为音频控制处理时，所述外围电路只包括电容、电阻、电感及二极管，所述芯片模块的引脚为42个引脚或48个引脚。5.一种用于音响的电源管理模块，其特征在于，使用如权利要求1或2所述的方法制作所述电源管理模块；所述电源管理模块包括电源管理芯片及第一外围电路；所述第一外围电路包括电容C1、电容C2、电容C3、电阻R1、电阻R2及电阻R3。6.根据权利要求5所述的一种用于音响的电源管理模块，其特征在于，所述电容C1一端连接所述电源管理芯片，另一端为电源管理模块的输出引脚，所述电源管理芯片的输入引脚通过所述电容C2、电容C3、电阻R1及电阻R2组成的电路后作为所述电源管理模块的输入引脚，所述电源管理芯片的使能脚作为电源管理模块的使能脚，所述电源管理模块还包括两个接地引...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈智敏，吴云海，
申请(专利权)人：深圳市奋达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：