一种PCB板晶振布线结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板晶振布线结构，包括基础组件和晶振安装组件，所述基础组件包括基础基板，所述基础基板的顶面靠四边位置均固定安装有卡条，贯穿所述基础基板的上下端开设有若干个针脚孔，所述晶振安装组件包括PCB基板，贯穿所述PCB基板的上下端开设有若干个尺寸不一的晶振槽，贯穿所述PCB基板的顶端且位于晶振槽的四边均开设有过渡槽，贯穿所述PCB基板的顶面且位于若干个晶振槽之间开设有若干道布线槽，所述PCB基板的上下端靠四边位置均开设有卡槽；本实用新型专利技术所述的一种PCB板晶振布线结构，降低了连接晶振的铜箔的磨损，同时基础组件和晶振安装组件可独立更换，降低了PCB板晶振布线结构损坏后的更换成本。了PCB板晶振布线结构损坏后的更换成本。了PCB板晶振布线结构损坏后的更换成本。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板晶振布线结构


[0001]本技术涉及晶振布线结构领域，特别涉及一种PCB板晶振布线结构。

技术介绍

[0002]PCB板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是的支撑体，是电子元器件电气相互连接的，PCB板上最常见的电子元器件就是晶振，而PCB板上的晶振在布线时需要通过专用的晶振布线结构防止晶振布线相互干扰，本方案具体涉及PCB板晶振布线结构；现有的PCB板晶振布线结构在使用时，连接晶振的铜箔直接贴在PCB板的表面，因此使用过程中缺少保护，容易被磨损，同时现有的PCB板晶振布线结构损坏后，会直接影响PCB板的使用，需要整体进行更换，更换成本高。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种PCB板晶振布线结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种PCB板晶振布线结构，包括基础组件和晶振安装组件，所述基础组件包括基础基板，所述基础基板的顶面靠四边位置均固定安装有卡条，贯穿所述基础基板的上下端开设有若干个针脚孔，所述晶振安装组件包括PCB基板，贯穿所述PCB基板的上下端开设有若干个尺寸不一的晶振槽，贯穿所述PCB基板的顶端且位于晶振槽的四边均开设有过渡槽，贯穿所述PCB基板的顶面且位于若干个晶振槽之间开设有若干道布线槽，所述PCB基板的上下端靠四边位置均开设有卡槽，贯穿所述基础基板和PCB基板的上下端靠四角均开设有定位孔。
[0006]作为本技术的进一步方案，所述基础组件位于晶振安装组件的顶端，基础基板的长度、宽度和高度等于PCB基板的长度、宽度和高度。
[0007]作为本技术的进一步方案，所述卡条与卡槽的位置和尺寸相互对应，且基础基板和PCB基板通过卡条配合卡槽卡接。
[0008]作为本技术的进一步方案，每个所述晶振槽的一角均对应一个针脚孔。
[0009]作为本技术的进一步方案，所述过渡槽呈由晶振槽向PCB基板顶面方向倾斜设置，布线槽的末端贯穿过渡槽的倾斜面。
[0010]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0011]本技术通过设置晶振安装组件，安装晶振时，晶振压入晶振槽中，连接晶振的铜箔压入布线槽中，铜箔的末端沿着过渡槽的倾斜面压入晶振槽中，避免铜箔直接90
°
折叠，造成铜箔末端折断，同时晶振和铜箔分别位于晶振槽和布线槽中，避免铜箔直接贴在PCB基板表面而磨损，避免晶振针脚和触点直接贴在PCB基板表面，相邻的晶振在焊接固定时造成互相干扰；
[0012]通过设置基础组件和晶振安装组件，更换晶振时，将PCB板晶振布线结构从设备中
取出并翻面，之后去除基础基板底面对应针脚上的焊锡膏，再重新安装新的晶振即可，再去除焊锡膏时，即使基础基板的底面损坏，也不会影响PCB基板201的使用，而在基础基板出现大面积损坏或者断裂时，只需更换基础基板仍能保证PCB板晶振布线结构的正常使用，无需更换整个PCB板晶振布线结构，降低了更换成本。
附图说明
[0013]图1为本技术一种PCB板晶振布线结构的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术一种PCB板晶振布线结构中基础组件的结构示意图；
[0015]图3为本技术一种PCB板晶振布线结构中晶振安装组件的结构示意图。
[0016]图中：1、基础组件；2、晶振安装组件；3、定位孔；101、基础基板；102、针脚孔；103、卡条；201、PCB基板；202、晶振槽；203、过渡槽；204、布线槽；205、卡槽。
具体实施方式
[0017]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0018]如图1
‑
图3所示，一种PCB板晶振布线结构，包括基础组件1和晶振安装组件2，基础组件1包括基础基板101，基础基板101的顶面靠四边位置均固定安装有卡条103，贯穿基础基板101的上下端开设有若干个针脚孔102，晶振安装组件2包括PCB基板201，贯穿PCB基板201的上下端开设有若干个尺寸不一的晶振槽202，贯穿PCB基板201的顶端且位于晶振槽202的四边均开设有过渡槽203，贯穿PCB基板201的顶面且位于若干个晶振槽202之间开设有若干道布线槽204，PCB基板201的上下端靠四边位置均开设有卡槽205，贯穿基础基板101和PCB基板201的上下端靠四角均开设有定位孔3。
[0019]基础组件1位于晶振安装组件2的顶端，基础基板101的长度、宽度和高度等于PCB基板201的长度、宽度和高度，通过基础组件1支撑晶振安装组件2，晶振通过基础组件1中的针脚孔102配合晶振安装组件2中的晶振槽202进行安装。
[0020]卡条103与卡槽205的位置和尺寸相互对应，且基础基板101和PCB基板201通过卡条103配合卡槽205卡接，对接基础组件1和晶振安装组件2时，将卡条103卡入卡槽205中，完成基础基板101和PCB基板201的对接。
[0021]每个晶振槽202的一角均对应一个针脚孔102，安装晶振时，将晶振的针脚插入针脚孔102中，再将晶振压入晶振槽202中，在基础基板101的底面对晶振的针脚进行焊接。
[0022]过渡槽203呈由晶振槽202向PCB基板201顶面方向倾斜设置，布线槽204的末端贯穿过渡槽203的倾斜面，对晶振进行布线时，将连接晶振的铜箔压入布线槽204中，铜箔的末端沿着过渡槽203的倾斜面下压入晶振槽202中与晶振电性连接。
[0023]需要说明的是，本技术为一种PCB板晶振布线结构，在使用时，首先将基础组件1和晶振安装组件2组装在一起，将PCB基板201上的卡槽205对准基础基板101的卡条103并按压PCB基板201，使PCB基板201通过卡槽205配合卡条103卡在基础基板101上，再将晶振的针脚插入针脚孔102中，按压晶振使之卡入晶振槽202中，再将PCB板晶振布线结构翻面，在基础基板101的底面对晶振的针脚进行焊接固定，之后将连接晶振的铜箔压入布线槽204中，铜箔的末端沿着过渡槽203的倾斜面压入晶振槽202中与晶振的触点焊接，最后将基础
组件1中的基础基板101压入安装面中，使定位孔3卡在设备安装PCB板的卡柱上，当某个晶振出现损坏时，直接从设备中取下PCB板晶振布线结构并翻面，再将基础基板101底面对应损坏晶振的针脚上的焊锡膏取出，拔出晶振后更换新的晶振即可。
[0024]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板晶振布线结构，其特征在于：包括基础组件(1)和晶振安装组件(2)，所述基础组件(1)包括基础基板(101)，所述基础基板(101)的顶面靠四边位置均固定安装有卡条(103)，贯穿所述基础基板(101)的上下端开设有若干个针脚孔(102)，所述晶振安装组件(2)包括PCB基板(201)，贯穿所述PCB基板(201)的上下端开设有若干个尺寸不一的晶振槽(202)，贯穿所述PCB基板(201)的顶端且位于晶振槽(202)的四边均开设有过渡槽(203)，贯穿所述PCB基板(201)的顶面且位于若干个晶振槽(202)之间开设有若干道布线槽(204)，所述PCB基板(201)的上下端靠四边位置均开设有卡槽(205)，贯穿所述基础基板(101)和PCB基板(201)的上下端靠四角均开设有定位孔(3)。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：孙静静，石磊，屠文平，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十五研究所，
类型：新型
国别省市：