一种弹性波装置芯片，包含压电基板、形成于所述压电基板的主面的布线图案，及形成于所述压电基板的所述主面并电连接于所述布线图案的多个共振器，所述压电基板包括：第1压电性元件，形成所述主面的第1区域；及第2压电性元件，具有与所述第1压电性元件的特性相异的特性，并形成所述主面中不同于所述第1区域的第2区域。借此，能提供一种改善滤波器特性并达成小型化的弹性波装置芯片等。小型化的弹性波装置芯片等。小型化的弹性波装置芯片等。
【技术实现步骤摘要】
弹性波装置芯片、弹性波装置及包含所述弹性波装置芯片或所述弹性波装置的模块
[0001]本公开涉及一种弹性波装置芯片、弹性波装置，及包含所述弹性波装置芯片或所述弹性波装置的模块。
技术介绍
[0002]专利文献1(国际公开第2013/128636号)公开一种弹性波装置。根据所述弹性波装置，得以改善滤波器的特性。
技术实现思路
[0003][专利技术要解决的课题][0004]然而，专利文献1所记载的弹性波装置需要多个压电基板。因此，难以实现弹性波装置的小型化。
[0005]本公开为解决上述问题，目的在于提供一种能改善滤波器特性并能达成小型化的弹性波装置芯片、弹性波装置，及包含所述弹性波装置芯片或所述弹性波装置的模块。
[0006][用以解决课题的手段][0007]本公开的弹性波装置芯片，包含压电基板、形成于所述压电基板的主面的布线图案，及形成于所述压电基板的主面并电连接于所述布线图案的多个共振器，所述压电基板包括：第1压电性元件，形成所述主面的第1区域；及第2压电性元件，具有与所述第1压电性元件的特性相异的特性，并形成所述主面中不同于所述第1区域的第2区域。
[0008]本公开的一种形态，所述第1压电性元件具有的切割角度为第1角度，所述第2压电性元件具有的切割角度为第2角度，所述第2角度与所述第1角度不同。
[0009]本公开的一种形态，所述第一角度大于或等于36度且小于或等于42度，所述第二角度大于或等于43度且小于或等于56度。
[0010]本公开的一种形态，所述共振器包括具有接收滤波器功能的接收侧共振器，及具有发送滤波器功能的发送侧共振器，所述发送侧共振器中的至少一个形成于所述第2压电性元件，且具有所述发送滤波器的通带中高频侧的频率特性。
[0011]本公开的一种形态，所述共振器包括作为梯形滤波器的一部分且形成于所述第1压电性元件的多个串联共振器，与作为梯形滤波器的另一部分且形成于所述第2压电性元件的多个并联共振器。
[0012]本公开的一种形态，所述第1压电性元件由钽酸锂形成，所述第2压电性元件由铌酸锂形成。
[0013]本公开的一种形态，往所述压电基板的主面侧看，所述压电基板还包括设置在所述第1压电性元件与所述第2压电性元件间的固定元件。
[0014]本公开的一种形态，所述第1压电性元件、所述第2压电性元件，及所述固定元件在所述压电基板的主面形成平滑的表面。
[0015]本公开的一种形态，所述弹性波装置芯片还包含由蓝宝石、硅、氧化铝、尖晶石、水晶或玻璃形成且接合于所述压电基板的支撑基板。
[0016]本公开的弹性波装置，包含所述弹性波装置芯片，及电性连接于所述弹性波装置芯片的布线基板。
[0017]本公开的模块，包含所述弹性波装置芯片或所述弹性波装置。
[0018][专利技术的效果][0019]本专利技术的有益效果在于：根据本公开，能提供一种改善滤波器特性并达成小型化的弹性波装置芯片、弹性波装置，及包含所述弹性波装置芯片或所述弹性波装置的模块。
附图说明
[0020]图1是第1实施例中安装有所述弹性波装置芯片的弹性波装置的剖面图。
[0021]图2是所述第1实施例中所述弹性波装置芯片的平面图。
[0022]图3是说明所述第1实施例中所述弹性波装置芯片的制造方法的示意图。
[0023]图4是所述第1实施例中所述弹性波装置芯片的弹性波元件的示意图。
[0024]图5是说明所述第1实施例中所述弹性波装置芯片的压电基板的切割角度的示意图。
[0025]图6是说明所述第1实施例中所述弹性波装置芯片的压电基板的切割角度与频率特性关系的示意图。
[0026]图7是所述第1实施例中所述弹性波装置芯片的第1例与比较例的频率特性的模拟结果示意图。
[0027]图8是所述第1实施例中所述弹性波装置芯片的第1例与比较例的频率特性的模拟结果示意图。
[0028]图9是所述第1实施例中所述弹性波装置芯片的第1例与比较例的频率特性的模拟结果示意图。
[0029]图10是所述第1实施例中所述弹性波装置芯片的第1例与比较例的频率特性的模拟结果示意图。
[0030]图11是所述第1实施例中所述弹性波装置芯片的第2例与比较例的频率特性的模拟结果示意图。
[0031]图12是所述第1实施例中所述弹性波装置芯片的第2例与比较例的频率特性的模拟结果示意图。
[0032]图13是所述第1实施例中所述弹性波装置芯片的第2例与比较例的频率特性的模拟结果示意图。
[0033]图14是说明第2实施例中所述弹性波装置芯片的制造方法的示意图。
[0034]图15是说明第3实施例中所述弹性波装置芯片的制造方法的示意图。
[0035]图16是说明第4实施例中所述弹性波装置芯片的制造方法的示意图。
[0036]图17是说明第5实施例中所述弹性波装置芯片的制造方法的示意图。
[0037]图18是说明第6实施例中所述弹性波装置芯片的制造方法的示意图。
[0038]图19是说明第7实施例中包含安装有所述弹性波装置芯片的弹性波装置的模块的剖面图。
具体实施方式
[0039]以下将根据附图说明本专利技术的具体实施态样。应当理解的是，各图中类似或相同的部分使用相同的标记。所述类似或相同的部分将会适当地简化或省略重复的说明。
[0040](第1实施例)
[0041]图1是第1实施例中安装有弹性波装置芯片的弹性波装置的剖面图。
[0042]图1示例作为弹性波装置1的双工器的弹性表面波装置。如图1所示，所述弹性波装置1包含布线基板3、多个凸块15、弹性波装置芯片5，及密封部17。
[0043]例如，所述布线基板3是由树脂制成的多层基板。例如，所述布线基板3是由多个介电层形成的低温共烧陶瓷(Low Temperature Co
‑
fired Ceramics，LTCC)多层基板。
[0044]所述凸块15电性连接于所述布线基板3。例如，所述凸块15为金凸块。例如，所述凸块15的高度为20μm～50μm。所述凸块15电性连接于所述弹性波装置芯片5的主面(图1中的下表面)的布线。
[0045]所述弹性波装置芯片5借由所述凸块15电性连接地接合于所述布线基板3。例如，所述弹性波装置芯片5包括压电基板20、支撑基板21、接收滤波器22，及发送滤波器23。
[0046]例如，所述压电基板20具有两个第1压电性元件20a、第2压电性元件20b，及两个固定元件20c。
[0047]例如，所述第1压电性元件20a由钽酸锂形成。在图1中，所述第1压电性元件20a的其中之一设置在所述压电基板20的左侧部。所述第1压电性元件20a的其中另一设置在所述压电基板20的右侧部。所述第1压电性元件20a的其中之一与其中另一形成所述压电基板20的主面的第1区域。
[0048]例如，所述第2压电本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种弹性波装置芯片，包含压电基板、形成于所述压电基板的主面的布线图案，及形成于所述压电基板的主面并电连接于所述布线图案的多个共振器，其特征在于：所述压电基板包括：第1压电性元件，形成所述主面的第1区域；及第2压电性元件，具有与所述第1压电性元件的特性相异的特性，并形成所述主面中不同于所述第1区域的第2区域。2.根据权利要求1所述的弹性波装置芯片，其特征在于：所述第1压电性元件具有的切割角度为第1角度，所述第2压电性元件具有的切割角度为第2角度，所述第2角度与所述第1角度不同。3.根据权利要求2所述的弹性波装置芯片，其特征在于：所述第一角度大于或等于36度且小于或等于42度，所述第二角度大于或等于43度且小于或等于56度。4.根据权利要求1至3中任一项所述的弹性波装置芯片，其特征在于：所述共振器包括具有接收滤波器功能的接收侧共振器，及具有发送滤波器功能的发送侧共振器，所述发送侧共振器中的至少一个形成于所述第2压电性元件，且具有发送滤波器的通带中高频侧的频率特性。5.根据权利要求1所述的弹性波装置芯片，其特征在于：所述共振器包括作为梯形滤波器的一部...
【专利技术属性】
技术研发人员：小坂直弘，
申请(专利权)人：三安日本科技株式会社，
类型：发明
国别省市：
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