树脂成型体及其制造方法技术

技术编号:36900706 阅读:11 留言:0更新日期:2023-03-18 09:20
本发明专利技术提供一种树脂成型体,其包含树脂和具有具备中心轴的线圈形状的导电性构件,并且所述树脂成型体的至少一部分具有平面,该平面与该中心轴所成的角的平均角度为50

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂成型体及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种树脂成型体及其制造方法。

技术介绍

[0002]便携式电话、智能手机等通信设备能利用电磁波进行无线通信,随着本领域的技术的发展,所利用的电磁波的频带正在扩大。特别是,以通信设备的高速化、大容量化、以及低延迟化为目的的开发正在进展,为了实现该目的,高频带下的电磁波的利用受到瞩目。另一方面,通常的电子设备的电磁波弱,因此,产生了由于利用电磁波的高频化而容易产生电子设备的误动作的担忧。解决该问题的一个方法可列举出利用能屏蔽电磁波的电磁波屏蔽件,通过进行用电磁波屏蔽件包围电子设备等处理,能减轻来自周围的电磁波的影响,抑制误动作。
[0003]电磁波屏蔽件存在各种种类,正在进行广泛的研究。该研究的结果报告了使用具有比想要屏蔽的电磁波的波长的长度小一个数量级的尺寸的结构的物质是有效的,作为形成这样的结构的方法,进行了含有小的填料的材料的开发。
[0004]专利文献1中公开了一种电磁波屏蔽件,其由具有绝缘层和导电层的复合体构成,1GHz的频率下的电磁波屏蔽性优异,所述导电层是在粘合剂树脂中含有具有特定的粒径和体积密度的片状银粉而成的。此外,专利文献2中公开了一种电磁波屏蔽件,其由粘合剂树脂中含有铁氧体粒子的复合体构成,能屏蔽1MHz~1GHz的频带的电磁波,所述铁氧体粒子是具有特定的平均粒径的单晶,并且具备正球形的粒子形状。而且,专利文献3中公开了一种电磁波屏蔽件,其由粘合剂树脂中含有特定量以上的镍纳米金属线的复合体构成,操作性、挠性优异,并且能屏蔽18.0GHz~26.5GHz的频带的电磁波。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开2011

86930号公报
[0008]专利文献2:国际公开第2017/212997号
[0009]专利文献3:日本特开2019

67997号公报

技术实现思路

[0010]专利技术要解决的问题
[0011]在便携式电话、智能手机等通信设备中,规定了依据国际电信联盟(ITU)所规定的高级国际移动通信(IMT

Advanced)规格的无线通信系统,第一代移动通信系统(1G)中大概为800MHz带的频带在第四代移动通信系统(4G)中放大到约3GHz带的频带。并且,现在采用的第五代移动通信系统(5G)中频带放大到28GHz带,而且现在作为下一代的通信系统,利用100GHz以上的频带的第六代移动通信系统(6G)的开发正在进行。
[0012]在上述的专利文献1~3中公开的电磁波屏蔽件中,无法应对由至今为止的无线通信系统中利用的频带增加一个数量级以上的、下一代的无线通信系统的频带中的电磁波,
要求开发能应对这样的频带中的电磁波的高性能的电磁波屏蔽件。
[0013]因此,本专利技术的问题在于,提供一种能屏蔽高频带的电磁波的树脂成型体(特别是电磁波屏蔽片)及其制造方法。
[0014]技术方案
[0015]本专利技术人等进行了深入研究,结果发现,通过使用使树脂含有具有线圈形状的导电性构件而成的成型体,能解决上述问题,从而完成了本专利技术。
[0016][1]一种树脂成型体,其包含树脂和具有具备中心轴的线圈形状的导电性构件,并且所述树脂成型体的至少一部分具有平面,该平面与该中心轴所成的角的平均角度为50
°
以上。
[0017][2]根据[1]所述的树脂成型体,其中,所述线圈形状为螺旋状。
[0018][3]根据[2]所述的树脂成型体,其中,所述导电性构件为金属线圈。
[0019][4]根据[1]所述的树脂成型体,其中,所述导电性构件由多个C形导电性材料和在中心轴方向上连结该多个C形导电性材料的端部的柱形导电性材料构成。
[0020][5]根据[1]~[4]中任一项所述的树脂成型体,其中,电磁波屏蔽片中的所述导电性构件的含量为0.00040g/cm3以上且5.50g/cm3以下。
[0021][6]根据[1]~[5]中任一项所述的树脂成型体,其为片形。
[0022][7]根据[6]所述的树脂成型体,其中,所述树脂成型体为电磁波屏蔽片。
[0023][8]一种树脂成型体的制造方法,其是如下树脂成型体的制造方法,所述树脂成型体包含树脂和具有具备中心轴的线圈形状的导电性构件,并且所述树脂成型体的至少一部分具有平面的树脂成型体,所述树脂成型体的制造方法包括:凹部树脂构件制作工序,制作具有凹部(pocket)、至少一部分具有平面的树脂构件;导电性构件配置工序,使该导电性构件取向并配置于该凹部中;以及凹部树脂固化工序,向配置有该导电性构件的凹部中流入包含树脂的组合物后,使所述组合物固化,并且,所述平面与该中心轴所成的角的平均角度为50
°
以上。
[0024][9]一种树脂成型体的制造方法,其是如下树脂成型体的制造方法,所述树脂成型体包含树脂和具有具备中心轴的线圈形状的导电性构件,并且所述树脂成型体至少一部分具有平面,所述树脂成型体的制造方法包括:含C形导电性材料的树脂片制作工序,制作多个具有该树脂、C形导电性材料以及连接于该C形的端部的柱形导电性材料的树脂片;以及层叠工序,以使一方的片中的C形导电性材料的端部与另一方的片中的柱形导电性材料在中心轴方向上接触的方式层叠多个树脂片。
[0025][10]一种树脂成型体的制造方法,其是如下树脂成型体的制造方法,所述树脂成型体包含树脂和具有具备中心轴的线圈形状的导电性构件,并且所述树脂成型体的至少一部分具有平面,所述树脂成型体的制造方法包括:含导电性构件的树脂组合物制作工序,制作包含含有该树脂的树脂组合物和该导电性构件的组合物;取向工序,使该导电性构件以所述片的平面方向与该中心轴所成的角的平均角度成为50
°
以上的方式取向;以及固化工序,在保持该导电性构件的取向的状态下使该含导电性构件的树脂组合物固化。
[0026][11]根据[8]~[10]中任一项所述的树脂成型体的制造方法,其中,所述树脂成型体为片形。
[0027][12]根据[11]所述的树脂成型体的制造方法,其中,所述树脂成型体为电磁波屏
蔽片。
[0028][13]一种树脂成型体,其包含树脂和导电性线圈,并且构成该导电性线圈的导电性构件为螺旋状。
[0029][14]根据[13]所述的树脂成型体,其中,电磁波屏蔽片中的所述导电性线圈的含量为0.02g/cm3以上且小于5.00g/cm3。
[0030][15]根据[13]或[14]所述的树脂成型体,其中,所述树脂成型体为片形。
[0031][16]根据[15]所述的树脂成型体,其中,所述树脂成型体为电磁波屏蔽片。
[0032][17]一种树脂成型体的制造方法,其是包含树脂和导电性线圈的树脂成型体的制造方法,所述树脂成型体的制造方法包括:含导电性线圈的树脂组合物固化工序,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂成型体,其包含树脂和具有具备中心轴的线圈形状的导电性构件,并且所述树脂成型体的至少一部分具有平面,所述平面与所述中心轴所成的角的平均角度为50
°
以上。2.根据权利要求1所述的树脂成型体,其中,所述线圈形状为螺旋状。3.根据权利要求2所述的树脂成型体,其中,所述导电性构件为金属线圈。4.根据权利要求1所述的树脂成型体,其中,所述导电性构件由多个C形导电性材料和在中心轴方向上连结所述多个C形导电性材料的端部的柱形导电性材料构成。5.根据权利要求1~4中任一项所述的树脂成型体,其中,电磁波屏蔽片中的所述导电性构件的含量为0.00040g/cm3以上且5.50g/cm3以下。6.根据权利要求1~5中任一项所述的树脂成型体,其中,所述树脂成型体为片形。7.根据权利要求6所述的树脂成型体,其中,所述树脂成型体为电磁波屏蔽片。8.一种树脂成型体的制造方法,其是如下树脂成型体的制造方法,所述树脂成型体包含树脂和具有具备中心轴的线圈形状的导电性构件,并且所述树脂成型体的至少一部分具有平面,所述树脂成型体的制造方法包括:凹部树脂构件制作工序,制作具有凹部、并且至少一部分具有平面的树脂构件;导电性构件配置工序,使所述导电性构件取向并配置于所述凹部中;以及凹部树脂固化工序,向配置有所述导电性构件的凹部中流入包含树脂的组合物后,使所述组合物固化,并且所述平面与所述中心轴所成的角的平均角度为50
°
以上。9.一种树脂成型体的制造方法,其是如下树脂成型体的制造方法,所述树脂成型体包含树脂和具有具备中心轴的线圈形状的导电性构件,并且所述树脂成型体的至少一部分具有平面,所述树脂成型体的制造方法包括:含C形导电性材料的树脂片制作工序,制作多个具有所述树脂、C形导电性材料以及连接于所述C形的端部的柱形导电性材料的树脂片;以及层叠工序,以使一方的片中的C形导电性材料的端部与另一方的片中的柱形导电性材料在中心轴方向上接触的方式层叠多个树脂片。10.一种树脂成型体的制造方法,其是如下树脂成型体的制造方法,所述树脂成型体包含树脂和具有具备中心轴的线圈形状的导电性构件,并且所述树脂成型体的至少一部分具有平面,所述树脂成型体的制造方法包括:含导电性构件的树脂组合物制作工序,制作包含含有所述树脂的树脂组合物和所述导电性构件的组合物;
取向工序,使所述导电性构件以...

【专利技术属性】
技术研发人员:芳我基治
申请(专利权)人:株式会社大赛璐
类型:发明
国别省市:

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