本实用新型专利技术涉及天线技术领域，公开了一种毫米波电路装置，包括：载板，以及分别布置于载板的上表面的金属信号火线、目标芯片/器件和金属围框；金属信号火线与目标芯片/器件电连接，金属围框围设于目标芯片/器件的外周以形成一将目标芯片/器件与其他芯片/器件相隔离的电磁屏蔽空间，且金属围框上开设有供金属信号火线穿越的窗口。本实用新型专利技术通过在金属围框底部开出适当大小的窗口，以使得载板表层的微带线、带状线或者共面波导等毫米波传输线的金属信号火线通过，实现载板上毫米波电路的线路互联，不仅能完成信号屏蔽及器件的防护，而且金属围框与金属信号火线不会产生干扰或者短接的问题，降低了对载板的加工工艺要求，提升了工艺可实施性。了工艺可实施性。了工艺可实施性。
【技术实现步骤摘要】
一种毫米波电路装置
[0001]本技术涉及天线
，尤其涉及一种毫米波电路装置。
技术介绍
[0002]在毫米波电路、组件设计中，由于工作频率较高，电路的寄生辐射较高，尤其是对毫米波TR组件此类多通道几乎平行布置的电路形式，电路的寄生辐射会造成通道间的串扰，会使得噪声通道性能急剧恶化，严重的甚至造成芯片自激、烧毁等问题。
[0003]为了减小毫米波电路器件、通道间的干扰，往往需要通过金属屏蔽结构来予以消除，其中一种方式就是增加金属屏蔽围框，将各通道的电路屏蔽住，隔离起来，最终消除电磁互耦，降低自激等问题发生的概率。但是，此种屏蔽方式，毫米波电路不能在载板的表面布局，因为金属围框的安装与毫米波电路结构上产生干涉，会造成电路短接，进而毫米波电路必须进行“绕路”设计，比如采用带状线设计，信号火线过渡布局到载板内部，这就对载板的加工工艺提出了更高的要求，也增加了电路的实现成本。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种毫米波电路装置，在解决具有表层布线的毫米波电路的电磁屏蔽问题的基础上，提升工艺可实施性。
[0005]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]一种毫米波电路装置，包括：载板，以及分别布置于所述载板的上表面的金属信号火线、目标芯片/器件和金属围框；
[0007]所述金属信号火线与所述目标芯片/器件电连接，所述金属围框围设于所述目标芯片/器件的外周以形成一将所述目标芯片/器件与其他芯片/器件相隔离的电磁屏蔽空间，且所述金属围框上开设有供所述金属信号火线穿越的窗口。
[0008]可选的，所述金属围框的顶端还设有顶盖。
[0009]可选的，所述顶盖通过平行缝焊方式或激光缝焊方式与所述金属围框进行密封固连。
[0010]可选的，所述载板的上表面和下表面均设有金属地，且位于载板上表面的金属地与位于载板下表面的金属地电气连通。
[0011]可选的，所述位于载板上表面的金属地与所述金属信号火线平行布置。
[0012]可选的，所述金属围框固连于所述载板或者所述位于载板上表面的金属地。
[0013]可选的，所述金属框通过螺装方式、烧结方式或者粘接方式与所述载板或所述位于载板上表面的金属地实现固连。
[0014]可选的，所述载板的下表面设有金属地。
[0015]可选的，所述金属信号火线沿其长度方向划分为相互分离的第一信号火线分段和第二信号火线分段，所述目标芯片/器件设于第一信号火线分段和第二信号火线分段之间的间隙内，且所述第一信号火线分段和所述第二信号火线分段分别与所述目标芯片/器件
互联。
[0016]可选的，所述第一信号火线分段和所述第二信号火线分段，通过金丝或者铝丝键合方式，与所述目标芯片/器件实现互联。
[0017]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0018]本技术实施例，通过在金属围框底部开出适当大小的窗口，以使得载板表层的微带线、带状线或者共面波导等毫米波传输线的金属信号火线通过，实现载板上毫米波电路的线路互联，不仅能够完成信号屏蔽及器件的防护，而且金属围框与金属信号火线不会产生干扰或者短接的问题，无需对金属信号火线进行绕行设计，从而有效降低了对载板的加工工艺的要求，提升了工艺可实施性。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0020]图1为本技术实施例提供的毫米波电路装置的侧视图；
[0021]图2为本技术实施例提供的毫米波电路装置的俯视图。
[0022]图示说明：
[0023]载板1、金属信号火线2、目标芯片/器件3、金属围框4、窗口5、金属地6、铝丝7。
具体实施方式
[0024]为使得本技术的技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]为了减小毫米波电路器件、通道间的干扰，同时避免对毫米波电路结构产生干涉，请参阅图1和图2，本技术实施例提供了一种毫米波电路装置，包括：载板1，以及分别布置于载板1的上表面的金属信号火线2、目标芯片/器件3和金属围框4；其中，目标芯片/器件3指的是具有电磁屏蔽需求的任意芯片/器件。
[0026]金属信号火线2与目标芯片/器件3电连接，金属围框4围设于目标芯片/器件3的外周以形成一将目标芯片/器件3与其他芯片/器件相隔离的电磁屏蔽空间，且金属围框4上开设有供金属信号火线2穿越的窗口5。
[0027]本技术实施例，通过在金属围框4底部开出适当大小的窗口5，以使得载板1表层的微带线、带状线或者共面波导等毫米波传输线的金属信号火线2通过，实现载板1上毫米波电路的线路互联，不仅能够完成信号屏蔽及器件的防护，而且金属围框4与金属信号火线2不会产生干扰或者短接的问题，无需对金属信号火线2进行绕行设计，从而有效降低了对载板1的加工工艺的要求，提升了工艺可实施性。
[0028]为进一步提升目标芯片/器件3与其他芯片/器件的电磁隔离效果，金属围框4的顶
部通常还设有顶盖，金属围框4与顶盖配合形成一个完全电磁屏蔽的空间。该顶盖通常采用平行缝焊、激光缝焊等工艺，完成与金属围框4的固连密封，同时获得一个气密等级较高的空间，进一步提升围框内部芯片/器件的可靠性。
[0029]为防止金属围框4与金属信号火线2的短接，本实施例可在两者交接的位置，依据一定的设计准则，对金属围框4开出一个适当的窗口5，使得金属信号火线2顺利穿越金属围框4，既获得了毫米波器件、通道之间的隔离，又不会造成金属信号火线2与金属围框4的干涉、短接问题。
[0030]在一种可选的实施方式中，毫米波电路装置可采用共面波导形式，如图1所示，载板1的上表面和下表面均设有金属地6，位于载板1上表面的金属地6与金属信号火线2平行布置，此时位于载板1上表面的金属地6与位于载板1下表面的金属地6电气连通。基于此，金属围框4固连于载板1或者位于载板1上表面的金属地6，具体可通过螺装方式、烧结方式或者粘接方式实现固连。在另一种可选的实施方式中，若使用的毫米波电路传输线为微带线等，则载板1上表面的金属地6是不存在的。
[0031]如图2所示，金属信号火线2沿其长度方向可划分为相互分离的第一信号火线分段和第二信号火线分段，目标芯片/器件3设于第一信号火线分段和第二信号火线分段之间的间隙内，且第一信号火线分段和第二信本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种毫米波电路装置，其特征在于，包括：载板(1)，以及分别布置于所述载板(1)的上表面的金属信号火线(2)、目标芯片/器件(3)和金属围框(4)；所述金属信号火线(2)与所述目标芯片/器件(3)电连接，所述金属围框(4)围设于所述目标芯片/器件(3)的外周以形成一将所述目标芯片/器件(3)与其他芯片/器件相隔离的电磁屏蔽空间，且所述金属围框(4)上开设有供所述金属信号火线(2)穿越的窗口(5)。2.根据权利要求1所述的毫米波电路装置，其特征在于，所述金属围框(4)的顶端还设有顶盖。3.根据权利要求2所述的毫米波电路装置，其特征在于，所述顶盖通过平行缝焊方式或激光缝焊方式与所述金属围框(4)进行密封固连。4.根据权利要求1所述的毫米波电路装置，其特征在于，所述载板(1)的上表面和下表面均设有金属地(6)，且位于载板(1)上表面的金属地(6)与位于载板(1)下表面的金属地(6)电气连通。5.根据权利要求4所述的毫米波电路装置，其特征在于，所述位于载板(1)上表面的金属地(6)与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：张剑，李松，肖荣，赵一，郑常虎，
申请(专利权)人：成都恪赛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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