一种小型化毫米波变频组件制造技术

本发明专利技术公开了一种小型化毫米波变频组件，涉及微波电路板技术领域；变频组件包括位于电路基板正面的毫米波射频电路印制板、控制电源电路、本振电路和多通道多功能印制板，变频组件还包括位于电路基板反面的射频连接器和内嵌的控制电源汇流板，控制电源汇流板通过互插低频连接器与正面的控制电源电路互联；所述的多通道多功能印制板包括依次层叠的表层布线层、第一地层、第二地层、第一内层布线层、第三地层、第二内层布线层、第四地层、第三内层布线层、底层；表层布线层上有分合路及校准网络，底层设有与射频连接器位置对应的射频馈电端口；本发明专利技术可实现多通道变频组件集成，组件剖面低，通道幅相一致性高且可实时进行通道间幅相校准。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微波电路板，具体涉及一种小型化毫米波变频组件。

技术介绍

1、随着毫米波通信相控阵前端端机的小型便携式发展，变频组件也面临着轻薄化挑战，传统变频组件架构采用双面腔设计，正面为单通道射频通道，由裸芯片与软基片共同构成；反面为控制电源板以及本振电路板。此种架构不利于毫米波通信相控阵前端端机的小型化集成设计，不仅组件剖面厚度高，而且多波束多通道集成时通道间幅相一致性差，还存在宽带高频信号本振穿墙引起带内波动大等问题。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种小型化毫米波变频组件。

2、本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种小型化毫米波变频组件，设置有电路基板和变频组件，所述的变频组件包括位于电路基板正面的毫米波射频电路印制板、控制电源电路、本振电路和多通道多功能印制板，变频组件还包括位于电路基板反面的射频连接器和内嵌的控制电源汇流板；

4、所述的控制电源汇流板通过互插低频连接器与正面的控制电源电路互联，控制电源电路与毫米波射本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种小型化毫米波变频组件，设置有电路基板和变频组件，其特征在于：所述的变频组件包括位于电路基板正面的毫米波射频电路印制板、控制电源电路、本振电路和多通道多功能印制板，变频组件还包括位于电路基板反面的射频连接器和内嵌的控制电源汇流板；

2.根据权利要求1所述的一种小型化毫米波变频组件，其特征在于：所述毫米波射频电路印制板上包括第一至第五下变频通道和一个上变频通道，第一至第五下变频通道用于为接收的变频波束提供通路，上变频通道用于为发射的变频波束提供通路。

3.根据权利要求2所述的一种小型化毫米波变频组件，其特征在于：所述的多通道多功能印制板包括依次层叠的表层布线层...

【技术特征摘要】

1.一种小型化毫米波变频组件，设置有电路基板和变频组件，其特征在于：所述的变频组件包括位于电路基板正面的毫米波射频电路印制板、控制电源电路、本振电路和多通道多功能印制板，变频组件还包括位于电路基板反面的射频连接器和内嵌的控制电源汇流板；

2.根据权利要求1所述的一种小型化毫米波变频组件，其特征在于：所述毫米波射频电路印制板上包括第一至第五下变频通道和一个上变频通道，第一至第五下变频通道用于为接收的变频波束提供通路，上变频通道用于为发射的变频波束提供通路。

3.根据权利要求2所述的一种小型化毫米波变频组件，其特征在于：所述的多通道多功能印制板包括依次层叠的表层布线层、第一地层、第二地层、第一内层布线层、第三地层、第二内层布线层、第四地层、第三内层布线层、底层；底层设有与射频连接器位置对应的射频馈电端口；多通道多功能印制板上还设有多个导电过孔，各层通过所述导电过孔实现互联；

4.根据权利要求1所述的一种小型化毫米波变频组件，其特征在于：所述的毫米波射频电路印制板包括互联...

【专利技术属性】
技术研发人员：李松，
申请(专利权)人：成都恪赛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：