芯片下料平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片下料平台，采用真空吸附对方式，将下料吸盘设计成真空吸附结构，有利于子母环wafer的固定，确保子母环蓝膜的平面度；同时既便于手动放置子母环，也便于实现自动化生产时的下料料盘固定；并且在真空吸附的基础上，设计有弹簧压块结构，利用弹簧块顶压的方式，也可以实现对子母环wafer的固定；因此本实用新型专利技术设计的一种芯片下料平台包含了两种子母环wafer固定方式，既利于手动下料料盘固定，也便于自动化下料料盘固定；再者，芯片下料平台安装有下料X轴电缸滑台和下料Y轴电缸滑台，对下料平台实现XY两个方向对位置调整，使下料平台移动到需要对下料位置。使下料平台移动到需要对下料位置。使下料平台移动到需要对下料位置。

【技术实现步骤摘要】
芯片下料平台


[0001]本技术涉及芯片检测
，尤其涉及一种芯片下料平台。

技术介绍

[0002]在芯片检测技术中，芯片产品一般包括子母环、铁环和裸晶圆三种wafer 结构，而常见的待测产品一般是子母环、铁环两种，针对这两种wafer结构，在下料过程中需要将其固定在平台上；以子母环wafer为例，目前常见的固定方式是将子母环通过机械结构卡住子母环的外边缘，三点定位。
[0003]上述技术中，机械结构卡住子母环对方式，容易出现子母环松动的情况，子母环上的蓝膜出现松垮现象，造成蓝膜平面度太差，并且针对芯片平面度要求高的时候，这种固定方式也很难保证平面度，吸嘴下料对时候，由于平面度高度差不一，容易造成芯片放置时表面产生压痕，而且机械结构对固定方式只能手动放置料盘料，不能实现自动化。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于，针对芯片wafer的下料料盘，提供一种芯片下料平台，采用真空吸附对方式，将下料吸盘设计成真空吸附结构，有利于子母环wafer的固定，确保子母环蓝膜的平面度，既利于手动下料料盘固定，也便于自动化下料料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片下料平台，其特征在于，所述芯片下料平台包括：下料X轴电缸滑台(501)、下料Y轴电缸滑台(502)、下料滑台底座(503)、下料导轨底座(504)、电缸底板(505)、导轨(509)、滑台转接板(511)、拖链(514)、光电传感器A(516)、光电传感器B(517)、感应片A(518)、感应片B(519)；其中：所述下料Y轴电缸滑台(502)安装在电缸底板(505)上，所述下料X轴电缸滑台(501)和下料导轨底座(504)分别安装在电缸底板(505)下方，下料X轴电缸滑台(501)安装在电缸底板(505)的左下方，下料导轨底座(504)安装在电缸底板(505)的右下方，在下料导轨底座(504)和电缸底板(505)之间安装有导轨(509)；在下料X轴电缸滑台(501)底部安装有下料滑台底座(503)；拖链(514)安装在所述下料滑台底座(503)和电缸底板(505)上；在电缸底板(505)上安装有光电传感器B(517)，对应地，在电缸底板(505)上安装有感应片A(518)，在电缸底板(505)上安装有光电传感器A(516)，在下料Y轴电缸滑台(502)上安装有滑台转接板(511)，在所述滑台转接板(511)侧边安装有感应片B(519)。2.根据权利要求1所述的芯片下料平台，其特征在于，在所述下料滑台底座(503)侧边安装有拖链钣金C(513)，在电缸底板(505)的左端面上安装有拖链钣金B(512)，所述拖链钣金B(512)和拖链钣金C(513)用于安装拖链(514)。3.根据权利要求2所述的芯片下料平台，其特征在于，在电缸底板(505)的左端部安...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈春任，林欢杰，湛思，唐博识，肖俊，何雪峰，
申请(专利权)人：深圳市智立方自动化设备股份有限公司，
类型：新型
国别省市：