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本实用新型公开了一种芯片下料平台，采用真空吸附对方式，将下料吸盘设计成真空吸附结构，有利于子母环wafer的固定，确保子母环蓝膜的平面度；同时既便于手动放置子母环，也便于实现自动化生产时的下料料盘固定；并且在真空吸附的基础上，设计有弹簧压块...
该专利属于深圳市智立方自动化设备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市智立方自动化设备股份有限公司授权不得商用。

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