一种电路板超短半槽卡位的制作工艺及该工艺使用的钻孔平台制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板超短半槽卡位的制作工艺及该工艺使用的钻孔平台，通过预倾斜补偿与改变加工槽的起点顺序，使超短卡槽位置精度能力的提升。所述钻孔平台左右两侧分别装有固定夹具和移动夹具，所述固定夹具上固定连接折弯管，所述折弯管中装有推动杆，所述推动杆固定在移动夹具上方，所述折弯管底部装有阀门开关，所述阀门开关连接弹力管，所述弹力管连接夹紧装置，所述折弯管中装有液体，通过移动夹具的移动带动推动杆移动，从而使这啊折弯管中液面上升，通过液面的上升距离来判定是否达到最佳夹紧力，避免力太大损坏电路板，力太小使电路钻孔时半发生偏移，同时通过折弯管中放出液体自重连接夹紧装置，在达到最佳夹紧力时固定移动夹具。时固定移动夹具。时固定移动夹具。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板超短半槽卡位的制作工艺及该工艺使用的钻孔平台


[0001]本专利技术属于电路板
，具体涉及一种电路板超短半槽卡位的制作工艺及该工艺使用的钻孔平台。

技术介绍

[0002]目前，电路板超短卡槽的成型方式为钻孔加工，超短槽角度偏移与位置精度偏移管控，超短槽行业定义为槽长度≤槽宽的1.5倍。此类槽在钻孔加工时因第二下刀点单边悬空，导致钻咀下钻定位受力不均产生位置偏移。
[0003]电路板钻孔时，一般采用纵向夹持夹紧装置，由于电路板本身硬度不高，当夹持力太大时，容易使电路板发生形变，夹持力太小时，电路板在钻孔时容易发生晃动，影响钻孔精度。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种电路板超短半槽卡位的制作工艺及该工艺使用的钻孔平台，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一一种电路板超短半槽卡位的制作工艺及该工艺使用的钻孔平台，包括以下步骤：S1：将电路板固定在钻孔平台上S2: 将数控钻床的转咀换成EA槽刀；S3：将留在成品PCB基板上的槽端作为第一下刀点；S4：将非成品PCB端的槽端作为第二下刀点；S5：在钻第二下刀点位置时，将钻带向超短槽倾斜相反方向预补偿∠6.5
°
。
[0006]通过换用EA槽刀，因为切削位置与支撑位置设计在刀体前端，切削力更强，切削力臂短，加工过程刀具摆幅小，同时将留在成品PCB基板上的槽端改为第一下刀点，非成品PCB端的槽端改为第二下刀点。第一下刀点完全受力在PCB基板上，位置精度可以满足
±
0.05mm，并在钻第二下刀点时通过将钻带向超短槽倾斜相反方向预补偿∠6.5
°
，使钻孔后实际孔位满足正负∠5
°
满足精度要求。
[0007]优选的，对钻孔平台夹紧装置进行优化，所述钻孔平台左侧上方固定连接固定夹具，所述钻孔平台右侧上方滑动连接移动夹具。所述固定夹具和移动夹具固定连接橡胶块，所述钻孔平台右侧上方末端固定连接支撑座，所述支撑座中心设有圆孔，所述推动轴与支撑座圆孔同心连接，所述固定夹具上方固定连接折弯管，所述折弯管表面刻有刻度，所述折弯管装有液体，所述折弯管内部装有活塞，所述活塞固定连接推动杆，所述推动杆固定连接在移动夹具上方，所述移动夹具左侧下方固定连接槽块，所述槽块滑动连接在钻孔平台上方所述平台上方设有第一支撑装置和第二支撑装置，所述第一支撑装置和第二支撑装置内壁与槽块滑动连接，所述折弯管底部装有阀门,所述阀门控制弹力管，所述弹力管固定连接
在容器内部，所述容器下方固定连接在第一杠杆远侧上方，所述第一杠杆近侧固定连接在第二杠杆远侧上方，所述第二杠杆近侧固定连接压块，所述压块滑动连接在槽块内壁。通过关闭阀门，移动夹具的移动带动推动轴运动，当夹具上橡胶块接触电路板时，停止移动，并记录初始刻度，从最佳夹紧力可以算出对应液面高度值，由初始刻度加上最佳夹紧力对应高度，得到最后刻度。此时继续移动夹具使其到达最后刻度，则停止移动，同时打开阀门，使液体通过弹力管流进容器内，容器大小设定等于最佳夹紧力对应液面高度体积，当容器装满液体时，关闭阀门同时观察折弯管内液体是否回到初始刻度，来检查此时夹紧力是否是最佳夹紧力值，同时容器由于装满液体，则向下运动，带动杠杆另一侧上升，同时带动另一根与之相连端杠杆上升，进一步带动，压块下降，使移动夹具固定，使钻孔时不会晃动，提高了钻孔精度。
附图说明
[0008]图1为本专利技术钻孔平台示意图；图2为本专利技术图1中A部分局部放大图；图3为本专利技术钻孔示意图；图中：1钻孔平台、2移动夹具、3固定夹具、4橡胶块、5推动轴、6支撑座、7折弯管、8推动杆、9活塞、10、初始刻度、11最终刻度、12弹力管、13阀门、14容器、15槽块、16第一支撑座、17第二支撑座、18第一杠杆、19第二杠杆、20压块、21第一下刀点，22第二下刀点。
具体实施方式
[0009]结合图1
‑
3本专利技术的上述专利技术目的是通过以下技术方案得以实现的: S1：将电路板固定在钻孔平台上S2: 将数控钻床的转咀换成EA槽刀；S3：将留在成品PCB基板上的槽端作为第一下刀点21；S4：将非成品PCB端的槽端作为第二下刀点；S5：在钻第二下刀点22位置时，将钻带向超短槽倾斜相反方向预补偿∠6.5
°
。
[0010]具体的，所述钻孔平台1左侧上方固定连接固定夹具3，所述钻孔平台1右侧上方滑动连接移动夹具2。所述固定夹具3和移动夹具2固定连接橡胶块4，所述钻孔平台1右侧上方末端固定连接支撑座6，所述支撑座6中心设有圆孔，所述推动轴5与支撑座6圆孔同心连接，所述固定夹具3上方固定连接折弯管7，所述折弯管7表面刻有刻度，所述折弯管7装有液体，所述折弯管7内部装有活塞9，所述活塞9固定连接推动杆8，所述推动杆8固定连接在移动夹具2上方，所述移动夹具2左侧下方固定连接槽块15，所述槽块15滑动连接在钻孔平台1上方所述平台1上方设有第一支撑装置16和第二支撑装置17，所述第一支撑装置16和第二支撑装置17内壁与槽块15滑动连接。
[0011]具体的，所述折弯管7底部装有阀门13,所述阀门13控制弹力管12，所述弹力管12固定连接在容器14内部，所述容器14下方固定连接在杠杆18远侧上方，所述第一杠杆18近侧固定连接在第二杠杆19远侧上方，所述第二杠杆19近侧固定连接压块20，所述压块20滑动连接在槽块15内壁。
[0012]工作原理：使用时关闭阀门13，移动推动轴5，带动推动杆8运动，同时带动移动夹具2运动，带动活塞9向内移动，折弯管7中液体向上运动，在橡胶块4接触电路板时，由于折弯管7上刻有刻度，记录此时液面高度为初始刻度10，由于最佳夹紧力为固定值，所以折弯
管7对应上升高度固定，继续移动移动夹具2使其到达最终刻度11，最终刻度11值为初始刻度10加上最佳夹紧力上升刻度，到达最终刻度11后停止移动移动夹具2，此时打开阀门13，折弯管7中液体通过弹力管12流入容器14内，由于最佳夹紧力对应上升高度始终不变，所以其体积不变，设定容器14容积等于最佳夹紧力对应上升高度体积，当液体流满容器14时关闭阀门，观察折弯管中液面是否回到初始刻度10，以此来检查夹具2、夹具3对电路板是否达到了最佳力的状态，当容器14装满液体时，由于自重使其向下运动，带动杠杆18远侧与容器14固定那端下降，同时杠杆18近侧这端上升，由于杠杆18近侧这端与杠杆19远测固定，杠杆19远侧下降，同时杠杆19近侧下降，杠杆19近侧与压块20连接，通过两个杠杆将力放大从而产生较大下压力使槽块15固定不动，从而固定移动夹具2运动，达到自锁效果，在钻孔时将数控钻床的转咀换成EA槽刀，通过换用EA槽刀，因为切削位置与支撑位置设计在刀体前端，切削力更强，切削力臂短，加工过程刀具摆幅小，将留在成品PCB基板上的槽端作为第一下刀点，第一下刀点完全受力在PCB基板上，位置精度可以满足
±
0.05mm，将非成品PCB端的槽端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.本发明公开了一种电路板超短半槽卡位的制作工艺及该工艺使用的钻孔平台，包括以下步骤：S1：将电路板固定在钻孔平台上S2: 将数控钻床的转咀换成EA槽刀；S3：将留在成品PCB基板上的槽端作为第一下刀点（21）；S4：将非成品PCB端的槽端作为第二下刀点（22）；S5：在钻第二下刀点位置时，将钻带向超短槽倾斜相反方向预补偿∠6.5
°
。2.一种电路板超短半槽卡位制作工艺用钻孔平台，根据权利要求1中步骤S1所述的钻孔平台（1），其特征在于：所述钻孔平台（1）左侧上方固定连接固定夹具（3），所述钻孔平台（1）右侧上方滑动连接移动夹具（2），所述固定夹具（3）和移动夹具（2）分别固定连接橡胶块（4），所述钻孔平台（1）右侧上方末端固定连接支撑座（6），所述支撑座（6）中心设有圆孔，所述推动轴（5）与支撑座（6）圆孔同心连接，所述固定夹具（3）上方固定连接折弯管（7），所述折弯管...

【专利技术属性】
技术研发人员：畅进辉，杨晓彬，朱惠民，何立发，蔡涛，
申请(专利权)人：龙南骏亚精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：