感光组件、摄像模组及电子装置制造方法及图纸

本申请提供了一种感光组件，包括电路板、感光芯片、补强片和导热层，所述电路板贯穿设有一第一通孔，所述感光芯片设于所述电路板的一侧，所述感光芯片具有感光区域和除所述感光区域外的非感光区域，所述非感光区域电连接于所述电路板的一侧，所述感光区域由所述第一通孔露出，所述补强片设置于所述电路板背离所述感光芯片的一侧，所述导热层设置于所述感光芯片背离所述电路板的一侧，所述导热层的材质为硅胶或金属。该感光组件具有较高的平整度、较佳的散热效果且有利于电子装置的轻薄化。本申请还提供一种包括所述感光组件的摄像模组及电子装置。电子装置。电子装置。

【技术实现步骤摘要】
感光组件、摄像模组及电子装置


[0001]本申请涉及电子及光学器件
，尤其涉及一种感光组件、摄像模组及电子装置。

技术介绍

[0002]笔记本电脑的轻薄化已成为当前的市场追逐的热点。现有技术中，为追求笔记本电脑的轻薄化，通常采用flip chip(倒贴芯片)工艺实现感光芯片与软硬结合板之间的导通，然而，由于电路板各层材料间热膨胀系数不同，容易受热导致不平整，当电路板平整度不佳时，采用flip chip工艺常会导致空焊现象，进而导致感光芯片无法正常运行。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种平整度高且散热性好的感光组件，用以解决以上问题。
[0004]另外，本申请还有必要提供一种应用上述感光组件的摄像模组。
[0005]另外，本申请还有必要提供一种应用上述摄像模组的电子装置。
[0006]本申请提供了一种感光组件，包括：
[0007]电路板，所述电路板贯穿设有一第一通孔；
[0008]感光芯片，所述感光芯片设于所述电路板的一侧，所述感光芯片具有感光区域和除所述感光区域外的非感本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感光组件，其特征在于，包括：电路板，所述电路板贯穿设有一第一通孔；感光芯片，所述感光芯片设于所述电路板的一侧，所述感光芯片具有感光区域和除所述感光区域外的非感光区域，所述非感光区域电连接于所述电路板的一侧，所述感光区域由所述第一通孔露出；补强片，所述补强片设置于所述电路板背离所述感光芯片的一侧；导热层，所述导热层设置于所述感光芯片背离所述电路板的一侧，所述导热层的材质为硅胶或金属。2.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述补强片为不锈钢片。3.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述补强片贯穿设有一第二通孔，所述第二通孔连通于所述第一通孔，所述感光芯片的所述感光区域由所述第二通孔露出。4.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述导热层为导热硅胶或铜箔。5.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述导热层的厚度为0.05～0.12mm。6.如权利要求1所述的感光组件，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李堃，陈信文，朱柏颖，李宇帅，宋建超，王梧同，
申请(专利权)人：信扬科技佛山有限公司，
类型：新型
国别省市：