振膜全开式喇叭制造技术

一种振膜全开式喇叭，其主要包括：一支撑架，前方设扩大口而后方容设有磁性元件；一音圈，置在磁性元件中间；一弹波片，与音圈套粘；以及一振膜，置于支撑架扩大口上内径与音圈相黏；其特征在于：该振膜表面并不设悬边，而是于振膜底下与支撑架扩大口间设有一发泡垫圈相黏，藉此扩大振膜的有效振动面积，有效提高喇叭输出声压，发泡垫圈亦可替代习式悬边作等同辅助振膜推拉运动，使喇叭音声得正常输出。（*该技术在2010年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种振膜全开式喇叭，主要包括：一支撑架（１），前方设扩大口而后方容设有磁性元件（１２）；一音圈（２），置在磁性元件中间；一弹波片（３）与音圈套黏；以及一振膜（４），外径置于支撑架扩大口上，内径与音圈（２）相黏；其特征在于：该振膜（４）外缘底下与支撑架扩大口（１１）间设置的发泡垫圈（５）相黏接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭鋕明，
申请(专利权)人：美隆电器厂股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]