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发声装置的振膜结构制造方法及图纸

技术编号:11273849 阅读:220 留言:0更新日期:2015-04-08 23:29
本实用新型专利技术提供一种发声装置的振膜结构,其包括:一薄膜层、一第一电路薄膜层,透过一第一电解接合层固定于薄膜层的第一侧;一第二电路薄膜层,透过一第二电解接合层固定于薄膜层的第二侧;多个穿孔,穿透第一电路薄膜层、薄膜层及第二电路薄膜层;以及多个导电层,设置在各个所述穿孔的一内周壁上,以与该第一电路薄膜层以及该第二电路薄膜层相接触。本实用新型专利技术的振膜结构藉由电解接合的方式代替传统的背胶将电路薄膜层固定于薄膜层的两侧,藉此使振膜结构的厚度大幅下降。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种发声装置的振膜结构,其特征在于,包括:一薄膜层,具有一第一侧以及一第二侧;一第一电路薄膜层,透过一第一电解接合层固定于该薄膜层的该第一侧,且其一端具有一第一接触端子;一第二电路薄膜层,透过一第二电解接合层固定于该薄膜层的该第二侧,且其一端具有一第二接触端子;以及至少一导电结构,穿透该薄膜层连接该第一电路薄膜层以及该第二电路薄膜层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邓克忠
申请(专利权)人:邓克忠
类型:新型
国别省市:中国台湾;71

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