【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
硅胶振膜的耳机喇叭，包括有支架，支架后面是磁罩，磁罩内固定在有磁钢、极芯片，磁钢和极芯片的四周为音圈，音圈与极芯片前面的振膜相连结，所述的振膜它包括有环形的外R部分，外R部分的中间为球顶，其特征是所述的外R部分是用硅胶材料制成的，球顶经粘合剂与外R部分的内圈粘结。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张惠刚，张惠芳，
申请(专利权)人：嘉善润东电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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