一种双振膜气密耦合互补耳机喇叭制造技术

本发明专利技术公开了一种双振膜气密耦合互补耳机喇叭，包括一壳体、后盖、接线板、后端振膜、单体两极磁系和前端振膜，所述壳体的前后端布局有同等口径的用以分别安装后端振膜和前端振膜的边缘定位槽，壳体的中心位置设置有用于安装单体两极磁系的凹腔，所述壳体的后端留有唇缘，所述接线板粘接于后盖的上端，所述后端振膜、前端振膜上端粘接有两个完全相同的无骨架音圈。本发明专利技术将全部磁路系统集成为一个单体双极磁系，两端磁隙的磁通密度自然平衡，有利于均衡保证两个振膜灵敏度的一致性；单体双极磁系中的每个零配件在设计制造上均十分简单，无特殊造型，故对实际的制造工艺不会产生特殊要求，可以用简单的工艺手段生产制作。

【技术实现步骤摘要】
一种双振膜气密耦合互补耳机喇叭
本专利技术涉及一种双振膜气密耦合互补耳机喇叭。
技术介绍
目前，国内外市场上尚未有气密耦合互补喇叭商品化品种，国内能查到的类似的专利只有朱国祥申请的2010202491132号专利技术专利，而该专利所述的喇叭只是在原有音箱用喇叭基础上，将磁系统做成双侧磁隙，两个喇叭仍成独立结构，使整个体积加大，且只能另外依靠音箱箱体结构来实现双振膜之间的气密耦合，本身不存在单一产品上两个喇叭单元振膜之间的直接气密耦合，由其结构原理所限，也无法减薄和缩微到适用于耳机的程度。同时，该专利仍是两个喇叭的分体形式，整体结构仍较复杂，需要单独加工的零件很多，较难降低制造成本并按单一产品商品化和实用化。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种以目前市场上已大量商品化的单膜耳机喇叭为基础，从整个原理和结构造型上做了全新的思考和设计，既保持了原有喇叭的基本形状，便于在耳机壳体内安装，又采用了前后两个同直径的振膜单元，通过喇叭壳体本身形成气密空腔，使两个振膜之间产生气密耦合，以互补的方式互相纠正对方工作中的物理性或几何性缺陷造成的声音还原失真，从而明显改善成品的频率响应特性的双振膜气密耦合互补耳机喇叭。 本专利技术是通过以下技术方案来实现的:一种双振膜气密耦合互补耳机喇叭，包括一壳体、后盖、接线板、后端振膜、单体两极磁系和前端振膜，所述壳体的前后端布局有同等口径的用以分别安装后端振膜和前端振膜的边缘定位槽，壳体的中心位置设置有用于安装单体两极磁系的凹腔，所述壳体的后端留有唇缘，所述后盖的后端面上留有便于在后端面内部粘贴调整阻尼用材料的透音孔，所述接线板粘接于后盖的上端，所述后盖安装于壳体上端的唇缘内，所述后端振膜、前端振膜、单体两极磁系和壳体间依次轴向固接，所述后端振膜、前端振膜上端粘接有两个完全相同的无骨架音圈，所述后端振膜、前端振膜均粘接于壳体前后两端的安装槽内，并与壳体中央开设的凹腔内的单体两极磁系保持轴向和径向的准确定位。 作为优选的技术方案，所述单体两极磁系包括中心磁铁、两端导磁极靴、两端导磁环，所述中心磁铁、两端导磁极靴、两端导磁环间依次排列粘接后安装于壳体中心的凹腔内，并利用胶水胶固。 作为优选的技术方案，所述后端振膜、前端振膜耦合耳机喇叭，后端振膜、前端振膜通过壳体构成气密性空腔。 作为优选的技术方案，所述后端振膜与前端振膜上的无骨架音圈的引线均穿过后盖上端的透音孔，与后盖上端的接线板电连接。 作为优选的技术方案，所述后端振膜材质、口径及造型均与前端振膜相同，所述后端振膜的凸面向内，后端振膜上粘接的无骨架音圈自然落入后端磁隙中并准确定位。 作为优选的技术方案，所述单体两极磁系两端磁隙相同，两个磁隙的磁通密度一致。 作为优选的技术方案，所述前端振膜的凸面朝内，边缘粘接后与后端振膜形成气密空腔，通过空腔内气体与后端振膜耦合。 由于采用单一壳体形成气密空腔，全部零件都处于一个统一的结构之中，因此可以最终产品厚度与普通单膜喇叭相差不多，且设计和制造工艺的简易程度仍保持与单膜喇叭类似。此外，由于本专利技术是在现有耳机喇叭产品的基础上进行的专利技术更新，因此设计完成后需要生产的实际零配件只比原有产品略多，工艺略复杂一些，仍能在不改动原有工艺环节的条件下，利用原有生产线批量生产 采用以上的方案，可带来如下有益效果: 一、本专利技术参照目前市场上已大量商品化的单膜耳机喇叭进行整体造型设计，整体厚度仍保持在现有耳机产品可以正常换用的范围内，便于原有耳机产品在无需改动或改动很小的情况下即能更换使用本专利技术； 二、本专利技术将两个同直径同材质同造型的振膜置于壳体两端，振膜凸面均朝内，从而可以充分利用壳体内的空腔，减少整个产品的厚度； 三、本专利技术将全部磁路系统集成为一个单体双极磁系，两端磁隙的磁通密度自然平衡，有利于均衡保证两个振膜灵敏度的一致性； 四、本专利技术的单体双极磁系中的每个零配件在设计制造上均十分简单，无特殊造型，故对实际的制造工艺不会产生特殊要求，可以用简单的工艺手段生产制作； 五、本专利技术的单体双极磁系在设计上采用大直径强磁磁铁，以保证两个振膜在工作时对整机灵敏度的要求，从而确保声音还原时的高解析力及频率响应特性的完善； 七、本专利技术将两个同直径同材质同造型的振膜分两端布局，通过壳体内空腔形成气密耦合，对工作时产生的物理性或几何性缺陷造成的失真进行校正； 八、本专利技术在各零配件设计上兼顾了已有产品的工艺要求，可以在不改变原有工艺条件情况下很快改换为本专利技术进行耳机产品的生产制作，从而保证低成本高性能； 九、本专利技术适合制作各种口径要求的耳机喇叭。 【附图说明】 为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1为本专利技术的整体结构示意图； 图中， 1、壳体；2、后盖；3、接线板；4、后端振膜；5、单体两极磁系；6、前端振膜。 【具体实施方式】 本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。 本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。 如图1所不，本专利技术的一种双振膜气密親合互补耳机喇口八，包括一壳体1、后盖2、接线板3、后端振膜4、单体两极磁系5和前端振膜6，所述壳体I的前后端布局有同等口径的用以分别安装后端振膜和前端振膜的边缘定位槽，壳体I的中心位置设置有用于安装单体两极磁系的凹腔，所述壳体I的后端留有唇缘，所述后盖2的后端面上留有便于在后端面内部粘贴调整阻尼用材料的透音孔，所述接线板3粘接于后盖2的上端，所述后盖2安装于壳体I上端的唇缘内，所述后端振膜4、前端振膜6、单体两极磁系5和壳体I间依次轴向固接，所述后端振膜4、前端振膜6上端粘接有两个完全相同的无骨架音圈，所述后端振膜、前端振膜均粘接于壳体I前后两端的安装槽内，并与壳体I中央开设的凹腔内的单体两极磁系保持轴向和径向的准确定位。 两个振膜工作时在轴向上产生同向位移，从而通过气密耦合实现两个振膜间物理性和几何性缺陷的互补，以改善频率响应特性，保证声音还原的准确度和真实度。 本实施例中，单体两极磁系包括中心磁铁、两端导磁极靴、两端导磁环，所述中心磁铁、两端导磁极靴、两端导磁环间依次排列粘接后安装于壳体中心的凹腔内，并利用胶水胶固，成为两端都有磁隙的整体磁路系统，其两端磁隙直径和磁密度相同，并通过壳体保证与两个振膜上的音圈作准确的轴向定位和径向定位；。 本实施例中，后端振膜、前端振膜耦合耳机喇叭，后端振膜、前端振膜通过壳体构成气密性空腔。 本实施例中，后端振膜与前端振膜上的无骨架音圈的引线均穿过后盖上端的透音孔，与后盖上端的接线板电连接。 本实施例中，后端振膜材质、口径及造型均与前端振膜相同，所述后端振膜的凸面向内，后端振膜上粘接的无骨架音圈自然落入本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双振膜气密耦合互补耳机喇叭，其特征在于：包括一壳体、后盖、接线板、后端振膜、单体两极磁系和前端振膜，所述壳体的前后端布局有同等口径的用以分别安装后端振膜和前端振膜的边缘定位槽，壳体的中心位置设置有用于安装单体两极磁系的凹腔，所述壳体的后端留有唇缘，所述后盖的后端面上留有便于在后端面内部粘贴调整阻尼用材料的透音孔，所述接线板粘接于后盖的上端，所述后盖安装于壳体上端的唇缘内，所述后端振膜、前端振膜、单体两极磁系和壳体间依次轴向固接，所述后端振膜、前端振膜上端粘接有两个完全相同的无骨架音圈，所述后端振膜、前端振膜均粘接于壳体前后两端的安装槽内，并与壳体中央开设的凹腔内的单体两极磁系保持轴向和径向的准确定位。

【技术特征摘要】
1.一种双振膜气密耦合互补耳机喇叭，其特征在于:包括一壳体、后盖、接线板、后端振膜、单体两极磁系和前端振膜，所述壳体的前后端布局有同等口径的用以分别安装后端振膜和前端振膜的边缘定位槽，壳体的中心位置设置有用于安装单体两极磁系的凹腔，所述壳体的后端留有唇缘，所述后盖的后端面上留有便于在后端面内部粘贴调整阻尼用材料的透音孔，所述接线板粘接于后盖的上端，所述后盖安装于壳体上端的唇缘内，所述后端振膜、前端振膜、单体两极磁系和壳体间依次轴向固接，所述后端振膜、前端振膜上端粘接有两个完全相同的无骨架音圈，所述后端振膜、前端振膜均粘接于壳体前后两端的安装槽内，并与壳体中央开设的凹腔内的单体两极磁系保持轴向和径向的准确定位。2.根据权利要求1所述的双振膜气密耦合互补耳机喇叭，其特征在于:所述单体两极磁系包括中心磁铁、两端导磁极靴、两端导磁环，所述中心磁铁、两端导磁极靴、两端导磁环间依次排列粘接后安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤卓勋，
申请(专利权)人：深圳利普海科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44