电路板以及电子设备制造技术

本发明专利技术涉及电子工业技术领域，公开了一种电路板以及电子设备。电路板包括：印制板、壳体以及密封件；印制板具有导电触片，印制板用于集成芯片，导电触片与芯片联通；壳体可拆卸地设于印制板，与印制板围设形成容置腔，导电触片设于容置腔；壳体设有接口槽，容置腔通过接口槽连通外部；密封件夹持于壳体与印制板之间。通过上述方式，本发明专利技术能够具备防水性能同时实现电路板的模块化，有利于提高装配电路板的效率，还有利于拆分各模块进行维护/维修。还有利于拆分各模块进行维护/维修。还有利于拆分各模块进行维护/维修。

【技术实现步骤摘要】
电路板以及电子设备


[0001]本专利技术涉及电子工业
，尤其是涉及了一种电路板以及电子设备。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，又称印刷线路板，可以应用于诸如电子手表、计算器、计算机、手机、平板电脑等诸多电子设备，是电子元器件的支撑体，同时也是电子元器件电气相互连接的载体。PCB可以利用印刷在其上的印刷线路替代传统的复杂布线，简化了电子设备的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量。
[0003]PCB与电子元器件之间不具备防水功能，存在影响使用的风险。例如，在PCB与电子元器件的连接器进行连接时，PCB板端的端接口与连接器的端子直接接触，容易导致在装配完成后，当有水汽进入到装配好的整机时，容易造成PCB板端的端接口与连接器的端子之间的接触点短路，对整机电路造成影响。
[0004]现有技术中为解决PCB与电子元器件之间不具备防水功能的问题，通常是在PCB与电子元器件组装好后，对PCB与电子元器件整体进行密封封装形成密封体，以降低水汽进入装配好的整机的风险。但是，一旦PCB或者电子元器件发生损坏，可能出现无法对密封体进行维修的风险，只能进行换新处理。并且，该密封封装方式适用于小型PCB，若PCB较大则存在制造困难等问题，适用性较差。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种电路板以及电子设备，能够具备防水性能同时实现电路板的模块化，有利于提高装配电路板的效率，还有利于拆分各模块进行维护/维修。
[0006]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种电路板。电路板包括印制板、壳体以及密封件；印制板具有导电触片，印制板用于集成芯片，导电触片与芯片联通；壳体可拆卸地设于印制板，与印制板围设形成容置腔，导电触片设于容置腔；壳体设有接口槽，容置腔通过接口槽连通外部；密封件夹持于壳体与印制板之间。
[0007]在本专利技术的一实施例中，壳体朝向印制板的一侧具有开口，密封件套设于开口的边缘。
[0008]在本专利技术的一实施例中，密封件具有夹持部以及台阶部；台阶部凸设于夹持部背离印制板的一侧；夹持部夹持于壳体与印制板之间，台阶部覆于开口周围的壳体；在密封件未被夹持时，夹持部在第一方向上的高度大于壳体设于印制板时二者之间的缝隙在第二方向上的高度；其中，第一方向平行于夹持部与台阶部之间的相对方向，第二方向平行于壳体与印制板的相对方向。
[0009]在本专利技术的一实施例中，电路板还包括限位件，设于印制板朝向壳体的一侧；限位件围设形成限位槽，壳体嵌设于限位槽。
[0010]在本专利技术的一实施例中，限位件与壳体二者中的一者设有连接槽，另一者设有弹
性连接部；弹性连接部的弹性回复力用于，在壳体嵌入限位槽的过程中驱使弹性连接部嵌入连接槽，在壳体离开限位槽时允许弹性连接部从连接槽中脱出。
[0011]在本专利技术的一实施例中，限位件包括至少两个槽壁，至少两个槽壁不在同一平面上且依次连接围绕形成限位槽；壳体具有第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁、第四侧壁以及第五侧壁，第一侧壁与第三侧壁相对且间隔设置，第二侧壁与第四侧壁相对且间隔设置，第一侧壁的两侧分别通过第二侧壁以及第四侧壁与第三侧壁的两侧连接；第五侧壁连接于第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁、第四侧壁远离印制板的一侧；接口槽设于第一侧壁；限位槽的槽壁至少覆于第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁、第四侧壁以及第五侧壁中的至少两者。
[0012]在本专利技术的一实施例中，限位件包括第一槽壁、第二槽壁以及第三槽壁，第一槽壁与第三槽壁相对且间隔设置，二者通过第二槽壁连接；第一槽壁以及第三槽壁均设有连接槽；壳体的第二侧壁以及壳体的第四侧壁均设有弹性连接部。
[0013]在本专利技术的一实施例中，限位件与印制板二者的一者设有定位部，另一个设有定位孔；定位部嵌入定位孔。
[0014]在本专利技术的一实施例中，电路板还包括若干个接口组件，接口组件穿设于接口槽而与导电触片抵接，以将与其联通的外部器件与导电触片联通。
[0015]为达到上述目的，本专利技术采用的又一技术方案是：提供一种电子设备。电子设备包括芯片以及如上述任一项实施例中的电路板，芯片集成于电路板。
[0016]与现有技术相比，本专利技术密封件夹持于壳体与印制板之间，起到密封防水的作用。同时，壳体可拆卸地设于印制板，以在需要维护/电路板故障时，能够将壳体与印制板分离，即可进行维护/维修。并且，壳体与印制板可分离，实现电路板的模块化，还有利于提高装配电路板的效率。密封件、壳体以及印制板的封装方式有利于简化电路板的制造过程，对电路板的尺寸限制较小，进而以有利于扩宽封装方式的适用范围。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本专利技术电子设备一实施例的结构示意图；
[0019]图2是本专利技术电路板一实施例的结构示意图；
[0020]图3是本专利技术壳体以及接口组件一实施例的结构示意图；
[0021]图4是本专利技术印制板以及限位件一实施例的结构示意图；
[0022]图5是图2所示电路板沿A
‑
A方向的剖面结构示意图；
[0023]图6是本专利技术印制板一实施例的结构示意图；
[0024]图7是本专利技术限位件一实施例的结构示意图；
[0025]图8是本专利技术印制板另一实施例的结构示意图；
[0026]图9是本专利技术限位件另一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0027]下面将通过具体实施方式对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]为解决现有技术中电路板进行防水密封后存在无法维护的技术问题，本专利技术公开了一种电路板以及电子设备。电路板包括印制板、壳体以及密封件。印制板具有导电触片，印制板用于集成芯片，导电触片与芯片联通。壳体可拆卸地设于印制板，与印制板围设形成容置腔，导电触片设于容置腔；壳体设有接口槽，容置腔通过接口槽连通外部；密封件夹持于壳体与印制板之间。以下对本专利技术进行详细阐述。
[0029]请参阅图1，图1是本专利技术电子设备一实施例的结构示意图。
[0030]在一实施例中，电子设备包括芯片10以及电路板20。芯片10集成于电路板20，芯片10能够对电子设备的其他元器件起到控制和协作的作用，芯片10集成于电路板20可以认为相当于电子设备的主板。
[0031]举例而言，电子设备可以是电子手表、计算器、计算机、通信类设备、智能体重秤等等，在此不做限定。芯片可以是MCU(M本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：印制板，具有导电触片，所述印制板用于集成芯片，所述导电触片与所述芯片联通；壳体，可拆卸地设于所述印制板，与所述印制板围设形成容置腔，所述导电触片设于所述容置腔；所述壳体设有接口槽，所述容置腔通过所述接口槽连通外部；密封件，所述密封件夹持于所述壳体与所述印制板之间。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述壳体朝向所述印制板的一侧具有开口，所述密封件套设于所述开口的边缘。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述密封件具有夹持部以及台阶部；所述台阶部凸设于所述夹持部背离所述印制板的一侧；所述夹持部夹持于所述壳体与所述印制板之间，所述台阶部覆于所述开口周围的所述壳体；在所述密封件未被夹持时，所述夹持部在第一方向上的高度大于所述壳体设于所述印制板时二者之间的缝隙在第二方向上的高度；其中，所述第一方向平行于所述夹持部与所述台阶部之间的相对方向，所述第二方向平行于所述壳体与所述印制板的相对方向。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板还包括限位件，设于所述印制板朝向所述壳体的一侧；所述限位件围设形成限位槽，所述壳体嵌设于所述限位槽。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述限位件与所述壳体二者中的一者设有连接槽，另一者设有弹性连接部；所述弹性连接部的弹性回复力用于，在所述壳体嵌入所述限位槽的过程中驱使所述弹性连接部嵌入所述连接槽，在所述壳体离开所述限位槽时允许所述弹性连接部从所述连接槽中脱出。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐新，
申请(专利权)人：海固科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：