本发明专利技术提供搬送装置和剥离装置，能够自动地检测对晶片进行保持的保持单元下降时的移动量。该搬送装置对板状物进行搬送，其中，该搬送装置包含：保持单元，其对板状物进行吸引保持；移动单元，其与保持单元一起在铅垂方向上移动；检测单元，其对保持单元下降从而保持单元接触了板状物的情况进行检测；以及控制单元，其在检测单元检测到保持单元接触了板状物时，按照使移动单元的下降停止的方式进行控制。制。制。
【技术实现步骤摘要】
搬送装置和剥离装置
[0001]本专利技术涉及搬送装置和剥离装置。
技术介绍
[0002]半导体晶片等形成有多个器件的晶片通常通过将圆柱形状的半导体锭利用线切割机薄薄地切断而生成。但是，当将锭利用线切割机切断且之后对所生成的晶片的正面和背面进行研磨时，锭的大部分被舍弃，存在不经济的问题。因此，提出了通过照射对于锭具有透过性的波长的激光束而在锭内部形成剥离层的技术、以及以该剥离层为起点而将晶片剥离的技术(参照专利文献1、2)。
[0003]专利文献1：日本特开2016
‑
111143号公报
[0004]专利文献2：日本特开2019
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102513号公报
[0005]另外，这样从锭剥离的晶片通过剥离装置的保持单元进行吸引保持而搬送至装置外部。此时，在剥离装置中，从各种厚度的锭剥离晶片，因此存在如下的问题：在使保持单元从晶片的上部下降而对剥离后的晶片进行保持时，不清楚应该使保持单元以何种程度下降。因此，需要作业者在将晶片剥离之前输入利用测量器等测量的锭厚度，不仅繁杂，而且有可能由于人为的错误而使装置或工件破损。
技术实现思路
[0006]由此，本专利技术的目的在于提供搬送装置和剥离装置，能够自动地检测对晶片进行保持的保持单元下降时的移动量。
[0007]根据本专利技术的一个方式，提供搬送装置，其利用保持单元对板状物进行保持而搬送，其中，该搬送装置具有：所述保持单元，其对该板状物进行吸引保持；移动单元，其与该保持单元一起在铅垂方向上移动；检测单元，其对该保持单元下降从而该保持单元接触了该板状物的情况进行检测；以及控制单元，其在该检测单元检测到该保持单元接触了该板状物时，按照使该移动单元的下降停止的方式进行控制。
[0008]优选该检测单元对该保持单元下降时的该保持单元的铅垂方向的移动量的变化进行检测，该控制单元在该检测单元检测到该保持单元与该板状物接触从而该移动量不再变化时，按照使该移动单元的下降停止的方式进行控制。
[0009]优选该检测单元设置于比该保持单元靠上方的位置，与该移动单元一起在铅垂方向上移动。
[0010]优选该保持单元包含：保持板，其对该板状物进行保持；多个销部件，它们从该保持板竖立设置而形成；第一板，其设置于比该保持板靠上方的位置，形成有允许该销部件通过的多个贯通孔；以及第二板，其设置于比该第一板靠上方的位置，与该多个销部件连结，该第一板与该移动单元连结而移动。
[0011]优选该销部件与该第二板经由弹性部件而连结。
[0012]优选该检测单元对该移动单元与该保持板之间的距离的变化或该移动单元与该
第二板之间的距离的变化进行检测。
[0013]根据本专利技术的其他方式，提供剥离装置，其从将对于锭具有透过性的波长的激光束的聚光点定位于距离该锭的端面相当于要制造的晶片的厚度的深度而照射激光束由此形成有剥离层的该锭剥离该要制造的晶片，其中，该剥离装置具有：保持工作台，其对该锭进行保持；以及搬送装置，其按照与该保持工作台面对的方式进行配设，该搬送装置包含：保持单元，其对板状物进行吸引保持；移动单元，其与该保持单元一起在铅垂方向上移动；检测单元，其对该保持单元下降从而该保持单元接触了该板状物的情况进行检测；以及控制单元，其在该检测单元检测到该保持单元接触了该板状物时，按照使该移动单元的下降停止的方式进行控制。
[0014]本专利技术能够自动地检测对晶片进行保持的保持单元下降时的移动量。
附图说明
[0015]图1是示出实施方式的搬送装置的结构例的立体图。
[0016]图2是图1所示的搬送装置的分解立体图。
[0017]图3是以局部剖视示出实施方式的剥离装置的一个状态的侧视图。
[0018]图4是以局部剖视示出图3所示的剥离装置的另一个状态的侧视图。
[0019]图5是以局部剖视示出变形例的具有搬送装置的剥离装置的侧视图。
[0020]标号说明
[0021]1、2：搬送装置；10：保持单元；20：保持板；30：销部件；40：第一板；43：贯通孔；50：第二板；60：弹性部件；70：移动单元；80、85：检测单元；90：控制单元；100、102：剥离装置；110：保持工作台；200：锭；210：晶片(板状物)；211：剥离层。
具体实施方式
[0022]以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。本专利技术并不被以下实施方式所记载的内容限定。另外，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员能够容易想到的内容、实质上相同的内容。另外，以下所记载的结构可以适当组合。另外，可以在不脱离本专利技术的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
[0023]首先，根据附图对本专利技术的实施方式的搬送装置1和剥离装置100的结构进行说明。图1是示出实施方式的搬送装置1的结构例的立体图。图2是图1所示的搬送装置1的分解图。图3是以局部剖视示出实施方式的剥离装置100的一个状态的侧视图。图4是以局部剖视示出图3所示的剥离装置100的另一个状态的侧视图。
[0024]图1所示的实施方式的搬送装置1是在多个加工装置间搬送板状物的装置。在实施方式中，板状物包含从锭200剥离的晶片210(参照图3和图4)。搬送装置1具有保持单元10、移动单元70、检测单元80以及控制单元90。
[0025]保持单元10对板状物进行吸引保持。搬送装置1利用保持单元10对板状物进行保持而搬送。保持单元10的上方支承于移动单元70。在实施方式中，保持单元10具有保持板20、多个销部件30、第一板40、第二板50以及弹性部件60。
[0026]保持板20在保持单元10中设置于最下侧。保持板20利用下表面21对板状物进行保持。在保持板20的内部设置有与未图示的吸引源连接且用于对与下表面21侧接触的板状物
进行吸引的吸引路。吸引路在下表面21侧开口。保持板20通过利用吸引源产生负压而利用下表面21对板状物进行保持。在保持板20的上表面22侧固定地设置有多个销部件30。保持板20的上表面22与第一板40的下表面41对置。
[0027]多个销部件30分别从保持板20竖立设置而形成。销部件30的下端部31固定地设置于保持板20的上表面22。销部件30与第二板50连结而形成。在实施方式中，销部件30的上端部32经由弹性部件60而与第二板50连结。
[0028]第一板40设置于比保持板20靠上方的位置。第一板40的下表面41与保持板20的上表面22对置。第一板40的上表面42与第二板50的下表面51对置。即，第一板40设置于保持板20与第二板50之间。
[0029]在第一板40上形成有分别与多个销部件30对应的多个贯通孔43。贯通孔43沿着铅垂方向从第一板40的下表面41形成至上表面42。各个贯通孔43允许所对应的销部件30通过。
[0030]第一板40与移动单元70连结而形成。在实施方式中，第一板40的上表面42侧固定地设置于从移动单元70的下本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种搬送装置，其利用保持单元对板状物进行保持而搬送，其中，该搬送装置具有：所述保持单元，其对该板状物进行吸引保持；移动单元，其与该保持单元一起在铅垂方向上移动；检测单元，其对该保持单元下降从而该保持单元接触了该板状物的情况进行检测；以及控制单元，其在该检测单元检测到该保持单元接触了该板状物时，按照使该移动单元的下降停止的方式进行控制。2.根据权利要求1所述的搬送装置，其中，该检测单元对该保持单元下降时的该保持单元的铅垂方向的移动量的变化进行检测，该控制单元在该检测单元检测到该保持单元与该板状物接触从而该移动量不再变化时，按照使该移动单元的下降停止的方式进行控制。3.根据权利要求2所述的搬送装置，其中，该检测单元设置于比该保持单元靠上方的位置，与该移动单元一起在铅垂方向上移动。4.根据权利要求3所述的搬送装置，其中，该保持单元包含：保持板，其对该板状物进行保持；多个销部件，它们从该保持板竖立设置而形成；第一板，其设置于比该保持板靠上方的位置，形成有允许该销部件通过的多个贯通孔；以及第二板，其设置于比该第一板靠上方的位置，与该多个销部件连结，该第一板与该移动单元连结而移动。5.根据权利要求4所述的搬送装置，其中，该销部件与该第二板经由弹性部件而连结。6.根据权利要求4或5所述的搬送装置，其中，该检测单元对该移动单元与该保持板之间的距离的变化或该移动单元与该第二板之间的距离的变化进行检测。7.一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴木鸿扬，板桥宏治，山本凉兵，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：
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