【技术实现步骤摘要】
用于在晶圆上的半导体构件的位置重建的方法和装置
[0001]本专利技术涉及：一种用于在将半导体构件从这些半导体构件被涂覆在其上的晶圆切下之后对这些半导体构件在该晶圆上的位置的重建的方法；以及一种被设立为实施该方法的装置。
技术介绍
[0002]在半导体构件（特别是PowerMOS）的封装过程中，会丢失半导体构件对其原始晶圆及其在晶圆上的原始位置的可追溯性。具体而言，这意味着：一旦晶圆被切割或切块（英文“diced”=其中半导体构件从晶圆分离的过程）且封装了，每个半导体构件在晶圆上的位置都不再可用。封装过程的提供者能够至少提供在最终测试（英文“Final Test”=在封装之后对半导体构件的测试过程）中的松散半导体构件与在晶圆级测试（在封装之前的测试过程）中在晶圆上的半导体构件之间的粗略匹配。然而，这仍然总是会导致几千个无法分配给多个晶圆的半导体构件。由于在这种情况下基本上是一个组合问题，所以该任务的解决方案的复杂性是阶乘的，原因在于存在布置半导体构件的
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阶乘的数目个不同的可能性，使得这些半导体构件对应于正...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于确定分配规则的方法，所述分配规则给来自第一参量的第一集合中的多个第一参量分配来自第二参量的第二集合中的第二参量，所述方法包括如下步骤：初始化（S21a）所述分配规则并且提供（S21a）所述第一集合和所述第二集合，其中所述第一集合具有比所述第二集合更多的参量；随机选择（S21b）多个第一参量，其中所选择的第一参量的数目至少对应于所述第一集合的参量比所述第二集合的参量多的那个数目；重复实施步骤a)
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d)：a) 指导（S23）机器学习系统，使得所述机器学习系统根据所述第一集合的除了所选择的第一参量以外的第一参量来确定分别按照所述分配规则所分配的第二参量；b) 确定（S24）成本矩阵，其中所述成本矩阵的条目表征所述机器学习系统的取决于所述第一集合的第一参量的预测与所述第二集合的第二参量之间的距离；c) 根据所述成本矩阵来优化（S25）所述分配规则，使得按照所述分配规则的所述第一参量到所述第二参量的分配基于所述成本矩阵的条目生成最小的总成本；以及d) 选择（S26）未按照优化后的分配规则被分配给所述第二参量之一的第一参量。2.根据权利要求1所述的方法，其中借助于匈牙利算法或者贪婪实现来对所述分配规则进行所述优化（S25）。3.根据权利要求2所述的方法，其中所述成本矩阵的列和行的数目等于所述第一参量和所述第二参量的数目，其中在确定（S24）所述成本矩阵时，确定所述机器学习系统针对所有第一参量的预测与分别所有第二参量之间的距离。4.根据上述权利要求中任一项所述的方法，其中所述机器学习系统是回归模型（53），所述回归模型根据所述第一参量和所述回归模型（53）的参数来确定所述第二参量。5.根据上述权利...
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