下载用于在晶圆上的半导体构件的位置重建的方法和装置的技术资料

文档序号:36866246

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本发明涉及一种用于确定分配规则以便汇聚同一半导体器件的不同测试的测试结果的方法,其中考虑在制造半导体器件时的产量损失。该方法包括如下步骤:(S23)调整模型、例如线性回归模型,使用该模型来预测测试数据,(S24)依据这些预测来计算成本矩阵,...
该专利属于罗伯特所有,仅供学习研究参考,未经过罗伯特授权不得商用。

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