【技术实现步骤摘要】
一种辅助生长硒氧化铋薄膜的方法
[0001]本专利技术属于化学材料制备
,具体涉及一种辅助生长硒氧化铋薄膜的方法。
技术介绍
[0002]基于Bi2O2Se的场效应晶体管表现出优异的半导体器件性能,包括高载流子迁移率和大于106的卓越电流开关比,同时Bi2O2Se的中等能隙(约0.8eV)也使其方便于室温操作。得益于这些出色性质,Bi2O2Se作为很有前景的研究平台而备受关注。
[0003]CN110184654B公开了一种Bi2O2Se的制备方法,具体步骤如下:以Bi2O3、Bi和Se粉末作为原料,在真空状态进行反应,反应结束后得到Bi2O2Se晶体,该方法所需原料简单,但反应需要在高温下进行,耗费了大量的能源,且反应时间过长,成本较高,不利于大规模工业化生产。
[0004]CN110438567A公开了一种硒氧化铋单晶薄膜材料的制备方法,包括以下步骤:以Bi、Se、Bi2O3作为原料,一立方或四方晶形作为衬底,采用固相法烧结Bi2O2Se多晶靶材,最后在衬底表面外延生长半导体Bi2O2Se单晶薄膜。 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种辅助生长硒氧化铋薄膜的方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、以铋氧硒固体粉末为生长原材料,硒化铋片为辅助材料,生长时将所述生长原材料置于管式炉中心,辅助材料置于生长原材料上游,基底置于下游;步骤二、先向管式炉内通入初始气流量并对基底进行加热,移动炉子加热生长原材料,调节气流量,使用低流量进行形核,达到预设沉积温度后,再使用大气流量在所述沉积温度下保温生长,沉积完毕后,得到层状铋氧硒半导体薄膜。2.根据权利要求1所述的辅助生长硒氧化铋薄膜的方法,其特征在于,步骤一中,所述生长原材料与基底的距离为6
‑
20厘米。3.根据权利要求1所述的辅助生长硒氧化铋薄膜的方法,其特征在于,步骤一中,生长原材料与辅助生长材料的距离为2
‑
8厘米。4.根据权利要求1所述的辅助生长硒氧化铋薄膜的方法,其特征在于,步骤二中,基底保温温度为500
‑
700℃;形核阶段起始温度为600
‑
730℃,气流量为10
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150sccm。5.根据权利要求1所述的辅助生长硒氧化铋薄膜的方法,...
【专利技术属性】
技术研发人员:张甲,任宣羽,葛传洋,李宇阳,孙洪安,
申请(专利权)人:哈尔滨工业大学,
类型:发明
国别省市:
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