封装载板、芯片及扇出型封装方法技术

本发明专利技术公开了一种封装载板、芯片及扇出型封装方法。第一基板、第二基板和粘接层。第一基板具有设定的厚度X1，第一基板的厚度方向的一侧设置有承载面。第二基板具有设定的厚度X2，厚度X1小于厚度X2。粘接层的一侧与第一基板背离承载面的一侧粘接，粘接层的另一侧与第二基板在厚度方向上的一侧粘接。通过较厚的第二基板和较薄的第一基板粘接在一起，使得封装载板具有一定的厚度，以减小承载面上贴附有晶片后封装载板所发生的翘曲，进而减小运输过程中偏移撞片发生的几率。并且，剥离第二基板时，由于与第二基板直接连接的是第一基板，因此不会对RDL线路造成损伤，在确保成品芯片的轻薄性的基础上，有效提高扇出型封装的制程良率。有效提高扇出型封装的制程良率。有效提高扇出型封装的制程良率。

【技术实现步骤摘要】
封装载板、芯片及扇出型封装方法


[0001]本专利技术涉及晶片扇出型封装
，尤其是涉及一种封装载板、芯片及扇出型封装方法。

技术介绍

[0002]晶片的扇出型封装中，其中一个步骤是将切割好的晶片用胶材贴装在基板上。晶片的贴装会导致基板的翘曲变大，使得基板在传送过程中存在偏移撞片的风险。尤其是真空腔室中，如果基板翘曲过大，且机械手上未设置有真空吸盘以吸附基板，基板的偏移和破片风险更大。故相关技术一般采用较厚的基板做为载板，以保证贴附晶片后的翘曲，基板的厚度一般设置在0.5mm至1.5mm之间；
[0003]在完成晶片的RDL(redistributed layer重新分布层)、焊料球凸点阵列制作等封装制程后，为了保证封装成品芯片的轻薄性，需要将下方的基板剥离掉，但是基板和RDL间仅有胶材间隔，分离时极易损伤RDL线路，造成不良。为了解决上述问题，有必要针对封装结构以及方法进行改进。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种封装载板，能够提高扇出型封装的制程本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.封装载板，其特征在于，包括：第一基板，具有设定的厚度X1，所述第一基板的厚度方向的一侧设置有承载面，所述承载面用于晶片的贴附封装；第二基板，具有设定的厚度X2，所述厚度X1小于所述厚度X2；粘接层，所述粘接层的一侧与所述第一基板背离所述承载面的一侧粘接，所述粘接层的另一侧与所述第二基板在厚度方向上的一侧粘接。2.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于，所述厚度X1设置为0.1mm至0.4mm。3.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于，所述厚度X2设置为0.7mm至2.0mm。4.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于，所述粘接层的材料设置为聚酰亚胺材料，所述第二基板为玻璃基板。5.根据权利要求4所述的封装载板，其特征在于，所述粘接层具有设定的厚度X3，所述厚度X3设置为1um至10um，所述粘接层的厚度方向与所述第一基板的厚度方向相同。6.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于，所述第一基板和/或所述第二基板为玻璃基板。7.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡小波，张晓军，夏慧，冯俊杰，
申请(专利权)人：深圳市矩阵多元科技有限公司，
类型：发明
国别省市：