一种低损耗功率开关封装外壳及其加工工艺制造技术

本发明专利技术提供的一种低损耗功率开关封装外壳；包括基座，所述基座为一面开口的空心体,基座开口的一端边缘上安装有封口环，其底部分别设置有外电极和外电极，基座上加工有内电极和焊盘，所述内电极与外电极连接，所述焊盘与外电极连接，所述基座内加工金属夹层。本发明专利技术采用高温共烧陶瓷技术和电镀金属层的的方法生产，不但使器件轻量化，产品具有机械强度高、化学性能稳定，将芯片的外电极和内部芯片的烧焊底座加工为一体，减少了芯片阻抗，大大提高了期间的功率密度，并且芯片的散热效果也得到提升。升。升。

【技术实现步骤摘要】
一种低损耗功率开关封装外壳及其加工工艺


[0001]本专利技术涉及一种低损耗功率开关封装外壳及其加工工艺。

技术介绍

[0002]陶瓷外壳是在陶瓷的两个端面分别加工焊接芯片和键合芯片的焊接区，在另一端面加工与其他器件连接的外电极，然后通过封口环和盖板将焊接有芯片的一端密封，该封装方式会导致器件重量较重，使其功率密度很难达到航空航天等精密领域的要求；为了是器件轻量化，如对比文件1公开的CN109637980A一种陶瓷平面焊盘阵列封装外壳及加工工艺多片生瓷片层压为一个陶瓷底座，并且在生瓷片上同样加工了层间通孔，但对比文件1中的芯片极座和底部的外电极之间仍然使用金属通孔连接，使其功率密度低，芯片和的散热效果差，降低了芯片的性能。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种低损耗功率开关封装外壳及其加工工艺。
[0004]本专利技术通过以下技术方案得以实现。
[0005]本专利技术提供的一种低损耗功率开关封装外壳；包括基座，所述基座为一面开口的空心体,基座开口的一端边缘上安装有封口环，其底部分别设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低损耗功率开关封装外壳，其特征在于：包括基座(1)，所述基座(1)为一面开口的空心体,基座(1)开口的一端边缘上安装有封口环(3)，其底部分别设置有外电极(2)和外电极(6)，基座(1)上加工有内电极(4)和焊盘(8)，所述内电极(4)与外电极(2)连接，所述焊盘(8)与外电极(6)连接，所述基座(1)内加工金属夹层(7)。2.如权利要求1所述的低损耗功率开关封装外壳，其特征在于：所述金属夹层(7)的形状大小及排布方式与内电极(4)相同。3.如权利要求1所述的低损耗功率开关封装外壳，其特征在于：所述外电极(6)和焊盘(8)为一体结构，外电极(6)安装在基座(1)底部加工出的芯片腔(5)内。4.如权利要求1所述的低损耗功率开关封装外壳，其特征在于：所述内电极(4)和外电极(2)之间通过金属柱连接，金属柱设置在基座(1)底部加工出的若干通孔(9)内。5.一种低损耗功率开关封装外壳的加工工艺，其步骤为：1)在多片生瓷片上加工通孔(9)；2)通过掩膜版将金属化浆料注入所述通孔(9)内，再使用镂空图案和内电极(4)相同的低损耗功率开关封装外壳及其加工工艺覆盖在生瓷片上，将金属化浆料涂覆在低损耗功率开关封...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁锟，王曾，潘朋涛，马路遥，蒋兴彪，罗健明，马星丽，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：发明
国别省市：