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本发明提供的一种低损耗功率开关封装外壳；包括基座，所述基座为一面开口的空心体,基座开口的一端边缘上安装有封口环，其底部分别设置有外电极和外电极，基座上加工有内电极和焊盘，所述内电极与外电极连接，所述焊盘与外电极连接，所述基座内加工金属夹层。...该专利属于中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）所有，仅供学习研究参考，未经过中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）授权不得商用。