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本发明公开了一种封装载板、芯片及扇出型封装方法。第一基板、第二基板和粘接层。第一基板具有设定的厚度X1，第一基板的厚度方向的一侧设置有承载面。第二基板具有设定的厚度X2，厚度X1小于厚度X2。粘接层的一侧与第一基板背离承载面的一侧粘接，粘接...
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