一种晶圆工作台面清理用传感器防护装置制造方法及图纸

本申请提供一种晶圆工作台面清理用传感器防护装置，包括覆盖板、清理孔和防护腔。覆盖板包括上表面和下表面。清理孔由覆盖板的上表面贯穿至下表面，清理孔的尺寸大于晶圆工作台面的直径。防护腔开设覆盖板的下表面且围绕清理孔的周围分布。其中，在覆盖板的下表面朝下且清理孔套设至晶圆工作台面周围时，防护腔罩设住晶圆工作台面周围的传感器。本申请的技术方案能够在清理晶圆工作台面时形成对传感器的隔离保护，基本消除了清理过程中触碰传感器产生二次位移的情况发生，使传感器无需重新进行标定便可以投入使用，缩短了清理维护时间。缩短了清理维护时间。缩短了清理维护时间。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆工作台面清理用传感器防护装置


[0001]本申请涉及晶圆加工设备的辅助工具
，具体而言，涉及一种晶圆工作台面清理用传感器防护装置。

技术介绍

[0002]在晶圆正常生产中，由于环境或者晶圆的因素，晶圆工作台工作的过程中会有微尘粒子(particle)的产生，并附着在晶圆工作台面上，可能会影响后续晶圆的质量，因此需要将微尘粒子尽可能的清除。
[0003]对于没有自动清洁功能的晶圆光刻设备，当在晶圆工作台面上附着有微尘粒子时，需要操作人员使用专用的清洁石去清理晶圆工作台面。
[0004]如图1所示，晶圆工作台面100的周围布置有多个传感器200，传感器200包括用于掩模工作台与晶圆工作台之间对准检测的TIS(Transmission Image Sensor，传输图像传感器)、用于检测光强的Spot sensor(光强传感器)等。
[0005]当操作人员使用专用的清洁石去清理晶圆工作台面的过程中，由于位置的限制和个人操作等因素，很容易触碰到圆工作台面周围的TIS、Spot sensor等传感器，一旦这些传感器产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆工作台面清理用传感器防护装置，其特征在于，包括：覆盖板(10)，其包括上表面和下表面；清理孔(20)，其由所述覆盖板(10)的上表面贯穿至下表面，所述清理孔(20)的尺寸大于晶圆工作台面(100)的直径；防护腔(30)，其开设所述覆盖板(10)的下表面且围绕所述清理孔(20)的周围分布；其中，在所述覆盖板(10)的下表面朝下且所述清理孔(20)套设至所述晶圆工作台面(100)周围时，所述防护腔(30)罩设住所述晶圆工作台面(100)周围的传感器(200)。2.根据权利要求1所述的晶圆工作台面清理用传感器防护装置，其特征在于，所述防护腔(30)的数量为多个，其围绕所述清理孔(20)周围分布。3.根据权利要求2所述的晶圆工作台面清理用传感器防护装置，其特征在于，每个所述防护腔(30)的深度和/或开口尺寸被配置为不相同。4.根据权利要求1所述的晶圆工作台面清理用传感器防护装置，其特征在于，在所述覆盖板(10)的下表面且围绕所述清理孔(20)的周围开设一环形凹槽(40)，所述环形凹槽(40)即为所述防护腔(30)。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：李国荣，
申请(专利权)人：广州粤芯半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：