一种适用于金刚石激光切割的固定治具制造技术

本发明专利技术公开了一种适用于金刚石激光切割的固定治具，包括基座及压紧组件，所述压紧组件与所述基座可拆卸式连接，所述压紧组件包括用于压紧金刚石的压紧板，所述压紧板与所述基座顶面相对设置且两者之间具有间隙。在本发明专利技术中，当待切割的金刚石放置在所述固定治具上时，通过压紧板与基座顶面的配合将金刚石夹紧固定，因此当金刚石被激光切割至晶体尾端时不会自动断面，从而降低了晶体尾端处粗糙度，保障了切割后金刚石籽晶的品质。障了切割后金刚石籽晶的品质。障了切割后金刚石籽晶的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于金刚石激光切割的固定治具


[0001]本专利技术涉及金刚石加工
，特别涉及一种适用于金刚石激光切割的固定治具。

技术介绍

[0002]金刚石具有极高的硬度和强度、超高耐磨性、极好导热性等特点，被运用在运用在航天、医疗、光学、军事等各个领域，且金刚石一般是通过金刚石籽晶生长而来，MPCVD(微波等离子化学气相沉积)是目前进行金刚石晶体生长的常用技术手段，其原理是反应气体在微波的激励下形成各种碳氢活化基团，上述活化基团在籽晶上发生一系列的化学反应并逐渐在籽晶表面发生吸附、脱附、迁移、扩散和沉积，最终得到金刚石，因此籽晶为MPCVD方法生长金刚石的前置条件。籽晶是具有和所需晶体相同晶向的小晶体，是生长单晶的种子，也叫晶种，金刚石籽晶可以通过切割单晶金刚石得到。
[0003]随着科技的进步和激光切割超硬材料的急切需求，一种新型的激应用加工技术出现了——水导引激光切割，水导引激光切割机在很大程度上能降低切割损耗，且切割线路平行，基本能保证切割面的平行度，造成的热损伤层较传统激光小，但水导引激光切割机生产成本大，技术不成熟，切割面粗本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于金刚石激光切割的固定治具，其特征在于，包括：基座；压紧组件，所述压紧组件与所述基座可拆卸式连接，所述压紧组件包括用于压紧金刚石的压紧板，所述压紧板与所述基座顶面相对设置且两者之间具有间隙。2.根据权利要求1所述的适用于金刚石激光切割的固定治具，其特征在于，所述压紧组件包括压紧件及锁紧件，所述压紧件与所述锁紧件可拆卸式连接并分别夹持于所述基座相对两侧上，且所述压紧板设置在所述压紧件上。3.根据权利要求2所述的适用于金刚石激光切割的固定治具，其特征在于，所述压紧件包括底座、第一夹持部及所述压紧板，所述第一夹持部一端与所述底座一侧固定连接，所述压紧板一端与所述底座顶部固定连接，所述锁紧件包括连接部及第二夹持部，所述第二夹持部一端与所述连接部固定连接；其中，所述连接部与所述底座远离所述第一夹持部的一侧可拆卸式连接，所述第一夹持部及第二夹持部分别夹持于所述基座相对两侧上。4.根据权利要求3所述的适用于金刚石激光切割的固定治具，其特征在于，还包括：螺钉；所述连接部...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋礼，全峰，顾亚骏，
申请(专利权)人：深圳优普莱等离子体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：