应用于激光切割系统中实现双通道加工处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种应用于激光切割系统中实现双通道加工处理的方法，其中，所述的方法包括以下步骤：(1)在双通道加工机床平行设置的横梁上分别设置用于前后移动的激光切割头；(2)操作者操作机床控制界面，并通过数控内核控制程序，执行双通道加工任务控制处理；(3)激光切割系统控制所述的机床控制界面执行文件拆分算法，完成双通道加工文件的生成处理。本发明专利技术还涉及一种相应的装置、处理器及其计算机可读存储介质。采用了本发明专利技术的该应用于激光切割系统中实现双通道加工处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质，通过设置一文件拆分算法，使得激光切割系统的稳定性好、操作难度低，可通过降低制图难度来提升加工效率。可通过降低制图难度来提升加工效率。可通过降低制图难度来提升加工效率。

【技术实现步骤摘要】
应用于激光切割系统中实现双通道加工处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质


[0001]本专利技术涉及激光切割
，尤其涉及双通道加工
，具体是指一种应用于激光切割系统中实现双通道加工处理的方法、装置、处理器及其计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]激光切割是利用激光器产生经聚焦的高能量小光斑激光束，经激光头投射到工件表面，使被照射的表面迅速熔化，同时借助从切割头中吹出的高速气流将表面已熔化的金属吹除，形成细小的割缝，实现切割目的。
[0003]目前，市面上针对板材工件的激光切割机多是由两个平行设置的支撑体和架设在支撑体上能够实现左右移动的单横梁组成，横梁上设置能够前后移动的激光切割头，通过控制横梁和激光切割头的移动实现板材的切割。这种切割方式具有操作简单、加工灵活的优点。
[0004]为了扩大产能、提高生产效率，激光加工厂一般通过安装多台单横梁激光切割机并控制多台切割机同时工作。但是此举有以下几点受限之处。首先，此类单横梁机床床身以及用于控制其的电器柜等辅助设备占地面积和体积均较大，在有限的厂房空间内难以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于激光切割系统中实现双通道加工处理的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：(1)在双通道加工机床平行设置的横梁上分别设置用于前后移动的激光切割头；(2)操作者操作机床控制界面，并通过数控内核控制程序，执行双通道加工任务控制处理；(3)激光切割系统控制所述的机床控制界面执行文件拆分算法，完成双通道加工文件的生成处理。2.根据权利要求1所述的应用于激光切割系统中实现双通道加工处理的方法，其特征在于，所述的步骤(1)具体为：所述的双通道加工机床由两个平行设置的支撑体和架设在所述的支撑体上，实现左右移动的两个横梁组成，各个横梁上均设置有用于前后移动的激光切割头，激光切割系统通过控制所述的横梁和激光切割头的移动，以实现板材切割。3.根据权利要求1所述的应用于激光切割系统中实现双通道加工处理的方法，其特征在于，所述的步骤(2)具体包括以下步骤：(2.1)操作者通过所述的机床控制界面，开始执行双通道加工任务；(2.2)激光切割系统通过数控内核控制程序，产生各个通道对应的轴所需的运动脉冲指令；(2.3)用于控制各个轴运动的运动驱动器接收相应的运动脉冲指令，并控制各个通道对应的轴进行运动；(2.4)所述的激光切割系统执行双通道加工任务，进行工件切割处理。4.根据权利要求3所述的应用于激光切割系统中实现双通道加工处理的方法，其特征在于，所述的步骤(3)具体包括以下步骤：(3.1)所述的操作者通过所述的机床控制界面，绘制加工图形；(3.2)激光切割系统通过所述的文件拆分算法将加工图形智能拆分成两个通道各自的加工图形，并生成各自对应的加工子文件；(3.3)各个通道根据相应的加工子文件执行对应的加工处理。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：章豪，刘晨晨，陈海宝，
申请(专利权)人：上海维宏智能技术有限公司，
类型：发明
国别省市：