温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种应用于激光切割系统中实现双通道加工处理的方法，其中，所述的方法包括以下步骤：(1)在双通道加工机床平行设置的横梁上分别设置用于前后移动的激光切割头；(2)操作者操作机床控制界面，并通过数控内核控制程序，执行双通道加工任务控制处...
该专利属于上海维宏智能技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海维宏智能技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。