异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂、树脂组合物及其硬化物制造技术

一种异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂，为聚酰亚胺树脂与具有异氰酸酯基的二异氰酸酯化合物(a)的反应物，且两末端具有胺基和/或酸酐基。该聚酰亚胺树脂为脂肪族二胺基化合物(b)、四元酸二酐(c)、及芳香族二胺基化合物(d)的反应物，且具有胺基和/或酸酐基。该异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂为适合用于印刷电路板的新颖结构的树脂材料，使用该树脂材料所得的硬化物的损耗正切低且接着性、耐热性及机械特性优异。耐热性及机械特性优异。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂、树脂组合物及其硬化物


[0001]本专利技术涉及新颖结构的异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂、含有该聚酰亚胺树脂的树脂组合物、及该树脂组合物的硬化物。

技术介绍

[0002]智能型手机或平板等可携式型通讯机器或通信基地台装置、电脑或汽车导航等电子机器中所不可缺少的构件可举出印刷电路板，印刷电路板使用与低粗糙度金属箔的密合性、耐热性及柔软性等特性优异的各种树脂材料。
[0003]另外，近年来开发高速且大容量的次世代高频无线用印刷电路板，除了上述各特性以外，也要求树脂材料的低传送损失，也就是要求低介电、低损耗正切。
[0004]耐热性、阻燃性、柔软性、电气特性及耐药品性等特性优异的聚酰亚胺树脂广泛用于电气/电子零件、半导体、通讯机器及其电路零件、周边机器等。另一方面，石油或天然油等烃系化合物已知具有高绝缘性及低介电系数，专利文献1至4中记载为了发挥这样的高绝缘性及低介电系数的特性而于结构中导入源自于二聚物二胺的长链亚烷基骨架的聚酰亚胺树脂。
[0005]但是，这些专利文献所记载聚酰亚胺树脂以低损耗正切的观点来看虽然优异，但加工性、柔软性、耐热性、接着性及机械特性等各项特性的平衡性较差。
[0006][现有技术文献][0007][专利文献][0008]专利文献1：日本专利第5534378号
[0009]专利文献2：日本专利第6488170号
[0010]专利文献3：日本专利第6635403号
[0011]专利文献4：日本专利第6082439号。
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技术实现思路

[0012][专利技术所欲解决的课题][0013]本专利技术的目的为提供适合用于印刷电路板的新颖结构的树脂材料、及含有该树脂材料的树脂组合物，该树脂组合物的加工性优异，其硬化物的介电系数及损耗正切低，且接着性、耐热性及机械特性优异。
[0014][用以解决课题的手段][0015]本专利技术人等努力检讨，结果发现含有特定结构的新颖聚酰亚胺树脂的树脂组合物可解决上述课题，从而完成本专利技术。
[0016]也就是，本专利技术如下所述。
[0017](1)一种异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂，为聚酰亚胺树脂与具有异氰酸酯基的二异氰酸酯化合物(a)的反应物，且两末端具有胺基和/或酸酐基，该聚酰亚胺树脂为脂肪族二胺基化合物(b)、四元酸二酐(c)、及芳香族二胺基化合物(d)的反应物，且具有胺基和/或酸
酐基。
[0018](2)如前项(1)所述的异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂，其中二异氰酸酯化合物(a)含有选自由六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、及异佛尔酮二异氰酸酯所成组中的至少一种。
[0019](3)如前项(1)或(2)所述的异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂，其中脂肪族二胺基化合物(b)含有碳数6至36的脂肪族二胺基化合物的至少一种。
[0020](4)如前项(1)至(3)中任一项所述的异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂，其中四元酸二酐(c)含有选自由下述式(1)至(4)所成组中的至少一种。
[0021][0022](式(4)中，Y表示C(CF3)2、SO2、CO、O、直接键、或下述式(5)所示的二价连结基)
[0023][0024](5)如前项(1)至(4)中任一项所述的异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂，其中芳香族二胺基化合物(d)含有选自由下述式(6)及(8)所成组中的至少一种。
[0025][0026](式(6)中，R1表示甲基或三氟甲基，式(8)中，Z表示CH(CH3)、C(CF3)2、SO2、CH2、O
‑
C6H4‑
O、O、直接键、或下述式(9)所示的二价连结基，R3表示氢原子、甲基、乙基、羟基或三氟甲基)
[0027][0028](6)一种末端改质异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂，为如前项(1)至(5)中任一项所述的两末端具有胺基和/或酸酐基的异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂与具有一个可与前述胺基或前述酸酐基反应的官能团的化合物的反应物。
[0029](7)一种树脂组合物，含有如前项(1)至(5)中任一项所述的异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂、及与前述异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂反应的化合物。
[0030](8)一种树脂组合物，含有如前项(6)所述的末端改质异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂、及与前述末端改质异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂反应的化合物。
[0031](9)如前项(7)或(8)所述的树脂组合物，其中与前述异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂反应的化合物或与前述末端改质异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂反应的化合物含有具有马来酰亚胺基的化合物的至少一种。
[0032](10)一种树脂组成，含有如前项(1)至(5)中任一项所述的异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂、及不与前述异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂反应的化合物。
[0033](11)一种树脂组合物，含有如前项(6)所述的末端改质异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂、及不与前述末端改质异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂反应的化合物。
[0034](12)一种硬化物，为如前项(7)至(11)中任一项所述的树脂组合物的硬化物。
[0035](13)一种基材，具有前项(12)所述的硬化物。
[0036][专利技术的功效][0037]通过使用本专利技术的含有特定结构的异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂的树脂组合物，而可提供耐热性、机械特性、低介电特性及接着性等优异的印刷电路板等。
具体实施方式
[0038]本专利技术的异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂为聚酰亚胺树脂的两末端所具有胺基和/或酸酐基与二异氰酸酯化合物(a)(以下也仅称为“(a)成分”)所具有异氰酸酯基的反应物，且两末端具有胺基和/或酸酐基。该聚酰亚胺树脂为脂肪族二胺基化合物(b)(以下也仅称为“(b)成分”)、四元酸二酐(c)(以下也仅称为“(c)成分”)、及芳香族二胺基化合物(d)(以下
也仅称为“(d)成分”)的反应物(以下将(b)至(d)成分的反应物的聚酰亚胺树脂称为“中间物聚酰亚胺树脂”)。
[0039][中间物聚酰亚胺树脂][0040]首先说明中间物聚酰亚胺树脂。
[0041](b)至(d)成分的反应包括通过(b)及(d)成分中的胺基与(c)成分中的酸酐基的共聚反应而得聚酰胺酸的步骤；及通过该聚酰胺酸的脱水环化反应(酰亚胺化反应)而得中间物聚酰亚胺树脂的步骤。前述2个步骤可分开进行，但连续地一次进行较有效率。
[0042]共聚反应所使用的(b)成分的摩尔数MB、(c)成分的摩尔数MC、及(d)成分的摩尔数MD满足MB+MD>MC的关系时，所得中间物聚酰亚胺树脂的两末端会成为胺基，满足MB+MD<MC的关系时，所得中间物聚酰亚胺树脂的两末端会成为酸酐基。另外，满足MB+MD＝MC的关系时，所得中间物聚酰亚胺树脂的理论上分子量为无限大，且两末端分别具有一个胺基及酸酐基。
[0043]共聚反应所使用的(b)成分的使用量并无特别限制，较优选为从中间物聚酰亚胺树脂的合成步骤所使用的(b)至(d)成分及后述异氰酸酯改质本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂，为聚酰亚胺树脂与具有异氰酸酯基的二异氰酸酯化合物(a)的反应物，且两末端具有胺基和/或酸酐基，前述聚酰亚胺树脂为脂肪族二胺基化合物(b)、四元酸二酐(c)、及芳香族二胺基化合物(d)的反应物，且具有胺基和/或酸酐基。2.根据权利要求1所述的异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂，其中前述二异氰酸酯化合物(a)含有选自由六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六亚甲基二异氰酸酯、及异佛尔酮二异氰酸酯所成组中的至少一种。3.根据权利要求1或2所述的异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂，其中前述脂肪族二胺基化合物(b)含有碳数6至36的脂肪族二胺基化合物的至少一种。4.根据权利要求1至3中任一项所述的异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂，其中前述四元酸二酐(c)含有选自由下述式(1)至(4)所成组中的至少一种，式(4)中，Y表示C(CF3)2、SO2、CO、O、直接键、或下述式(5)所示的二价连结基5.根据权利要求1至4中任一项所述的异氰酸酯改质聚酰亚胺树脂，其中前述芳香族二胺基化合物(d)含有选自由下述式(6)及(8)所成组中的至少一种，
式(6)中，R1表示甲基或三氟甲基，式(8)中，Z表示CH(CH3)、C(CF3)2、SO2、CH2、O
‑
C6H4‑
O、O、直接...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中竜太朗，佐佐木智江，长嶋宪幸，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：