一种5G领域的改性聚酰亚胺材料及制备方法技术

本发明专利技术涉及通信材料的技术领域，特别是涉及一种5G领域的改性聚酰亚胺材料及制备方法，其聚酰亚胺(PI)材料通过氟化物配方降低介电损耗，更加满足毫米波频段的要求；按质量百分比计，原料组成为：热塑性聚酰亚胺65～70％、芳纶纤维5～15％、氟化物14～30％、抗氧剂0.5～1％，采用高温通过密炼机将所还的热塑性聚酰亚胺、芳纶纤维、氟化物、抗氧剂按照重量百分数进行混合，将混合均的物料加入到双螺杆挤出机的料斗中，经熔融共混，挤出造粒，制得用于5G通信的聚酰亚胺(PI)材料。信的聚酰亚胺(PI)材料。信的聚酰亚胺(PI)材料。

【技术实现步骤摘要】
一种5G领域的改性聚酰亚胺材料及制备方法


[0001]本专利技术涉及通信材料的
，特别是涉及一种5G领域的改性聚酰亚胺材料及制备方法。

技术介绍

[0002]聚酰亚胺(PI)可作为4G以及Sub
‑
6频段所使用的软性电路板(FPC)基材，但毫米波频段对于能控制传输损失，且介电特性更低的材料有更进一步的需求。由于PI基材吸水率较大，介电常数和介质损耗因子也较大，尤其对工作频率超过10GHz的产品影响显著，因此很难满足毫米波频段的要求。
[0003]用于5G通信的PI的介电性能可通过改性改善提升，如通过氟化物配方降低介电损耗，在10
‑
15GHz高频信号上的表现足与LCP媲美。例如钟化推出的用于毫米波频段的高耐热PI薄膜产品Pixeo
TM IB，在高频下的介电损耗低至0.0025。且MPI比LCP的优势是在加工工艺、价格方面，MPI更易加工生产，可量产，价格亲民，业内认为MPI与LCP将是并存的一个局面。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种聚酰本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G领域的改性聚酰亚胺材料及制备方法，其特征在于，按质量百分比计，原料组成为：热塑性聚酰亚胺65～70％、芳纶纤维5～15％、氟化物14～30％、抗氧剂0.5～1％，采用高温通过密炼机将所还的热塑性聚酰亚胺、芳纶纤维、氟化物、抗氧剂按照重量百分数进行混合，将混合均的物料加入到双螺杆挤出机的料斗中，经熔融共混，挤出造粒，制得用于5G通信的聚酰亚胺(PI)材料。2.如权利要求1所述的一种5G领域的改性聚酰亚胺材料及制备方法，其特征在于，按质量百分比计，原料组成为：热塑性聚酰亚胺70％、芳纶纤维15％、氟化物14.3％、抗氧剂0.7％。3.如权利要求2所述的一种5G领域的改性聚酰亚胺材料及制备方法，其特征在于，按质量百分比计，原料组成为：热塑性聚酰亚胺70％、芳纶纤维10％、氟化物19.3％、抗氧剂0.7％。4.如权利要求3所述的一种5G领域的改性聚酰亚胺材料及制备方法，其特征在于，按质量百分比计，原料组...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕经彬，
申请(专利权)人：淮安区跃硕工程技术服务工作室，
类型：发明
国别省市：