铜线裁切机构及控制器电路板制造技术

技术编号:36797019 阅读:13 留言:0更新日期:2023-03-08 23:13
本发明专利技术的铜线裁切机构及控制器电路板,包括机台、放线装置、调直装置、移线装置及裁切装置,放线装置包括放线架、放线驱动件及线卷,放线装置用于释放线卷上的铜线,调直装置包括调直驱动件及调直件,调直装置用于对铜线进行调直操作,移线装置包括移线驱动件、移线滑块及移线夹,移线装置用于移送铜线,裁切装置包括出线头、联动件及切刀,裁切装置用于裁切铜线。如此,相比于传统手动裁切铜线,本申请实现自动裁切铜线,能够有效提高铜线裁切效率及裁切质量,使得后续控制器电路焊接时不会出现铜线长短不一或者弯度过大不达标,因翘曲而出现虚焊的问题。焊的问题。焊的问题。

【技术实现步骤摘要】
铜线裁切机构及控制器电路板


[0001]本专利技术涉及电机控制器加工领域,特别是涉及一种铜线裁切机构及控制器电路板。

技术介绍

[0002]电机控制器是通过主动工作来控制电机按照设定的方向、速度、角度、响应时间进行工作的集成电路。
[0003]电机控制器在生产过程中,涉及到的一道工序焊接铜线,由于铜线是按照卷装来料,因此需要先将卷装结构的铜线裁切为等长度的短铜线后,然后才能进行焊接操作。
[0004]然而,目前主要使用半自动裁切工具对铜线进行裁切,在裁切过程中需要工人对铜线进行送料,导致铜线裁切效率过于低下,而且工人裁切准确度过低,容易裁切出长度不一致或者弯度过大达不到焊接要求的铜线。因此,为了解决上述技术问题,提出了本专利技术的用于自动裁切铜线的铜线裁切机构。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种能够自动裁切铜线,从而提高铜线裁切质量及裁切效率的铜线裁切机构及控制器电路板。
[0006]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种铜线裁切机构,包括:机台;放线装置,所述放线装置包括放线架、放线驱动件及线卷,所述放线架相邻所述机台设置,所述放线驱动件设置于所述放线架上,所述线卷设置于所述放线驱动件的输出轴上,所述放线驱动件用于带动所述线卷转动,以释放线卷上的铜线;调直装置,所述调直装置包括调直驱动件及调直件,所述调直件转动设置于所述机台上,所述调直驱动件与所述调直件连接,所述调直驱动件用于带动所述调直件转动,以对穿过所述调直件的铜线进行调直操作;移线装置,所述移线装置包括移线驱动件、移线滑块及移线夹,所述移线滑块滑动设置于所述机台上,且所述移线滑块位于所述调直件远离所述放线装置的一侧,所述移线驱动件设置于所述机台上,且所述移线驱动件的输出轴与所述移线滑块连接,所述移线夹设置于所述移线滑块上,所述移线驱动件用于带动所述移线滑块进行往复滑动,当所述移线滑块滑动远离所述调直装置时,以使所述移线夹夹紧铜线;及裁切装置,所述裁切装置包括出线头、联动件及切刀,所述出线头设置于所述机台上,且所述出线头、所述移线夹及所述调直件沿着同一直线分布,所述切刀滑动设置于所述机台上,且所述切刀相邻位于所述出线头远离所述移线夹的那一端,所述联动件分别与所述切刀及所述移线驱动件连接,所述移线驱动件用于带动所述切刀进行往复运动,以使所述切刀切断从所述出线头中伸出的铜线。
[0007]可选地,所述放线驱动件包括放线电机及放线轴,所述放线轴转动设置于所述放线架上,所述放线电机设置于所述放线架上,且所述放线电机与所述放线轴连接,所述线卷套在所述放线轴上。
[0008]可选地,所述放线驱动件还包括顶持块及夹持块,所述顶持块设置于所述放线轴上,所述夹持块螺接于所述放线轴上,所述夹持块用于与所述顶持块共同夹紧所述线卷。
[0009]可选地,所述顶持块靠近所述夹持块的一侧面上设置有第一卡针。
[0010]可选地,所述第一卡针设置有多个,各所述第一卡针环绕所述放线轴呈圆周分布。
[0011]可选地,所述第一卡针为棱锥结构。
[0012]可选地,所述放线驱动件还包括压夹块,所述压夹块套在所述放线轴上,所述夹持块用于与所述压夹块摩擦连接,以使所述压夹块与所述顶持块共同夹紧所述线卷。
[0013]可选地,所述压夹块靠近所述顶持块的一侧面上设置有第二卡针。
[0014]可选地,所述压夹块靠近所述夹持块的一侧面上设置有第一斜齿,所述夹持块靠近所述压夹块的一侧面上设置有第二斜齿,所述第一斜齿与所述第二斜齿相抵接,且第一斜齿的方向与所述第二斜齿的方向相反。
[0015]一种控制器电路板,利用上述中任意一项的所述铜线裁切机构进行加工。
[0016]与现有技术相比,本专利技术至少具有以下优点:本专利技术的铜线裁切机构及控制器电路板,包括机台、放线装置、调直装置、移线装置及裁切装置,放线装置包括放线架、放线驱动件及线卷,放线架相邻机台设置,放线驱动件设置于放线架上,线卷设置于放线驱动件的输出轴上,放线驱动件用于带动线卷转动,以释放线卷上的铜线,调直装置包括调直驱动件及调直件,调直件转动设置于机台上,调直驱动件与调直件连接,调直驱动件用于带动调直件转动,以对穿过调直件的铜线进行调直操作,移线装置包括移线驱动件、移线滑块及移线夹,移线滑块滑动设置于机台上,且移线滑块位于调直件远离放线装置的一侧,移线驱动件设置于机台上,且移线驱动件的输出轴与移线滑块连接,移线夹设置于移线滑块上,移线驱动件用于带动移线滑块进行往复滑动,当移线滑块滑动远离调直装置时,以使移线夹夹紧铜线,裁切装置包括出线头、联动件及切刀,出线头设置于机台上,且出线头、移线夹及调直件沿着同一直线分布,切刀滑动设置于机台上,且切刀相邻位于出线头远离移线夹的那一端,联动件分别与切刀及移线驱动件连接,移线驱动件用于带动切刀进行往复运动,以使切刀切断从出线头中伸出的铜线。如此,相比于传统手动裁切铜线,本申请实现自动裁切铜线,能够有效提高铜线裁切效率及裁切质量,使得后续控制器电路焊接时不会出现铜线长短不一或者弯度过大不达标,因铜线翘曲而出现虚焊的问题。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0018]图1为本专利技术的一实施方式的铜线裁切机构的结构示意图;图2为本专利技术的一实施方式的调直装置的结构示意图;
图3为本专利技术的一实施方式的放线装置的部分结构示意图;图4为图3的A局部放大结构示意图;图5为本专利技术的一实施方式的调直件的剖面结构示意图;图6为本专利技术的一实施方式的移线装置的部分结构示意图;图7为图6所示的移线装置的局部结构示意图;图8为图1所示的铜线裁切机构的部分结构示意图;图9为本专利技术的一实施方式的移线驱动件的部分结构示意图;图10为本专利技术的一实施方式的裁切装置的部分结构示意图;图11为图10所示的裁切装置的局部结构示意图;图12为本专利技术的一实施方式的联动件的部分结构示意图。
具体实施方式
[0019]为了便于理解本专利技术,下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。
[0020]参阅图1,一种铜线裁切机构10,包括机台100、放线装置200、调直装置300、移线装置400及裁切装置500。需要说明的是,放线装置200相邻机台100安装,调直装置300、移线装置400及裁切装置500均安装在机台100上,其中放线装置200用于释放铜线,调直装置300用于对释放的铜线进行调直操作,移线装置400用于带动铜线移送,裁切装置500用于裁切经过调直操作的铜线。
[0021]参阅图1,放线装置200包括放线架210、放线驱动件220及线卷230,放线架210相邻机台100设置,放线驱动件220设置于放线架21本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜线裁切机构,其特征在于,包括:机台;放线装置,所述放线装置包括放线架、放线驱动件及线卷,所述放线架相邻所述机台设置,所述放线驱动件设置于所述放线架上,所述线卷设置于所述放线驱动件的输出轴上,所述放线驱动件用于带动所述线卷转动,以释放线卷上的铜线;调直装置,所述调直装置包括调直驱动件及调直件,所述调直件转动设置于所述机台上,所述调直驱动件与所述调直件连接,所述调直驱动件用于带动所述调直件转动,以对穿过所述调直件的铜线进行调直操作;移线装置,所述移线装置包括移线驱动件、移线滑块及移线夹,所述移线滑块滑动设置于所述机台上,且所述移线滑块位于所述调直件远离所述放线装置的一侧,所述移线驱动件设置于所述机台上,且所述移线驱动件的输出轴与所述移线滑块连接,所述移线夹设置于所述移线滑块上,所述移线驱动件用于带动所述移线滑块进行往复滑动,当所述移线滑块滑动远离所述调直装置时,以使所述移线夹夹紧铜线;及裁切装置,所述裁切装置包括出线头、联动件及切刀,所述出线头设置于所述机台上,且所述出线头、所述移线夹及所述调直件沿着同一直线分布,所述切刀滑动设置于所述机台上,且所述切刀相邻位于所述出线头远离所述移线夹的那一端,所述联动件分别与所述切刀及所述移线驱动件连接,所述移线驱动件用于带动所述切刀进行往复运动,以使所述切刀切断从所述出线头中伸出的铜线。2.根据权利要求1所述的铜线裁切机构,其特征在于,所述放线驱动件包括放线电机及...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴润辉吴昂扬张捷
申请(专利权)人:深圳市好盈科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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