本公开是关于一种驱动装置及电子设备，驱动装置包括驱动部、第一传动组件和第二传动组件，第一传动组件与第一负载连接，第二传动组件与第二负载连接；外力作用下，第一传动组件相对驱动部运动，使第一传动组件抵接至驱动部，驱动部被设置为通过第一传动组件驱动第一负载运动；和/或，第二传动组件相对驱动部运动，使第二传动组件抵接至驱动部，驱动部被设置为通过第二传动组件驱动第二负载运动。本公开中的驱动部可以利用与第一传动组件和第二传动组件的抵接连接，分别单独控制第一负载或第二负载，也能同时控制第一负载或和第二负载，实现了驱动部的控制形式多样化，减少占用电子设备的内部空间，利于实现电子设备的薄型化设计。化设计。化设计。
【技术实现步骤摘要】
一种驱动装置及电子设备
[0001]本公开涉及电子设备
，尤其涉及一种驱动装置及电子设备。
技术介绍
[0002]随着时代的发展，电子设备在人们的工作和生活中越来越重要，电子设备比如手机、平板电脑等，已经成为人们不可缺少的部分。
[0003]电子设备中常配备有驱动装置，以驱动电子设备内的负载运行。但是，随着电子设备内的功能越来越强大，留给各个器件的空间越来越小。若电子设备内使用多个驱动装置分别驱动负载，不仅增加电子设备的生产成本，还占用了过多的内部空间。
技术实现思路
[0004]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供了一种驱动装置及电子设备。
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提供了一种驱动装置，所述驱动装置包括驱动部、第一传动组件和第二传动组件，所述第二传动组件设置于所述第一传动组件的径向外侧，所述第一传动组件与第一负载连接，所述第二传动组件与第二负载连接；
[0006]外力作用下，所述第一传动组件相对所述驱动部运动，使所述第一传动组件抵接至所述驱动部，所述驱动部被设置为通过所述第一传动组件驱动所述第一负载运动；和/或，
[0007]所述第二传动组件相对所述驱动部运动，使所述第二传动组件抵接至所述驱动部，所述驱动部被设置为通过所述第二传动组件驱动所述第二负载运动。
[0008]可选地，所述第一传动组件包括第一连接部和第一传动单元，所述第一连接部通过所述第一传动单元与所述第一负载连接。
[0009]可选地，所述第一连接部包括第一连接本体和第一摩擦部，所述第一连接本体的第一端部与所述第一摩擦部固定连接，所述第一连接本体通过所述第一摩擦部与所述驱动部抵接，所述第一连接本体的第二端部与所述第一传动单元连接。
[0010]可选地，所述第一连接本体的周向外侧壁设置有第一齿纹结构，所述第一齿纹结构的齿纹沿所述第一连接本体的轴向延伸至具有第一预设长度，所述第一连接本体通过所述第一齿纹结构与所述第一传动单元啮合连接。
[0011]可选地，所述第一传动单元包括第一传动齿轮、传动螺杆和第二传动齿轮，所述第一传动齿轮与所述第一齿纹结构啮合连接，所述传动螺杆分别与所述第一传动齿轮和所述第二传动齿轮啮合连接，所述第一负载与所述第二传动齿轮连接。
[0012]可选地，所述第一传动组件还包括第一推拉部，所述第一推拉部与所述第一连接本体的第二端部连接。
[0013]可选地，所述第二传动组件包括第二连接部和第二传动单元，所述第二连接部通过所述第二传动单元与所述第二负载连接。
[0014]可选地，所述第二连接部包括第二连接本体和第二摩擦部，所述第二连接本体的
第一端部与所述第二摩擦部固定连接，所述第二连接本体通过所述第二摩擦部与所述驱动部抵接，所述第二连接本体的第二端部与所述第二传动单元连接。
[0015]可选地，所述第二连接本体的周向外侧壁设置有第二齿纹结构，所述第二连接本体通过所述第二齿纹结构与所述第二传动单元啮合连接。
[0016]可选地，所述第二传动组件还包括第二推拉部，所述第二推拉部与所述第二连接本体的第二端部连接。
[0017]可选地，所述驱动装置还包括至少一个中间传动组件，所述中间传动组件位于所述第一传动组件和所述第二传动组件之间；
[0018]其中，当所述中间传动组件设置有多个时，沿所述第一传动组件的径向外侧，多个所述中间传动组件依次套设；
[0019]其中，所述第一传动组件与所述中间传动组件、所述第二传动组件和所述中间传动组件、相邻的两个所述中间传动组件之间转动连接。
[0020]可选地，所述中间传动组件包括中间连接部和中间传动单元，所述中间连接部通过所述中间传动单元与所述第三负载连接。
[0021]可选地，所述中间连接部包括中间连接本体和中间摩擦部，所述中间连接本体的第一端部与所述中间摩擦部固定连接，所述中间连接本体通过所述中间摩擦部与所述驱动部抵接，所述中间连接本体的第二端部与所述中间传动单元连接。
[0022]可选地，所述中间传动单元还包括中间推拉部，所述中间推拉部与所述中间连接本体的第二端部连接。
[0023]可选地，所述驱动装置还包括壳体，所述驱动部、所述第一传动组件和所述第二传动组件均安装于所述壳体内。
[0024]根据本公开实施例的第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括第一负载、第二负载、第三负载，以及如上所述的驱动装置。
[0025]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本公开中的驱动部可以利用与第一传动组件和第二传动组件的抵接连接，分别单独控制第一负载或第二负载，也能同时控制第一负载或和第二负载，实现了驱动部的控制形式多样化，减少占用电子设备的内部空间，利于实现电子设备的薄型化设计。
[0026]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0027]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0028]图1是根据一示例实施例示出的驱动装置的结构示意图。
[0029]图2是根据一示例实施例示出的驱动装置的结构示意图。
[0030]图3是根据一示例实施例示出的第一传动组件的结构示意图。
[0031]图4是根据一示例实施例示出的第二传动组件的结构示意图。
[0032]图5是根据一示例实施例示出的第一连接部和第二连接部的的爆炸示意图。
具体实施方式
[0033]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0034]相关技术中，电子设备内的驱动装置控制形式单一，不便于多种负载的同时控制和独立控制。驱动装置单独控制负载，增多了驱动装置的数量，不利于优化电子设备的内部空间。
[0035]本公开提出了一种驱动装置，驱动装置包括驱动部、第一传动组件和第二传动组件，第二传动组件设置于第一传动组件的径向外侧，第一传动组件与第一负载连接，第二传动组件与第二负载连接。外力作用下，第一传动组件相对驱动部运动，使第一传动组件抵接至驱动部，驱动部被设置为通过第一传动组件驱动第一负载运动。和/或，第二传动组件相对驱动部运动，使第二传动组件抵接至驱动部，驱动部被设置为通过第二传动组件驱动第一负载运动。本公开中的驱动部可以利用与第一传动组件和第二传动组件的抵接连接，分别单独控制第一负载或第二负载，也能同时控制第一负载或和第二负载，实现了驱动部的控制形式多样化，减少占用电子设备的内部空间，利于实现电子设备的薄型化设计。
[0036]在一个示例性实施例中，如图1、图5所示，一种驱动装置，其本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种驱动装置，其特征在于，所述驱动装置包括驱动部、第一传动组件和第二传动组件，所述第二传动组件设置于所述第一传动组件的径向外侧，所述第一传动组件与第一负载连接，所述第二传动组件与第二负载连接；外力作用下，所述第一传动组件相对所述驱动部运动，使所述第一传动组件抵接至所述驱动部，所述驱动部被设置为通过所述第一传动组件驱动所述第一负载运动；和/或，所述第二传动组件相对所述驱动部运动，使所述第二传动组件抵接至所述驱动部，所述驱动部被设置为通过所述第二传动组件驱动所述第二负载运动。2.根据权利要求1所述的驱动装置，其特征在于，所述第一传动组件包括第一连接部和第一传动单元，所述第一连接部通过所述第一传动单元与所述第一负载连接。3.根据权利要求2所述的驱动装置，其特征在于，所述第一连接部包括第一连接本体和第一摩擦部，所述第一连接本体的第一端部与所述第一摩擦部固定连接，所述第一连接本体通过所述第一摩擦部与所述驱动部抵接，所述第一连接本体的第二端部与所述第一传动单元连接。4.根据权利要求3所述的驱动装置，其特征在于，所述第一连接本体的周向外侧壁设置有第一齿纹结构，所述第一齿纹结构的齿纹沿所述第一连接本体的轴向延伸至具有第一预设长度，所述第一连接本体通过所述第一齿纹结构与所述第一传动单元啮合连接。5.根据权利要求4所述的驱动装置，其特征在于，所述第一传动单元包括第一传动齿轮、传动螺杆和第二传动齿轮，所述第一传动齿轮与所述第一齿纹结构啮合连接，所述传动螺杆分别与所述第一传动齿轮和所述第二传动齿轮啮合连接，所述第一负载与所述第二传动齿轮连接。6.根据权利要求3所述的驱动装置，其特征在于，所述第一传动组件还包括第一推拉部，所述第一推拉部与所述第一连接本体的第二端部连接。7.根据权利要求1所述的驱动装置，其特征在于，所述第二传动组件包括第二连接部和第二传动单元，所述第二连接部通过所述第二传动单元与所述第二负载连接。8.根据权利要求7所述的驱动装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：王振宇，鄢胜超，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。