本发明专利技术的基板处理模块(7)具备：第一槽(34)和第二槽(32)，在第一方向上排列，并能够配置基板(4)；第一输送部(11)，使基板(4)在第一方向上移动；第二输送部(48)，使基板(4)在与第一方向交叉的第二方向上移动；以及上下输送部(13)，与第一输送部(11)连结，使基板(4)上下移动，第一输送部(11)的第一致动器(12)和第二输送部(48)的第二致动器(41)分别配置在与能接入第一槽(34)和第二槽(32)的处理空间(A)隔离的驱动空间(B1、B2)中。B2)中。B2)中。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板处理模块和基板处理装置
[0001]本专利技术涉及对基板进行处理的基板处理模块和基板处理装置。
技术介绍
[0002]作为基板处理装置，有在用规定的药液处理半导体晶片等各种基板(以下称为“基板”。)后，用纯水等清洗液清洗，去除附着在基板的表面的异物的清洗装置。在清洗装置中，有通过使基板浸渍在药液和清洗液中来进行清洗处理的湿型清洗装置。
[0003]专利文献1公开了一种基板处理装置，其药液槽和清洗槽在装置的长尺寸方向上配置有多对，并且具有主输送机构和副输送机构。主输送机构使多个基板在长尺寸方向上从装置的一端侧移动至另一端侧。副输送机构使多个基板在一对药液槽和清洗槽的范围内沿长尺寸方向和上下方向移动。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2018－56158号公报
技术实现思路
[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]在专利文献1中，由于多对药液槽和清洗槽在装置的长尺寸方向上相邻，因此会因贮留在某个药液槽中的某种药液的气氛而发生位于相邻位置的其他药液槽和清洗槽被污染(即由药液引起的污染)。此外，由于主输送机构和副输送机构面向药液槽和清洗槽，因此会产生由颗粒引起的污染。此外，由于药液槽和清洗槽在长尺寸方向上配置有多对，因此装置在长尺寸方向上变长。此外，由于多对药液槽和清洗槽被固定设置在装置内，因此针对处理工艺的变更需求无法灵活的应对。
[0009]由此，期望能够抑制由药液、颗粒等引起的污染、装置的小型化以及以灵活的应对方式实现扩展性高的结构。
[0010]因此，本专利技术的技术问题在于，提供一种能够减小设置面积并抑制污染的基板处理模块和基板处理装置。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]为了解决上述技术问题，本专利技术的一个方案的基板处理模块具备：第一槽和第二槽，在第一方向上排列，并能够配置基板；第一输送部，使所述基板在所述第一方向上移动；第二输送部，使所述基板在与所述第一方向交叉的第二方向上移动；以及上下输送部，与所述第一输送部连结，使所述基板上下移动，所述第一输送部的第一致动器和所述第二输送部的第二致动器分别配置在与能接入所述第一槽和所述第二槽的处理空间隔离的驱动空间中。
[0013]此外，本专利技术的一个方案的基板处理装置具备所述基板处理模块和在所述第二方向上与所述基板处理模块连结的其他模块。
[0014]专利技术效果
[0015]根据本专利技术，能够减小设置面积并抑制污染。
附图说明
[0016]图1是对一个实施方式的基板处理装置进行说明的立体图。
[0017]图2是对图1所示的基板处理装置的构成要素进行说明的立体图。
[0018]图3是对图1所示的基板处理装置中的化学模块进行说明的立体图。
[0019]图4是对图1所示的基板处理装置中的第二输送机构进行说明的立体图。
[0020]图5是对图3所示的化学模块的主要部分进行说明的立体图。
[0021]图6是对图1所示的基板处理装置中的搬出模块进行说明的立体图。
[0022]图7是对图1所示的基板处理装置中的搬入模块进行说明的立体图。
[0023]图8是对图3所示的化学模块中的上下输送部的动作进行说明的图。
[0024]图9是对图3所示的化学模块中的第一输送部的动作进行说明的图。
[0025]图10是对保持基板的托架进行说明的图。
[0026]图11是对图1所示的基板处理装置中的干燥模块进行说明的立体图。
[0027]图12是对第二输送机构进行俯视的情况下的概略图。
[0028]图13是表示化学模块的概略立体图。
[0029]图14是对化学模块中的第一输送部的动作进行说明的图。
[0030]图15是表示变形例的处理空间的概略俯视图。
[0031]图16A是用于对基板处理装置的动作的一个例子进行说明的概略图。
[0032]图16B是用于对基板处理装置的动作的一个例子进行说明的概略图。
[0033]图16C是用于对基板处理装置的动作的一个例子进行说明的概略图。
[0034]图16D是用于对基板处理装置的动作的一个例子进行说明的概略图。
[0035]图16E是用于对基板处理装置的动作的一个例子进行说明的概略图。
[0036]图16F是用于对基板处理装置的动作的一个例子进行说明的概略图。
[0037]图16G是用于对基板处理装置的动作的一个例子进行说明的概略图。
[0038]图16H是用于对基板处理装置的动作的一个例子进行说明的概略图。
[0039]图16I是用于对基板处理装置的动作的一个例子进行说明的概略图。
[0040]图16J是用于对基板处理装置的动作的一个例子进行说明的概略图。
[0041]图16K是用于对基板处理装置的动作的一个例子进行说明的概略图。
[0042]图16L是用于对基板处理装置的动作的一个例子进行说明的概略图。
[0043]图17是表示用一个批次来处理基板时的动作例的概略俯视图。
[0044]图18是表示用多个批次来处理基板时的动作例的概略俯视图。
[0045]图19是表示第一槽和第二槽的变形的概略俯视图。
具体实施方式
[0046]以下，参照附图，对本专利技术的基板处理装置1的实施方式进行说明。
[0047]需要说明的是，在本说明书中，“模块”是指被标准化并构成为可拆装(可更换)的构成要素，在使用时作为统一的一个构成单位来处理的构成要素。此外，“第一方向”是指一
对药液槽和清洗槽所排列的方向，即基板处理装置1的短尺寸方向(例如，前后方向、纵向)。此外，“第二方向”是指与第一方向和上下方向交叉的方向，是连结设置有多个模块的方向，即基板处理装置1的长尺寸方向(例如，左右方向、横向)。第一方向可以称为TD(横向，Transverse Direction)方向，第二方向可以称为MD(纵向，Machine Direction)方向。图中，“第一方向”表示为Y轴方向，“第二方向”表示为X轴方向，“上下方向”表示为Z轴方向。第一方向、第二方向以及上下方向相互交叉(例如正交)。
[0048]〔实施方式〕
[0049]参照图1至图10对一个实施方式的基板处理装置1进行说明。图1是对一个实施方式的基板处理装置1进行说明的立体图。图2是对图1所示的基板处理装置1的构成要素进行说明的立体图。图3是对图1所示的基板处理装置1中的化学模块7进行说明的立体图。图4是对图1所示的基板处理装置1中的第二输送机构9进行说明的立体图。图5是对图3所示的化学模块7的主要部分进行说明的立体图。图6是对图1所示的基板处理装置1中的搬出模块8进行说明的立体图。图7是对图1所示的基板处理装置1中的搬入模块5进行说明的立体图。图8是对图3所示的化学模块7中的上下输送部13的动作进行说明的图。图9是对图本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板处理模块，具备：第一槽和第二槽，在第一方向上排列，并能够配置基板；第一输送部，使所述基板在所述第一方向上移动；第二输送部，使所述基板在与所述第一方向交叉的第二方向上移动；以及上下输送部，与所述第一输送部连结，使所述基板上下移动，所述第一输送部的第一致动器和所述第二输送部的第二致动器分别配置在与能接入所述第一槽和所述第二槽的处理空间隔离的驱动空间中。2.根据权利要求1所述的基板处理模块，其中，所述第一致动器配置在第一驱动空间，所述第二致动器配置在第二驱动空间。3.根据权利要求2所述的基板处理模块，其中，所述第一驱动空间设置在所述第一槽和所述第二槽的各开口部的侧方且下方，所述第二驱动空间相对于所述处理空间设置在所述第一方向的后方。4.根据权利要求2或3所述的基板处理模块，其中，所述基板处理模块还具备设置在所述处理空间的后方的后方壁，所述第二驱动空间设置在所述后方壁的后方。5.根据权利要求4所述的基板处理模块，其中，所述后方壁形成用于将所述处理空间的气氛向外部排气的排气口。6.根据权利要求4或5所述的基板处理模块，其中，所述第二输送部具备：臂，从所述第二驱动空间向前方延伸且穿过设置在所述后方壁的开口；以...
【专利技术属性】
技术研发人员：出口泰纪，
申请(专利权)人：东邦化成株式会社，
类型：发明
国别省市：
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