半导体封装件和包括其的存储器装置制造方法及图纸

提供了半导体封装件和包括其的存储器装置。所述半导体封装件包括：封装板，包括多个连接垫；半导体芯片，包括第一表面和多个接合垫，其中，半导体芯片的第一表面与封装板的第一表面接触，并且其中，所述多个接合垫分别连接到所述多个连接垫；以及热熔丝电路，连接在所述多个连接垫中的感测连接垫与所述多个接合垫中的感测接合垫之间，并且被配置为当热熔丝电路的内部温度高于或等于热熔丝电路的切断温度时在感测连接垫与感测接合垫之间断路。度时在感测连接垫与感测接合垫之间断路。度时在感测连接垫与感测接合垫之间断路。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件和包括其的存储器装置
[0001]本申请要求于2021年9月3日在韩国知识产权局提交的第10
‑
2021
‑
0117946号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。


[0002]本专利技术构思涉及半导体封装件和包括该半导体封装件的存储器装置，更具体地，涉及包括热熔丝电路的半导体封装件和包括该半导体封装件的存储器装置。

技术介绍

[0003]一般来说，包括一个或更多个半导体芯片的半导体封装件可以连接到电路板以形成存储器装置。半导体封装件可以通过暴露于半导体封装件外部的引脚或腿连接到电路板，或者可以通过形成在半导体封装件的一个表面上的多个焊球连接到电路板。
[0004]在将半导体封装件通过多个焊球连接到电路板之后，可以通过向存储器装置施加热以熔化多个焊球来将多个焊球和电路板彼此分离。因此，在未经许可的情况想要下访问存储在半导体封装件中的数据的人(例如，未经授权的人)可以通过加热半导体封装件以使半导体封装件与电路板分离并且通过将半导体封装件连接到另一装置来获得对存储在半导体封装件中的数据的访问。

技术实现思路

[0005]根据本专利技术构思的示例实施例，半导体封装件包括：封装板，包括多个连接垫；半导体芯片，包括第一表面和多个接合垫，其中，半导体芯片的第一表面与封装板的第一表面接触，并且其中，所述多个接合垫分别连接到所述多个连接垫；以及热熔丝电路，连接在所述多个连接垫中的感测连接垫与所述多个接合垫中的感测接合垫之间，并且被配置为当热熔丝电路的内部温度高于或等于热熔丝电路的切断温度时在感测连接垫与感测接合垫之间断路。
[0006]根据本专利技术构思的示例实施例，半导体封装件包括：封装板，包括多个连接垫；第一半导体芯片，包括第一表面和多个第一接合垫，其中，第一半导体芯片的第一表面与封装板的第一表面接触；第二半导体芯片，包括第一表面和多个第二接合垫，其中，第二半导体芯片的第一表面与第一半导体芯片的第二表面接触，并且其中，所述多个第二接合垫连接到所述多个连接垫和所述多个第一接合垫；以及热熔丝电路，连接在所述多个连接垫中的感测连接垫与所述多个第二接合垫中的第二感测接合垫之间，并且被配置为当热熔丝电路的内部温度高于或等于热熔丝电路的切断温度时在感测连接垫与第二感测接合垫之间断路。
[0007]根据本专利技术构思的示例实施例，存储器装置包括：电路板，包括多个连接引脚；封装板，包括多个连接垫，所述多个连接垫通过多个焊球连接到所述多个连接引脚；半导体芯片，包括第一表面和多个接合垫，其中，半导体芯片的第一表面与封装板的第一表面接触，并且其中，所述多个接合垫连接到所述多个连接垫；以及热熔丝电路，连接到所述多个连接
垫中的感测连接垫和所述多个接合垫中的感测接合垫，并且被配置为当热熔丝电路的内部温度高于或等于热熔丝电路的切断温度时在感测连接垫与感测接合垫之间断路。
附图说明
[0008]通过参照附图详细描述本专利技术构思的实施例，本专利技术构思的以上和其他方面将变得更加明显，在附图中：
[0009]图1是示出根据本专利技术构思的示例实施例的包括半导体封装件的存储器装置的图；
[0010]图2是示出根据本专利技术构思的示例实施例的半导体封装件中的热熔丝电路的位置的图；
[0011]图3是示出根据本专利技术构思的示例实施例的半导体封装件的电路图；
[0012]图4是用于描述根据本专利技术构思的示例实施例的通过包括在存储器装置中的多个接合垫发送的信号的图；
[0013]图5是用于描述根据本专利技术构思的示例实施例的根据热熔丝电路的内部温度的变化的信号传输的曲线图；
[0014]图6是示出根据本专利技术构思的示例实施例的热熔丝电路的电路图；
[0015]图7是示出根据本专利技术构思的示例实施例的热熔丝电路的电路图；
[0016]图8是示出根据本专利技术构思的示例实施例的包括半导体封装件的存储器装置的图；
[0017]图9是示出根据本专利技术构思的示例实施例的存储器系统的图；并且
[0018]图10是示出根据本专利技术构思的示例实施例的包括存储器装置的电子设备的图。
具体实施方式
[0019]在下文中，将参照附图详细描述本专利技术构思的示例实施例。
[0020]图1是示出根据本专利技术构思的示例实施例的包括半导体封装件的存储器装置的图。例如，图1可以示出半导体封装件100和电路板200的剖视图。
[0021]参照图1，根据本专利技术构思的示例实施例的存储器装置10可以包括半导体封装件100和电路板200。半导体封装件100和电路板200可以通过多个焊球300彼此连接。
[0022]半导体封装件100可以包括封装板110、半导体芯片120和热熔丝电路130。半导体封装件100中的其中不存在封装板110、半导体芯片120和热熔丝电路130的区域可以填充有例如模制构件。
[0023]封装板110可以包括多个连接垫(pad，或称为“焊盘”或“焊垫”)。例如，多个连接垫可以形成在封装板110上，并且封装板110可以通过多个连接垫连接到另一基底或芯片。
[0024]在本专利技术构思的示例实施例中，封装板110可以是印刷电路板(PCB)、柔性基底和带基底中的一种。
[0025]半导体芯片120可以存储数据。在本专利技术构思的示例实施例中，半导体芯片120可以是非易失性存储装置。半导体芯片120的一个表面可以与封装板110的一个表面接触。半导体芯片120可以包括多个接合垫。例如，多个接合垫可以形成在半导体芯片120中，并且半导体芯片120可以通过多个接合垫连接到封装板110或另一芯片。
[0026]半导体芯片120可以连接到封装板110。在这种情况下，半导体芯片120可以通过半导体芯片120的多个接合垫连接到形成在封装板110中的多个连接垫。在本专利技术构思的示例实施例中，封装板110的多个连接垫中的每个可以通过对应的引线分别连接到半导体芯片120的多个接合垫。
[0027]热熔丝电路130可以连接在多个连接垫中的感测连接垫111与多个接合垫中的感测接合垫121之间。当热熔丝电路130的内部温度高于或等于切断温度时，热熔丝电路130可以在感测连接垫111与感测接合垫121之间断路。例如，当热熔丝电路130的内部温度高于或等于切断温度时，热熔丝电路130可以切断封装板110与半导体芯片120之间的连接。
[0028]例如，热熔丝电路130可以设置在半导体芯片120的上表面上。然而，本专利技术构思不限于此。例如，热熔丝电路130可以布置在半导体芯片120的另一表面上。例如，热熔丝电路130的一个表面可以与半导体芯片120的另一表面接触。
[0029]在这种情况下，热熔丝电路130可以布置在半导体芯片120的另一表面上，以在x
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y平面上的平面图上定位在封装板110的中心区域中。在本专利技术构思的示例实施例中，中心区域可以被设定为在x
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y平面上以封装板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装板，包括多个连接垫；半导体芯片，包括第一表面和多个接合垫，其中，半导体芯片的第一表面与封装板的第一表面接触，并且其中，所述多个接合垫分别连接到所述多个连接垫；以及热熔丝电路，连接在所述多个连接垫中的感测连接垫与所述多个接合垫中的感测接合垫之间，并且被配置为当热熔丝电路的内部温度高于或等于热熔丝电路的切断温度时在感测连接垫与感测接合垫之间断路。2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，热熔丝电路布置在半导体芯片的第二表面上。3.根据权利要求2所述的半导体封装件，其中，热熔丝电路在半导体芯片的第二表面上布置为使得热熔丝电路定位在封装板的中心区域中。4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，感测连接垫是所述多个连接垫中的在半导体芯片的内部操作中使用的信号被传输到的连接垫，并且感测接合垫是所述多个接合垫中的在半导体芯片的内部操作中使用的信号被传输到的接合垫。5.根据权利要求4所述的半导体封装件，其中，内部操作包括发送存储在半导体芯片中的数据的读取操作，并且在读取操作中使用的信号包括芯片使能信号、读取使能信号、数据选通信号、数据信号和电力信号。6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，切断温度高于通过将第一裕度温度与回流工艺温度相加而获得的温度。7.根据权利要求6所述的半导体封装件，其中，切断温度低于通过将第二裕度温度与回流工艺温度相加而获得的温度，并且第二裕度温度高于第一裕度温度。8.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，热熔丝电路包括：第一热熔丝，具有连接到感测连接垫的第一端；第二热熔丝，具有连接到感测连接垫的第一端；以及与门，具有第一输入端子、第二输入端子和输出端子，其中，第一输入端子连接到第一热熔丝的第二端，其中，第二输入端子连接到第二热熔丝的第二端，并且其中，输出端子连接到感测接合垫。9.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，热熔丝电路包括：第三热熔丝，具有连接到感测连接垫的第一端；以及第四热熔丝，具有第一端和第二端，其中，第四热熔丝的第一端连接到第三热熔丝的第二端，并且第四热熔丝的第二端连接到感测接合垫。10.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，不管电力的供应如何，当内部温度高于或等于切断温度时，热熔丝电路在感测连接垫与感测接合垫之间断路。11.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述多个连接垫和所述多个接合垫分别通过对应的引线彼此连接。12.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装板，包括多个连接垫；第一半导体芯片，包括第一表面和多个第一接合垫，其中，第一半导体芯片的第一表面与封装板的第一表面接触；
第二半导体芯片，包括第一表面和多个第二接合垫，其中，第二半导体芯片的第...

【专利技术属性】
技术研发人员：金贤镇，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：