【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种微机电组件的封装构造，其特征在于：其包括有：一基板，具有上表面与下表面，所述的下表面设有一连通于上表面的焊垫；一框架，设在基板的上表面，且所述的框架具有电连接焊垫的金属层；一电子组件集合，是设在基板的上表面； 一绝缘填充体，是结合在基板与框架上，并包覆在电子组件集合的外表面，所述的绝缘填充体内设一连通基板上表面的孔；一导电层，是设置在所述的绝缘填充体的外表面，所述的导电层具有一连接部份，所述的连接部份是自绝缘填充体的孔处连接基板的上表 面，且与焊垫电连接。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏文杰，何鸿钧，龚诗钦，张志伟，
申请(专利权)人：美律实业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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