一种避免焊盘PAD凸点的多层柔性线路板制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种避免焊盘PAD凸点的多层柔性线路板制备工艺，通过对现有技术工艺流程的变更设计，将多层板上下外层的盲孔设计从传统的外层镭射到次外层变更成次外层向外层镭射的方式加工制作，从而在改变产品叠构和工艺后，可以不受图形电镀工艺留下的电镀PAD对SMT焊接端的影响，对SMT后的产品品质得到很好的保障，避免SMT出现的器件倾斜、虚焊等不良发生，彻底避免了锡膏印刷所带来的空洞及虚焊的品质隐患，大大提升产品焊接的可靠度。大大提升产品焊接的可靠度。大大提升产品焊接的可靠度。

【技术实现步骤摘要】
一种避免焊盘PAD凸点的多层柔性线路板制备工艺


[0001]本专利技术涉及柔性线路板
，特别涉及一种避免焊盘PAD凸点的多层柔性线路板制备工艺。

技术介绍

[0002]柔性线路板由于产品应用空间的限制，产品功能要求越来越复杂，在线路板电路走线设计时需要使用到微孔连接设计方式的HDI(High Density Interconnector的缩写，指高密度互连)板应用，普通通孔已经无法在现有的结构和空间中设计所有的线路走线布局，行业内大多采用镭射盲孔的工艺设计制作该类FPC，而该类结构的产品应用在多层FPC工艺中，对于层与层之间的导通方式一般采用图形电镀和整板电镀工艺去完成各层直接的线路连接导通作用。上述现有技术具有如下不足之处：
[0003]1、现有的传统工艺模式，直接整板电镀工艺会改善由于图形电镀工艺带来的图形PAD凸出问题，但由于整板电镀后线路面铜厚度会增加，会大大增加蚀刻精密线路的加工难度，导致精细线路将无法加工或产品良率受到严重的影响，同时由于整板电镀工艺受电流大小差异导致电镀层厚度出现厚薄不均的现象，对于有阻抗控制的线路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种避免焊盘PAD凸点的多层柔性线路板制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：S1.提供一双面基板(10)，并在双面基板(10)的两侧分别做L1层线路(11)及L2层线路(12)；S2.镭射从L2层线路(12)到L1层线路(11)的盲孔；S3.电镀制程形成上层盲孔镀铜(16)，以将L2层线路(12)和L1层线路(11)导通连接；S4.在L2层线路(12)及上层盲孔镀铜(16)表面贴一层纯胶(13)；S5.预压后贴L3层基材并层压；S6.在L3层基材上做L3层线路(14)；S7.镭射从L3层线路(14)到L2层线路(12)的盲孔；S8.电镀制程形成下层盲孔镀铜(17)，以将L3...

【专利技术属性】
技术研发人员：李钰，
申请(专利权)人：恒赫鼎富苏州电子有限公司，
类型：发明
国别省市：