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本发明公开了一种避免焊盘PAD凸点的多层柔性线路板制备工艺，通过对现有技术工艺流程的变更设计，将多层板上下外层的盲孔设计从传统的外层镭射到次外层变更成次外层向外层镭射的方式加工制作，从而在改变产品叠构和工艺后，可以不受图形电镀工艺留下的电镀...
该专利属于恒赫鼎富（苏州）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过恒赫鼎富（苏州）电子有限公司授权不得商用。

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