电感器制造技术

提供一种电感器，具备：以埋入部件主体的内部的状态配置、并且局部在部件主体的外表面暴露的成为端子的内部端子导体，不易产生由温度变化或者热冲击引起的内部端子导体的脱落。在部件主体(12)的内部，设置以与部件主体(12)接触的状态从内部端子导体(29(29

【技术实现步骤摘要】
电感器
[0001]本申请是申请号为2020 1 0668 133.1、申请日为2020年7月13日、专利技术名称为“电感器”的申请的分案申请


[0002]本专利技术涉及电感器，特别是涉及具有在由非导电性材料构成的部件主体的内部配置有线圈导体的构造的电感器。

技术介绍

[0003]例如日本特开2019
‑
33127号公报(专利文献1)所记载的那样，本专利技术所关注的电感器具备具有层叠多个非导电性材料层而成的层叠构造的部件主体，在该部件主体的内部设置有线圈导体。图12相当于专利文献1的图3，是从与该部件主体2的侧面3正交的方向示出电感器1的图。
[0004]图12中，以在线圈导体4的线圈轴线方向上透视的状态示意性地图示配置于部件主体2的内部的线圈导体4和内部端子导体5、6。
[0005]虽没有详细图示，但在线圈导体4的相互相反的第1端部和第2端部分别连接有第1引出导体和第2引出导体，第1引出导体和第2引出导体分别与第1内部端子导体5和第2内部端子导体6连接。内部端子导体5、6成为电感器1的端子，内部端子导体5、6在埋入部件主体2的内部的状态下配置，并且局部在部件主体2的外表面暴露。也存在如下情况：分别覆盖内部端子导体5、6各自的暴露部分地使未图示的外部端子导体具有例如镀敷膜地形成。
[0006]第1内部端子导体5和第2内部端子导体6在部件主体2的朝向安装基板侧的安装面7中分别在第1端面8侧和第2端面9侧相互隔开间隔地暴露。另外，第1内部端子导体5与暴露于安装面7的部分相连，并且在第1端面8暴露，第2内部端子导体6与暴露于安装面7的部分相连，并且在第2端面9暴露。这样，如图12所示，内部端子导体5、6的分别具有L字形状。
[0007]专利文献1：日本特开2019
‑
33127号公报
[0008]在上述的专利文献1所述的电感器1安装于安装基板时，成为端子的内部端子导体5、6焊接于安装基板侧的导电连接盘。如前述那样，在分别覆盖内部端子导体5、6各自暴露部分地设置有外部端子导体的情况下，内部端子导体5、6经由外部端子导体而焊接于安装基板侧的导电连接盘。
[0009]在上述那样的安装状态的电感器1中，存在的情况是，内部端子导体5、6从部件主体2脱落，因此内部端子导体5、6与线圈导体4之间的导通不良成为问题。对于内部端子导体5、6的脱落而言，因温度变化或者热冲击而产生的互不相同材料之间的膨胀收缩行为不同而产生的情况较多。
[0010]温度变化例如由于放置电感器1的环境温度的变化而产生，热冲击例如由于将电感器1或者其他部件向安装基板安装时应用的回流焊工序时的热而产生。
[0011]另外，典型而言，膨胀收缩行为不同出现在安装状态的电感器1的部件主体2与安装基板之间。例如，安装基板伴随着内部端子导体5、6而膨胀收缩，另一方面，在它们与示出
与此不同的膨胀收缩行为的部件主体2之间出现膨胀收缩行为的不同，以此为原因而产生内部端子导体5、6从部件主体2脱落这样的不良状况。另外，内部端子导体5、6与部件主体2之间的膨胀收缩行为的不同也成为内部端子导体5、6的脱落的原因。

技术实现思路

[0012]因此，本专利技术的目的在于欲提供不易由于温度变化或者热冲击而产生内部端子导体的脱落的电感器。
[0013]本专利技术所涉及的电感器的特征在于，具备：部件主体，其由非导电性材料构成；线圈导体，其配置于部件主体的内部，并在相互相反的第1端部和第2端部以及第1端部和第2端部之间具有卷绕部；第1引出导体和第2引出导体，其分别与线圈导体的第1端部和第2端部连接；以及第1内部端子导体和第2内部端子导体，其分别与第1引出导体和第2引出导体连接，并以埋入部件主体的内部的状态配置，并且局部在部件主体的外表面暴露，为了解决上述的技术课题，还具备第1锚固导体和第2锚固导体，上述第1锚固导体和第2锚固导体在与部件主体接触的状态下分别从第1内部端子导体和第2内部端子导体延伸，但不与线圈导体连接。
[0014]根据本专利技术，第1锚固导体和第2锚固导体提高第1内部端子导体和第2内部端子导体相对于部件主体的固定力。因此，能够不易产生由温度变化或者热冲击引起的内部端子导体的脱落。
附图说明
[0015]图1是表示本专利技术的第1实施方式的电感器11的外观的立体图。
[0016]图2是将图1所示的电感器11分解示出的立体图，且省略外部端子导体的图示。
[0017]图3是沿线圈导体20的线圈轴线方向透视示意性地示出图1所示的电感器11的图。
[0018]图4是图1所示的电感器11的沿着图1的面A
‑
A的剖视图。
[0019]图5是与图4对应的剖视图，且是表示图4所示的构造的变形例的图。
[0020]图6是为了对图1所示的电感器11的制造方法的一个例子进行说明而示出几个工序的剖视图。
[0021]图7是将本专利技术的第2实施方式的电感器11a分解示出的立体图。
[0022]图8是图7所示的电感器11a的剖视图，且示出相当于沿着图1的面B
‑
B的截面的截面。
[0023]图9是与图8对应的剖视图，且是示出图8所示的构造的第1变形例的图。
[0024]图10是与图8对应的剖视图，且是示出图8所示的构造的第2变形例的图。
[0025]图11是将本专利技术的第3实施方式的电感器11b分解示出的立体图。
[0026]图12是用于对专利文献1所述的电感器1进行说明的图，是示意性地示出沿线圈导体4的线圈轴线方向透视而示意性地示出配置于部件主体2的内部的线圈导体4和内部端子导体5、6的图。
[0027]附图标记说明
[0028]11、11a、11b...电感器；12...电感器；13...安装面；14...顶面；15、16...侧面；17、18...端面；19...非导电性材料层；20...线圈导体；21...第1端部；22...第2端部；
23...卷绕部；24...导通孔导体；27...第1引出导体；28...第2引出导体；29...第1内部端子导体；30...第2内部端子导体；31...第1外部端子导体；32...第2外部端子导体；33...镍镀敷层；34...锡镀敷层；35、37...第1锚固导体；36、38...第2锚固导体。
具体实施方式
[0029][第1实施方式][0030]参照图1～图4，对本专利技术的第1实施方式的电感器11进行说明。
[0031]电感器11具备部件主体12。部件主体12由包含例如玻璃、树脂和铁氧体的至少1种的非导电性材料构成。另外，在部件主体12为树脂等的成形体的情况下，也可以含有二氧化硅等非磁性填料、铁氧体或者金属磁性体等磁性填料。并且，也可以是将这些玻璃、铁氧体、树脂中多者组合的构造。部件主体12具有长方体形状。长方体形状例如也可以是对棱线部分和角部分赋予圆角、倒角的形状。
[0032]更具体而言本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电感器，其特征在于，具备：部件主体，其由非导电性材料构成；线圈导体，其配置于所述部件主体的内部，并具有相互相反的第1端部和第2端部以及在所述第1端部和所述第2端部之间具有卷绕部；第1引出导体和第2引出导体，其分别与所述线圈导体的所述第1端部和所述第2端部连接；以及第1内部端子导体和第2内部端子导体，其分别与所述第1引出导体和所述第2引出导体连接，并以埋入所述部件主体的内部的状态配置，并且局部在所述部件主体的外表面暴露，所述部件主体具有：朝向安装基板侧的安装面、与所述安装面对置的顶面、将所述安装面和所述顶面之间连结并且相互对置的第1侧面和第2侧面、分别将所述安装面和所述顶面之间以及所述第1侧面和所述第2侧面之间连结并且相互对置的第1端面和第2端面，所述第1内部端子导体和所述第2内部端子导体在所述安装面处分别在所述第1端面侧和所述第2端面侧相互隔开间隔地暴露，并且所述第1内部端子导体与在所述安装面暴露的部分相连并且在所述第1端面暴露，所述第2内部端子导体与在所述安装面暴露的部分相连并且在所述第2端面暴露，所述线圈导体所给予的线圈轴线沿与所述安装面平行的方向延伸，在从所述第1侧面朝向所述第2侧面透视所述部件主体时，所述线圈导体具有：与所述第1引出导体和所述第2引出导体中至少一者重叠、或者比所述第1引出导体和所述第2引出导体中至少一者更接近所述部件主体的外表面的卷绕部。2.根据权利要求1所述的电感器，其特征在于，所述部件主体具备：沿所述第1侧面和所述第2侧面的延伸方向延伸并且沿与所述安装面平行的方向层叠的多个非导电性材料层，所述第1内部端子导体和所述第2内部端子导体以沿层叠方向贯通多个所述非导电性材料层的状态设置。3.根据权利要求1或2所述的电感器，其特征在于，所述第1引出导体以直线状延伸并与所述线圈导体的所述第1端部连接，所述第2引出导体以直线状延伸并与所述线圈导体的所述第2端部连接。4.根据权利要求3所述的电感器，其特征在于，所述第1引出导体与所述第1内部端子导体中在所述第1端面暴露的部分的靠...

【专利技术属性】
技术研发人员：水上贵嗣，松本康夫，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：