基于聚合物材料去除基底表面金属膜层的方法及光刻方法技术

本公开提供了一种基于聚合物材料去除基底表面金属膜层的方法及光刻方法，包括：S1，制备超分辨光刻结构，超分辨光刻结构自下而上依次包括基底、反射金属膜层、感光膜层和透射金属膜层，构成金属v介质v金属的等离子腔体成像结构；S2，利用超分辨光刻对等离子腔体成像结构中的感光膜层进行曝光；S3，在透射金属膜层上涂覆高分子聚合物溶液，加热使高分子聚合物溶液固化，形成聚合物薄膜；S4，剥离聚合物薄膜，同时透射金属膜层粘附于聚合物薄膜上被完整剥离，感光膜层和反射金属膜层无损伤。本公开利用高分子聚合物作为粘附层可简单高效地去除基底表面的金属膜层，而不对等离子腔体成像结构产生损伤和破坏，有利于获得高质量超分辨光刻图形。辨光刻图形。辨光刻图形。

【技术实现步骤摘要】
基于聚合物材料去除基底表面金属膜层的方法及光刻方法


[0001]本公开涉及超分辨成像
，具体涉及一种基于聚合物材料去除基底表面金属膜层的方法及光刻方法。

技术介绍

[0002]随着器件集成度的不断提高和半导体工艺节点的持续缩小，对光学成像光刻系统和光刻显影工艺提出了新挑战。相比于传统投影式成像光学光刻系统，表面等离子体(Surface Plasmons，SP)超分辨成像光刻可利用超透镜等纳米金属成像膜层结构，来激发空间频谱范围的SP模式和增强携带高频空间信息的倏逝波强度，从而突破传统投影式成像光学光刻的分辨率极限，实现掩模图形高保真传递到光刻胶空间，进行超分辨成像光刻。
[0003]一方面，为了进一步提高SP激发效率、压缩SP波长，将传统的SP超透镜结构与SP反射成像结构结合，整合二者的优势形成金属
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介质(光刻胶)
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金属组成的SP共振腔成像结构，SP共振腔成像结构理论上具有更高的成像分辨能力与图形深度。
[0004]另一方面，与SP超分辨成像光刻技术配套的微纳工艺体系中，若要在SP共本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于聚合物材料去除基底表面金属膜层的方法，其特征在于，包括：S1，制备超分辨光刻结构，所述超分辨光刻结构自下而上依次包括基底(1)、反射金属膜层(2)、感光膜层(3)和透射金属膜层(4)，形成金属
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介质
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金属的等离子腔体成像结构；S2，利用超分辨光刻对所述等离子腔体成像结构中的感光膜层(3)进行曝光；S3，在所述透射金属膜层(4)上涂覆高分子聚合物溶液，加热使所述高分子聚合物溶液固化，形成聚合物薄膜(9)；S4，剥离所述聚合物薄膜(9)，同时所述透射金属膜层(4)粘附于所述聚合物薄膜(9)上被完整剥离，所述感光膜层(3)和所述反射金属膜层(2)无损伤。2.根据权利要求1所述的基于聚合物材料去除基底表面金属膜层的方法，其特征在于，所述S1包括：利用磁控溅射沉积、热蒸发沉积或化学气相沉积的方法在所述基底(1)上制备反射金属膜层(2)；其中，所述基底(1)包括硅基底、石英基底、蓝宝石基底、氟化镁基底和柔性基底中的一种；所述基底(1)包括平面基底或曲面基底；所述反射金属膜层(2)的材料包括Ag、Al、Au中的一种，厚度为10～200nm。3.根据权利要求1所述的基于聚合物材料去除基底表面金属膜层的方法，其特征在于，所述S1包括：利用磁控溅射沉积、原子层沉积、化学气相沉积或真空蒸镀沉积在所述感光膜层(3)上制备透射金属膜层(4)；其中，所述感光膜层(3)包括AR系列光刻胶、AZ系列光刻胶中的一种，厚度为10～200nm；所述透射金属膜层(4)的材料包括Ag、Al、Au中的一种，厚度为10～30nm。4.根据权利要求1所述的基于聚合物材料去除基底表面金属膜层的方法，其特征在于，所述S2包括：利用紫外照明光源通过掩模对所述等离子腔体成像结构中的感光膜层(3)进行曝光，所述掩模中的掩模图形结构包括一维图形结构、二维图形结构中的一种。5.根据权利要求1所述的基于聚合物材料去除基底表面金属膜层的方法，其特征在于，所述高分子聚合物溶液包括：有机硅橡胶液；或聚乙烯醇和聚乙烯吡咯烷酮的复配溶液；或聚乙烯醇和三聚氰胺的复配溶液；其中，所述聚乙烯醇的聚合度为500～2000，醇解度为87％～89％；所述高分子聚合物溶液根据所述感光膜层(3)与所述透射金属膜层(4)之间的粘结力大小确定。6.根据权利要求5所述的基于聚合物材料去除基底表面金属膜层的方法，其特征在于，所述有机硅橡胶液包括聚二甲基硅氧烷，所述S...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗先刚，沈涛，刘玲，赵泽宇，李夏楚秦，张党龙，陈丽娟，
申请(专利权)人：中国科学院光电技术研究所，
类型：发明
国别省市：