一种有机发光器件制造技术

本申请提供一种有机发光器件，包括：基板、发光功能层和将所述发光功能层封装在所述基板上的第一封装盖板；所述发光功能层的一侧连接有电极引线；所述电极引线被所述第一封装盖板封装在器件内部，并与柔性电路板电连接；所述柔性电路板远离所述电极引线的一端贯穿伸出于所述第一封装盖板。本申请的有机发光器件，将电极引线完全封装在器件内部，并将电极引线与柔性电路板的电连接处也完全封装在器件内部，柔性电路板的自由端自第一封装盖板顶部的贯穿孔贯穿伸出，电极引线、以及电极引线与柔性电路板的连接处均完全不外露，能够避免水汽直接侵蚀电极引线，有利于保护器件内部的发光功能层免受破坏，从而提高有机发光器件的使用寿命。使用寿命。使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种有机发光器件


[0001]本申请涉及发光器件
，尤其涉及一种有机发光器件。

技术介绍

[0002]OLED屏体的结构一般包括基板层101、发光功能层以及封装层102，如图1所示，基板层101的两端分别自封装层102的两端伸出，发光功能层的第一电极引线103自基板层101与封装层102之间伸出至器件外部，并通过第一柔性电路板104与外界电源通电，第一柔性电路板104与封装层的接线处外露在器件的外部，并且通过硅胶105密封，一方面硅胶防水性能差，水汽会透过硅胶侵蚀到外露的电极引线，另一方面，水汽还会通过FPC与基板层之间的间隙侵蚀到外露的电极引线，水汽会沿着电极引线导入到屏体内部，进而导致产品失效。为此，本申请提出一种有机发光器件。

技术实现思路

[0003]本申请的目的是针对以上问题，提供一种有机发光器件。
[0004]本申请提供一种有机发光器件，包括：基板、发光功能层和将所述发光功能层封装在所述基板上的第一封装盖板；所述发光功能层的一侧连接有电极引线；所述电极引线被所述第一封装盖板封装在器件内部，并与柔性电路板电连接；所述柔性电路板远离所述电极引线的一端贯穿伸出于所述第一封装盖板。
[0005]根据本申请某些实施例提供的技术方案，所述第一封装盖板与所述基板相对的一侧设有贯穿孔；所述柔性电路板从所述贯穿孔伸出；所述贯穿孔内填充有第一材料；所述第一材料具有密封防水性能。
[0006]根据本申请某些实施例提供的技术方案，所述贯穿孔位于所述第一封装盖板与所述基板相接触的侧壁。
[0007]根据本申请某些实施例提供的技术方案，所述第一封装盖板与所述基板相邻的一侧开设有保护腔；所述保护腔与所述贯穿孔对应设置；所述保护腔内填充有所述第一材料。
[0008]根据本申请某些实施例提供的技术方案，所述电极引线的末端位于所述保护腔内。
[0009]根据本申请某些实施例提供的技术方案，所述电极引线的IC芯片位于所述保护腔内；所述第一材料为UV吸收材料。
[0010]根据本申请某些实施例提供的技术方案，所述第一封装盖板的外侧包覆有二次封装层；所述柔性电路板从所述第一封装盖板与所述二次封装层之间伸出。
[0011]根据本申请某些实施例提供的技术方案，所述第一封装盖板与所述二次封装层之间填充有所述第一材料，所述第一材料具有粘结性能。
[0012]根据本申请某些实施例提供的技术方案，所述第一封装盖板远离所述基板的一侧设有第二封装盖板；所述第一封装盖板靠近所述第二封装盖板的一侧设有若干第一凹槽；所述第二封装盖板靠近所述第一封装盖板的一侧设有若干第一凸起；所述柔性电路板依次
绕过各所述第一凸起，并被各所述第一凸起压紧在对应位置的所述第一凹槽内。
[0013]根据本申请某些实施例提供的技术方案，所述第一封装盖板包括沿第一方向分布的主盖板和副盖板；所述第一方向平行于所述基板；所述主盖板靠近所述副盖板的一侧设有若干第二凹槽；所述副盖板靠近所述主盖板的一侧设有若干第二凸起；所述柔性电路板依次绕过各所述第二凸起，并被各所述第二凸起压紧在对应位置的所述第二凹槽内。
[0014]与现有技术相比，本申请的有益效果：本申请的有机发光器件，将电极引线完全封装在器件内部，并将电极引线与柔性电路板的电连接处也完全封装在器件内部，柔性电路板的自由端自第一封装盖板顶部的贯穿孔贯穿伸出，电极引线、以及电极引线与柔性电路板的连接处均完全不外露，能够避免水汽直接侵蚀电极引线；此外，在柔性电路板与贯穿孔内侧壁的狭小缝隙内填充密封防水材料，有利于进一步阻止水分和氧气进入到器件的内部，避免对器件内部的发光功能层造成损坏。本申请改变了原有水汽侵蚀的路径，在实际应用中水汽需要优先侵蚀防水密封材料，而并非电极引线，有利于保护器件内部的发光功能层免受破坏，从而提高有机发光器件的使用寿命。
附图说明
[0015]图1为现有技术中的OLED屏体的局部结构示意图；
[0016]图2为本申请实施例1提供的有机发光器件的局部结构示意图；
[0017]图3为本申请实施例2提供的第一种有机发光器件的结构示意图；
[0018]图4为本申请实施例2提供的第二种有机发光器件的结构示意图；
[0019]图5为本申请实施例3提供的有机发光器件的结构示意图；
[0020]图6为本申请实施例4提供的有机发光器件的结构示意图；
[0021]图7为本申请实施例5提供的有机发光器件的结构示意图；
[0022]图8为本申请实施例6提供的有机发光器件的结构示意图；
[0023]图9为本申请实施例7提供的有机发光器件的结构示意图。
[0024]图中所述文字标注表示为：
[0025]101、基板层；102、封装层；103、第一电极引线；104、第一柔性电路板；105、硅胶；
[0026]1、基板；3、第一封装盖板；4、电极引线；5、柔性电路板；6、贯穿孔；8、保护腔；9、IC芯片；10、二次封装层；11、第二封装盖板；12、第一凹槽；13、第一凸起；14、主盖板；15、副盖板；16、第二凹槽；17、第二凸起。
具体实施方式
[0027]为了使本领域技术人员更好地理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本申请的保护范围有任何的限制作用。
[0028]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0029]实施例1
[0030]请参考图2，本实施例提供一种有机发光器件，包括：基板1、发光功能层和将所述发光功能层封装在所述基板1上的第一封装盖板3；所述发光功能层的一侧连接有电极引线
4；所述电极引线4被所述第一封装盖板3封装在器件内部，并与柔性电路板5电连接；所述柔性电路板5远离所述电极引线4的一端贯穿伸出于所述第一封装盖板3。
[0031]具体地，所述第一封装盖板3包括顶封部，所述顶封部的边缘朝向所述基板1一侧延伸形成一圈侧封部，且所述侧封部为矩形框，即所述第一封装盖板3的截面为开口朝下的“凹”字形，所述侧封部的外边缘轮廓与所述基板1的外边缘轮廓一致，所述侧封部用于与所述基板1的顶部边缘相接触，二者的接触处通过具有防水性能的密封胶相粘结，粘结后的基板1和第一封装盖板3之间形成用于容纳发光功能层的容纳腔室；所述电极引线4完全位于该容纳腔室内；所述柔性电路板5的一端伸至该容纳腔室内，并与所述电极引线4电连接，另一端贯穿所述第一封装盖板3的顶部，并自所述第一封装盖板3的顶部伸出，用于与外部电源通电，其中，所述电极引线4与所述柔性电路板5可以使用ACF胶粘结。
[0032]进一步地，所述第一封装盖板3与所述基板1相对的一侧设有贯穿孔6；所述柔性电路板5从所述贯穿孔6伸出；所述贯穿孔6内填充有第一材料；所述第一材料具有密封防水性能以及粘结性能。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有机发光器件，其特征在于，包括：基板(1)、发光功能层和将所述发光功能层封装在所述基板(1)上的第一封装盖板(3)；所述发光功能层的一侧连接有电极引线(4)；所述电极引线(4)被所述第一封装盖板(3)封装在器件内部，并与柔性电路板(5)电连接；所述柔性电路板(5)远离所述电极引线(4)的一端贯穿伸出于所述第一封装盖板(3)。2.根据权利要求1所述的有机发光器件，其特征在于，所述第一封装盖板(3)与所述基板(1)相对的一侧设有贯穿孔(6)；所述柔性电路板(5)从所述贯穿孔(6)伸出；所述贯穿孔(6)内填充有第一材料；所述第一材料具有密封防水性能。3.根据权利要求2所述的有机发光器件，其特征在于，所述贯穿孔(6)位于所述第一封装盖板(3)与所述基板(1)相接触的侧壁。4.根据权利要求3所述的有机发光器件，其特征在于，所述第一封装盖板(3)与所述基板(1)相邻的一侧开设有保护腔(8)；所述保护腔(8)与所述贯穿孔(6)对应设置；所述保护腔(8)内填充有所述第一材料。5.根据权利要求4所述的有机发光器件，其特征在于，所述电极引线(4)的末端位于所述保护腔(8)内。6.根据权利要求5所述的有机发光器件，其特征在于，所述电极引线(4)的IC芯片(9)位于所述保护腔(8)内；所述第一材料为UV吸收材料。7.根据权利要求2
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【专利技术属性】
技术研发人员：王树朋，朱映光，张国辉，胡永岚，
申请(专利权)人：淮北翌光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：