半导体器件自动折弯成型回收一体机制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体器件自动折弯成型回收一体机，包括：工作机台和吹料组件，工作机台的顶面固定安装有控制面板和折弯机构，折弯机构的表面固定安装有传导滑道，工作机台的表面设有位于传导滑道两端的放料组件和收料组件，放料组件和收料组件均包括有驱动滑台和料盘，料盘可拆卸固定于驱动滑台的输出端，料盘的表面设有若干固定隔片。本实用新型专利技术中，通过设置一体式半导体器件自动折弯成型结构，利用驱动滑台和料盘组合形成放料和收料结构，由料盘进行多个半导体器件的一一布置，在驱动滑台和吹料组件的配合下进行表面半导体器件推动并由工作机台下方驱动滑台和料盘进行收料，实现自动放料和回收提高工作效率。实现自动放料和回收提高工作效率。实现自动放料和回收提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件自动折弯成型回收一体机


[0001]本技术涉及半导体引脚折弯机
，具体为半导体器件自动折弯成型回收一体机。

技术介绍

[0002]三极管是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件，现有大量的电子设备中都具备有三极管，通过三极管来放大电子设备中的电流的作用，而在将三极管焊接在电路板时，通常都需要对引脚进行折弯处理，以免三极管的引脚过长而影响将其焊接在电路板上的效率，但是现有技术具有以下缺陷：
[0003]现有技术中在对三极管进行折弯时，通常都是对三极管铝壳进行固定，然后在对引脚进行折弯，以此对引脚进行折弯，仅能对三极管进行逐一操作，工作效率低下，无法进行自动送料和折弯成型后的自动回收，而采用震动上料的操作虽可以进行自动上料但在上料中需通过震动效果使三极管进行偏斜，从而导致三极管在运作中，引脚倾斜或无法对向折弯结构处从而导致折弯组件的作用力直接或间接引起三极管的损坏，良品率低。
[0004]有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供半导体器件自动折弯成型回收一体机，来解决目前存在的问题，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。

技术实现思路

[0005]本技术旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0006]为此，本技术所采用的技术方案为：半导体器件自动折弯成型回收一体机，包括：工作机台和吹料组件，所述工作机台的顶面固定安装有控制面板和折弯机构，所述折弯机构的表面固定安装有传导滑道，所述工作机台的表面设有位于传导滑道两端的放料组件和收料组件，所述放料组件和收料组件均包括有驱动滑台和料盘，所述料盘可拆卸固定于驱动滑台的输出端，所述料盘的表面设有若干固定隔片，所述吹料组件固定安装于工作机台的一侧且出气端对向传导滑道的一端。
[0007]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述折弯机构包括截停组件和凸轮折弯组件，所述折弯机构和传导滑道呈倾斜安装于工作机台的表面。
[0008]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述放料组件和收料组件的输入端与控制面板的输出端电性连接，所述吹料组件的一端连通有高压气泵，所述高压气泵的输入端与控制面板的输出端电性连接，所述控制面板为PLC控制器。
[0009]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述固定隔片的数量为若干并成直线平行排布于料盘的表面，所述固定隔片为硅胶材质构件。
[0010]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述驱动滑台包括固定架、驱动电机和滑台座，所述驱动电机的输出端固定连接有转动安装于固定架内侧的丝杆，所述滑台座的底面固定安装有螺纹套接于丝杆表面的丝杆螺套，所述滑台座的顶面设有与料盘底面相适配的支撑杆。
[0011]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述固定架的内侧固定安装有导杆，所述滑台座滑动套接于导杆的表面，所述导杆的布置方向与固定隔片的排列方向相同.
[0012]本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述吹料组件包括定导座、压缩气缸和驱动杆，所述定导座的表面滑动安装有调节滑座和托台，所述压缩气缸固定安装于调节滑座和托台的表面且输出端固定来凝结有喷气吹头，所述定导座的表面固定安装有驱动杆，所述驱动杆的输出端与调节滑座的一侧固定连接。
[0013]本技术所取得的有益效果为：
[0014]1.本技术中，通过设置一体式半导体器件自动折弯成型结构，利用驱动滑台和料盘组合形成放料和收料结构，由料盘进行多个半导体器件的一一布置，在驱动滑台和吹料组件的配合下进行表面半导体器件推动并由工作机台下方驱动滑台和料盘进行收料，实现自动放料和回收提高工作效率。
[0015]2.本技术中，通过设置气动吹料组件，由驱动滑台实现料盘与传导滑道的校对，在压缩气缸的喷气作用下使半导体器件逐一脱离固定隔片由传导滑道滑下进行折弯操作，改良输送结构，提高折弯良品率。
附图说明
[0016]图1为本技术一个实施例的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术一个实施例的驱动滑台结构示意图；
[0018]图3为本技术一个实施例的料盘结构示意图；
[0019]图4为本技术一个实施例的吹料组件结构示意图。
[0020]附图标记：
[0021]100、工作机台；110、控制面板；120、折弯机构；130、传导滑道；
[0022]200、驱动滑台；210、固定架；220、驱动电机；230、丝杆；240、滑台座；211、导杆；241、丝杆螺套；
[0023]300、料盘；310、固定隔片；
[0024]400、吹料组件；410、定导座；420、压缩气缸；430、驱动杆；411、调节滑座；412、托台；421、喷气吹头。
具体实施方式
[0025]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本技术进一步详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0026]下面结合附图描述本技术的一些实施例提供的半导体器件自动折弯成型回收一体机。
[0027]结合图1
‑
4所示，本技术提供的半导体器件自动折弯成型回收一体机，包括：工作机台100和吹料组件400，工作机台100的顶面固定安装有控制面板110和折弯机构120，折弯机构120的表面固定安装有传导滑道130，工作机台100的表面设有位于传导滑道130两端的放料组件和收料组件，放料组件和收料组件均包括有驱动滑台200和料盘300，料盘300可拆卸固定于驱动滑台200的输出端，料盘300的表面设有若干固定隔片310，吹料组件400
固定安装于工作机台100的一侧且出气端对向传导滑道130的一端。
[0028]在该实施例中，折弯机构120包括截停组件和凸轮折弯组件，折弯机构120和传导滑道130呈倾斜安装于工作机台100的表面。
[0029]具体的，利用传导滑道130进行半导体器件的自由重力滑落，在折弯机构120内部进行截停以及折弯，之后释放再次滑落至底端的收料组件。
[0030]在该实施例中，放料组件和收料组件的输入端与控制面板110的输出端电性连接，吹料组件400的一端连通有高压气泵，高压气泵的输入端与控制面板110的输出端电性连接，控制面板110为PLC控制器。
[0031]具体的，通过控制面板110进行放料组件和收料组件的驱动滑台200驱动控制，使料盘300准确移动与传导滑道130的端部及逆行对准，实现放料和收料。
[0032]在该实施例中，固定隔片310的数量为若干并成直线平行排布于料盘300的表面，固定隔片310为硅胶材质构件。
[0033]具体的，利用料盘300表面的固定隔片310进行半导体器件的夹状，利用软胶结构与半导体器件的弹性抵接便于在吹料组件400喷其吹动下脱落。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体器件自动折弯成型回收一体机，其特征在于，包括：工作机台(100)和吹料组件(400)，所述工作机台(100)的顶面固定安装有控制面板(110)和折弯机构(120)，所述折弯机构(120)的表面固定安装有传导滑道(130)，所述工作机台(100)的表面设有位于传导滑道(130)两端的放料组件和收料组件，所述放料组件和收料组件均包括有驱动滑台(200)和料盘(300)，所述料盘(300)可拆卸固定于驱动滑台(200)的输出端，所述料盘(300)的表面设有若干固定隔片(310)，所述吹料组件(400)固定安装于工作机台(100)的一侧且出气端对向传导滑道(130)的一端。2.根据权利要求1所述的半导体器件自动折弯成型回收一体机，其特征在于，所述折弯机构(120)包括截停组件和凸轮折弯组件，所述折弯机构(120)和传导滑道(130)呈倾斜安装于工作机台(100)的表面。3.根据权利要求1所述的半导体器件自动折弯成型回收一体机，其特征在于，所述放料组件和收料组件的输入端与控制面板(110)的输出端电性连接，所述吹料组件(400)的一端连通有高压气泵，所述高压气泵的输入端与控制面板(110)的输出端电性连接，所述控制面板(110)为PLC控制器。4.根据权利要求1所述的半导体器件自动折弯成型回收一体机，其特征在于，所述固定隔片(310)的数量为若干并成直...

【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，谢红兵，余福祥，
申请(专利权)人：深圳市卓瑞源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：