一种PCBA封装前喷涂装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及PCBA封装技术领域，提出了一种PCBA封装前喷涂装置及方法，其中，一种PCBA封装前喷涂装置包括机架和喷涂头，还包括上下料机构、加热机构和热固机构，上下料机构用于对PCB进行上料和下料，上下料机构包括移动框、夹紧组件和放置组件，加热机构用于对PCB进行加热，加热机构包括喷涂箱、加热箱和加热器，喷涂箱设置在机架上，加热箱设置有两个，两个加热箱位于喷涂箱的两侧并和喷涂箱连通，喷涂箱和加热箱上均开设有供移动框通过的通口，加热器设置在喷涂箱和加热箱的内部，热固机构设置在喷涂头上，用于对涂料进行加热烘干。通过上述技术方案，解决了现有技术中双面喷涂在单面喷涂后需要晾干以及翻转，会花费较长时间的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcba封装，具体的，涉及一种pcba封装前喷涂装置及方法。

技术介绍

1、随着pcba元器件的尺寸越来越小，密集度越来越高，环境因子对pcba的影响作用也越来越大，常见的环境因素如湿度、粉尘、盐雾、霉菌等会引起的pcba各种失效问题产生，产品的可靠性要有更好地保证，必须将其与外界环境尽可能低隔离开来，因此引入了敷形涂覆工艺，三防漆涂覆是指在pcb表面涂一层薄薄的绝缘保护层，将敏感的电子元器件与恶劣的环境隔离开来，可大大改善电子产品的安全性和可靠性并延长产品的使用寿命。

2、目前的涂覆方式大致有手工刷涂、手工浸涂和喷涂，其中喷涂又分为手工喷涂和自动喷涂，自动喷涂适合大批量生产，一致性好，精度高，环境污染小，随着产业的升级、人工成本的提高以及环境保护要求的严格，自动喷涂设备正在逐渐地替代其它涂覆方式。

3、喷涂装置对pcb的喷涂工艺流程是先涂刷a面，待表干后涂刷b面，再到室温固化，然后喷涂厚度，现有的喷涂工艺需要在a面涂刷后等待一段时间使其表面晾干，在这个过程中就会花费一定的时间，另外还需要对pcb进行翻转后对另一面进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCBA封装前喷涂装置，包括机架(1)和喷涂头(2)，所述喷涂头(2)设置有两个，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种PCBA封装前喷涂装置，其特征在于，所述夹紧组件包括：

3.根据权利要求2所述的一种PCBA封装前喷涂装置，其特征在于，所述放置组件包括：

4.根据权利要求3所述的一种PCBA封装前喷涂装置，其特征在于，所述热固机构包括：

5.根据权利要求4所述的一种PCBA封装前喷涂装置，其特征在于，还包括辅助加热机构，所述辅助加热机构包括：

6.根据权利要求5所述的一种PCBA封装前喷涂装置，其特征在于...

【技术特征摘要】

1.一种pcba封装前喷涂装置，包括机架(1)和喷涂头(2)，所述喷涂头(2)设置有两个，其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的一种pcba封装前喷涂装置，其特征在于，所述夹紧组件包括：

3.根据权利要求2所述的一种pcba封装前喷涂装置，其特征在于，所述放置组件包括：

4.根据权利要求3所述的一种pcba封装前喷涂装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴计林，李刚，
申请(专利权)人：深圳市卓瑞源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：