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本发明涉及PCBA封装技术领域，提出了一种PCBA封装前喷涂装置及方法，其中，一种PCBA封装前喷涂装置包括机架和喷涂头，还包括上下料机构、加热机构和热固机构，上下料机构用于对PCB进行上料和下料，上下料机构包括移动框、夹紧组件和放置组件，...
该专利属于深圳市卓瑞源科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市卓瑞源科技有限公司授权不得商用。

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