一种线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种线路板及其制作方法，制作方法包括：提供母板；母板包括多个通孔；通孔包括第一类通孔；对母板进行覆铜；采用阻焊油墨对第一类通孔进行塞孔；固化第一类通孔中的阻焊油墨；去除高出母板的阻焊油墨部分，以形成阻焊塞孔；对母板表面的铜层进行图形化。采用上述技术方案，取代先制备外部线路图形后塞孔的传统阻焊工序，在外部线路图形之前完成多余阻焊油墨的去除，无需进行传统的塞孔后整平工艺，避免塞孔中的油墨被带出导致塞孔不良以及孔口露铜的问题，有利于实现更高厚径比的阻焊塞孔能力，提高塞孔深度。提高塞孔深度。提高塞孔深度。

【技术实现步骤摘要】
一种线路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板
，尤其涉及一种线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子、通讯类服务器产品飞速发展，线路板朝着超多层、高密度排线的方向发展，由此会导致更高厚径比的通孔，更高厚径比的通孔需要进行多次的油墨塞孔，出油面会堆积大量油墨，在整平时易导致阻焊油墨被拉出，从而产生塞孔位置处露铜、塞孔深度不够等缺陷。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种线路板及其制作方法，以解决塞孔位露铜、塞孔深度不够的问题。
[0004]根据本专利技术的一方面，提供了一种线路板的制作方法，包括：
[0005]提供母板；所述母板包括多个通孔；所述通孔包括第一类通孔；
[0006]对所述母板进行覆铜；
[0007]采用阻焊油墨对所述第一类通孔进行塞孔；
[0008]固化所述第一类通孔中的阻焊油墨；
[0009]去除高出所述母板的阻焊油墨部分，以形成阻焊塞孔；
[0010]对母板表面的铜层进行图形化。
[0011]可选的，所述通孔还包括第二类通孔；
[0012]在采用阻焊油墨对所述第一类通孔进行塞孔之前，还包括：
[0013]采用干法贴膜的工艺，在所述母板的表面形成至少一层干膜；
[0014]对所述干膜进行图案化，以去除所述第一类通孔表面的干膜，以及保留所述第二类通孔表面的干膜；
[0015]在去除高出所述母板的阻焊油墨部分之前，包括：
[0016]对所述干膜进行褪膜处理。
[0017]可选的，所述第二类通孔与所述第一类通孔之间的距离小于或等于22mil。
[0018]可选的，所述第二类通孔与所述干膜边缘的最近距离大于或等于6mil且小于或等于10mil。
[0019]可选的，在采用阻焊油墨对所述第一类通孔进行塞孔之前，以及在对所述干膜进行图案化之后，还包括：
[0020]对所述母板进行烘烤。
[0021]可选的，采用阻焊油墨对所述第一类通孔进行塞孔，包括：
[0022]提供网板；
[0023]采用真空塞孔机通过所述网板对所述第一类通孔进行单面塞孔。
[0024]可选的，所述真空塞孔机包括刮刀；所述刮刀的厚度大于或等于25mm，且小于或等
于40mm；
[0025]采用真空塞孔机通过所述网板对所述第一类通孔进行塞孔，包括：
[0026]设置所述刮刀的压力大于或等于150kgf，且小于或等于200kgf；设置所述刮刀的速度大于或等于25mm/s，且小于或等于35mm/s；设置所述刮刀的次数为大于或等于2次，且小于或等于6次；设置所述刮刀的角度为大于或等于6
°
，且小于或等于10
°
；
[0027]通过所述刮刀将所述网板上方的所述阻焊油墨塞进所述第一类通孔中。
[0028]可选的，固化所述第一类通孔中的阻焊油墨，包括：
[0029]采用分段式烘烤固化所述第一类通孔中的阻焊油墨；所述分段式烘烤包括：第一阶段和第二阶段；
[0030]所述第一阶段为：在烘烤温度小于或等于100℃的环境中烘烤t1时间；20min≤t1≤50min；
[0031]所述第二阶段为：在烘烤温度大于100℃的环境中烘烤t2时间；60min≤t1≤120min。
[0032]可选的，去除高出所述母板的阻焊油墨部分，包括：
[0033]采用砂带磨板线和/或树脂研磨线对高出所述母板的阻焊油墨部分进行打磨。
[0034]根据本专利技术的另一方面，提供了一种线路板，所述线路板采用上述的线路板的制作方法制作。
[0035]本专利技术的技术方案，通过在母板表面的铜层进行图形化之前，采用阻焊油墨对第一类通孔进行塞孔，取代先制备外部线路图形后塞孔的传统阻焊工序，在外部线路图形之前完成多余阻焊油墨的去除，无需进行传统的塞孔后整平工艺，避免塞孔中的油墨被带出导致塞孔不良以及孔口露铜的问题，有利于实现更高厚径比的阻焊塞孔能力，提高塞孔深度。
[0036]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本专利技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本专利技术的范围。本专利技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0037]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0038]图1为本专利技术实施例一提供的一种线路板的制作方法的流程图；
[0039]图2为本专利技术实施例一提供的一种母板的结构示意图；
[0040]图3为本专利技术实施例一提供的又一种母板的结构示意图；
[0041]图4为本专利技术实施例一提供的又一种母板的结构示意图；
[0042]图5为本专利技术实施例一提供的又一种母板的结构示意图；
[0043]图6为本专利技术实施例一提供的又一种母板的结构示意图；
[0044]图7为本专利技术实施例二提供的一种线路板的制作方法的流程图；
[0045]图8为本专利技术实施例二提供的又一种母板的结构示意图；
[0046]图9为本专利技术实施例二提供的又一种母板的结构示意图；
[0047]图10为本专利技术实施例二提供的又一种母板的结构示意图；
[0048]图11为本专利技术实施例三提供的一种线路板的结构示意图。
具体实施方式
[0049]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0050]需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0051]实施例一
[0052]图1为本专利技术实施例一提供的一种线路板的制作方法的流程图，本实施例可适用于线路板制作的情况。如图1所示，该方法包括：
[0053]S1001、提供母板；母板包括多个通孔；通孔包括第一类通孔。
[0054]其中，母板为多层板。
[0055]示例性的，图2为本专利技术实施例一提供的一种母板的结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括：提供母板；所述母板包括多个通孔；所述通孔包括第一类通孔；对所述母板进行覆铜；采用阻焊油墨对所述第一类通孔进行塞孔；固化所述第一类通孔中的阻焊油墨；去除高出所述母板的阻焊油墨部分，以形成阻焊塞孔；对母板表面的铜层进行图形化。2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述通孔还包括第二类通孔；在采用阻焊油墨对所述第一类通孔进行塞孔之前，还包括：采用干法贴膜的工艺，在所述母板的表面形成至少一层干膜；对所述干膜进行图案化，以去除所述第一类通孔表面的干膜，以及保留所述第二类通孔表面的干膜；在去除高出所述母板的阻焊油墨部分之前，包括：对所述干膜进行褪膜处理。3.根据权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第二类通孔与所述第一类通孔之间的距离小于或等于22mil。4.根据权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第二类通孔与所述干膜边缘的最近距离大于或等于6mil且小于或等于10mil。5.根据权利要求2所述的线路板的制作方法，其特征在于，在采用阻焊油墨对所述第一类通孔进行塞孔之前，以及在对所述干膜进行图案化之后，还包括：对所述母板进行烘烤。6.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，采用阻焊油墨对所述第一类通孔进行塞孔，包括：提供网板；采用真空塞孔机通过所述网板对所述第一类通孔进行单面塞孔。7.根据权利要求6所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋国平，余登峰，王嘉敏，何栋，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：