载带冲裁一体自动化包装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种载带冲裁一体自动化包装装置，涉及自动包装技术领域，背板上安装有前端限位板和后端限位板，用于限制载带的位置；冲压模组包括上模座和下模座，用于将芯片冲压至载带上；芯片送料模组用于将芯片原料送至冲压模组处，所述芯片送料模组安装在冲压模组一端，芯片送料模组包括送料台；热压模组用于载带和塑封膜的热压封合，所述热压模组包括热压架和热压板，热压架安装在背板上，热压板安装在热压架上，所述热压板位于前端限位板和后端限位板的上方；收卷模组位于热压模组一侧，用于收卷加工完成的载带。用于收卷加工完成的载带。用于收卷加工完成的载带。

【技术实现步骤摘要】
载带冲裁一体自动化包装装置


[0001]本技术属于自动包装
，具体涉及一种载带冲裁一体自动化包装装置。

技术介绍

[0002]载带主要应用于电子元器件贴装工业，配合上封带使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏，电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板。
[0003]如一公告号为CN212606018U公开了一种裁切包装机，该种裁切包装机包括机架、冲裁模具、钢带供料模组、钢带回收模组、热封包装机构和视觉相机，机架上设置有冲裁模具，冲裁模具两侧对接设置有钢带供料模组和钢带回收模组，冲裁模具的落料口对接设置有热封包装机构，热封包装机构的输送线上方设置用于漏包检测的视觉相机。
[0004]现有的载带加工装置中，载带移动过程中的位置不能得到保证，因此导致冲压和热压的位置错误，影响载带的加工质量，同时，结构复杂，加工时容易有杂质粘结在载带的表面。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是，为了解决现有技术的问题，提供一种载带冲裁一体自动化包装装置。
[0006]载带冲裁一体自动化包装装置，包括：
[0007]底部柜体，其上对称安装有支撑腿，所述支撑腿上安装有安装台面，安装台面上设有背板，背板上安装有前端限位板和后端限位板，用于限制载带的位置；
[0008]冲压模组，其包括上模座和下模座，用于将芯片冲压至载带上；
[0009]芯片送料模组，用于将芯片原料送至冲压模组处，所述芯片送料模组安装在冲压模组一端，芯片送料模组包括送料台；
[0010]热压模组，用于载带和塑封膜的热压封合，所述热压模组包括热压架和热压板，热压架安装在背板上，热压板安装在热压架上，所述热压板位于前端限位板和后端限位板的上方；
[0011]收卷模组，其位于热压模组一侧，用于收卷加工完成的载带。
[0012]进一步地，所述前端限位板的后端面设有缺口，后端限位板的前端面设有缺口，所述前端限位板的缺口到后端限位板的缺口之间的最大距离大于载带的宽，前端限位板到后端限位板的之间的最小距离小于载带的宽，加工时载带从缺口穿过。
[0013]进一步地，所述底部柜体上设有顶部柜体和中间柜体，中间柜体上设有开口，开口位于冲压模组的后端，底部柜体、中间柜体和顶部柜体内均设有容纳空间。
[0014]进一步地，所述底部柜体上对称设置有L形座，L形座上安装有滑轨座，冲压模组安装在滑轨座上，滑轨座上设有轨道，用于冲压模组的移动，所述上模座上安装有动力源，所述动力源顶端与顶部柜体连接，通过动力源使上模座移动。
[0015]进一步地，所述后端限位板和前端限位板上设有第一限位板和第二限位板，第一限位板和第二限位板分别位于热压板两侧。
[0016]进一步地，所述第一限位板、第二限位板与后端限位板和前端限位板螺栓连接。
[0017]进一步地，所述背板一侧安装有安装横杆，安装横杆上转动连接有收卷杆，所述收卷杆上安装有收卷轴，收卷轴上套设有套环，所述收卷轴一端连接有电机，电机驱动收卷轴转动对载带进行收卷。
[0018]进一步地，所述安装横杆上方安装有辅助横杆，辅助横杆上安装有辅助收卷轮，辅助收卷轮上缠绕有辅助卷材，背板另一侧安装有检测架，用于安装视觉检测组件。
[0019]进一步地，所述背板上安装有线轮，线轮位于前端限位板的缺口和后端限位板的缺口之间，通过线轮的旋转作为动力使缺口内的载带移动，线轮的上方安装有用于限制载带的上压轮，所述上压轮位于缺口的上方。
[0020]本技术的有益效果是：
[0021]1.芯片送料模组安装在冲压模组前端，芯片的上料方向和载带的上料方向呈90
°
，冲压后的芯片再经过热压模组，最后进行收卷，实现自动化冲裁包装。
[0022]2.热压模组两侧均设有限位结构，进一步限制载带的位置，保证载带热压位置的准确，提高载带的加工质量。
[0023]3.热压模组和收卷模组之间还设有辅助收卷辊，且辅助收卷辊上设有辅助卷材，便于和热压后的载带贴合，从而保护载带的表面。
附图说明
[0024]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0025]图1是本技术的主视结构示意图；
[0026]图2是本技术的轴测结构示意图；
[0027]图3是本技术的冲压模组轴测结构示意图；
[0028]图4是本技术的芯片送料模组轴测结构示意图；
[0029]图5是本技术的热压模组轴测结构示意图；
[0030]图6是本技术的背板主视结构示意图；
[0031]图7是本技术的热压模组右视结构示意图。
[0032]图中标记为：1、背板；2、套环；3、辅助收卷辊；4、下模座；5、承载板；6、顶部柜体；7、中间柜体；8、底部柜体；9、滑轨座；10、上模座；11、动力源；12、L形座；13、送料台；14、安装横杆；15、收卷杆；16、送料架；17、收卷轴；18、电机；19、热压架；20、热压板；21、检测架；22、后端限位板；23、前端限位板；24、安装台面；25、支撑腿；26、线轮；27、第一限位轮；28、上压轮；29、第二限位板；30、缺口；31、辅助横杆。
具体实施方式
[0033]实施例一
[0034]如图1和图2所示，载带冲裁一体自动化包装装置，包括冲压模组和热压模组，冲压模组和热压模组均安装在底部柜体8上，底部柜体8上设有顶部柜体6和中间柜体7，中间柜体7由多块板件组成，且中间柜体7上设有开口，开口位于中间柜体7的前端，底部柜体8、中间柜体7和顶部柜体6内均设有容纳空间，用于容纳包装装置的电控元器件。
[0035]如图2所示，底部柜体8上对称安装有支撑腿25和L形座12，对称设立的支撑腿25上设有安装台面24，安装台面24与支撑腿25采用螺栓连接，安装台面24上设有背板1，背板1上安装有前端限位板23和后端限位板22，为了保证前端限位板23和后端限位板22的稳定性，背板1上安装有托板，托板和前端限位板23、后端限位板22卡接。
[0036]如图5和图7所示，前端限位板23的后端面设有缺口30，后端限位板22的前端面设有缺口30，前端限位板23的缺口到后端限位板22的缺口之间的最大距离大于载带的宽，前端限位板23到后端限位板22的之间的最小距离小于载带的宽。
[0037]设置前端限位板23和后端限位板22的目的在于，通过前端限位板23和后端限位板22限制载带的位置，加工时，载带从缺口30穿过，可以保证载带的移动轨迹。
[0038]如图1
‑
图3所示，底部柜体8上对称本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.载带冲裁一体自动化包装装置，其特征在于，包括：底部柜体，其上对称安装有支撑腿，所述支撑腿上安装有安装台面，安装台面上设有背板，背板上安装有前端限位板和后端限位板，用于限制载带的位置；冲压模组，其包括上模座和下模座，用于将芯片冲压至载带上；芯片送料模组，用于将芯片原料送至冲压模组处，所述芯片送料模组安装在冲压模组一端，芯片送料模组包括送料台；热压模组，用于载带和塑封膜的热压封合，所述热压模组包括热压架和热压板，热压架安装在背板上，热压板安装在热压架上，所述热压板位于前端限位板和后端限位板的上方；收卷模组，其位于热压模组一侧，用于收卷加工完成的载带。2.根据权利要求1所述的载带冲裁一体自动化包装装置，其特征在于，所述前端限位板的后端面设有缺口，后端限位板的前端面设有缺口，所述前端限位板的缺口到后端限位板的缺口之间的最大距离大于载带的宽，前端限位板到后端限位板的之间的最小距离小于载带的宽，加工时载带从缺口穿过。3.根据权利要求1所述的载带冲裁一体自动化包装装置，其特征在于，所述底部柜体上设有顶部柜体和中间柜体，中间柜体上设有开口，开口位于冲压模组的后端，底部柜体、中间柜体和顶部柜体内均设有容纳空间。4.根据权利要求1或3所述的载带冲裁一体自动化包装装置，其特征在于，所述底部柜体上对称设置有L形座，L形座上...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳耀帮，许人才，
申请(专利权)人：昆山谨轩电子包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：