一种发热组件、雾化器、电子雾化装置以及制造方法制造方法及图纸

本申请涉及电子雾化技术领域，提供一种发热组件、雾化器、电子雾化装置以及制造方法，发热组件包括第一基体和第二基体，第一基体形成有中间通道，第二基体形成有容纳通道，第一基体容设于容纳通道中，第一基体的外周面和容纳通道的壁面之间具有间隔空间，间隔空间空置或填充有多孔件，中间通道的壁面和第二基体的外周面其中一个为发热面，中间通道的壁面和第二基体的外周面其中另一个为进液面。间隔空间空置能够较大程度地提高储液量，多孔件能够提高锁液能力，起到缓释的作用，进一步均衡液态基质的流速，使得液态基质更均衡地释放至发热面。面。面。

【技术实现步骤摘要】
一种发热组件、雾化器、电子雾化装置以及制造方法


[0001]本申请涉及电子雾化
，尤其涉及一种发热组件、雾化器、电子雾化装置以及制造方法。

技术介绍

[0002]电子雾化装置包括储液容器和发热组件，储液容器用于储存待雾化的液态基质，发热组件将液态基质雾化成气溶胶。相关技术中，储液容器中的液态基质过量或者不能及时导流至发热组件的发热面，容易导致发热组件产生干烧的问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请期望提供一种能够提升储液效果的发热组件、雾化器、电子雾化装置以及制造方法。
[0004]为达到上述目的，本申请一方面提供一种发热组件，包括：
[0005]第一基体，形成有中间通道；
[0006]第二基体，形成有容纳通道，所述第一基体容设于所述容纳通道中，所述第一基体的外周面和所述容纳通道的壁面之间具有间隔空间，所述间隔空间空置或填充有多孔件，所述中间通道的壁面和所述第二基体的外周面其中一个为发热面，所述中间通道的壁面和所述第二基体的外周面其中另一个为进液面。
[0007]一些实施例中，所述第一基体形成有多个过流孔，所述第二基体形成有多个连通孔，所述过流孔连通所述中间通道和所述间隔空间，所述连通孔连通所述间隔空间和所述第二基体的外周面。
[0008]一些实施例中，所述过流孔的过流断面的面积与所述连通孔的过流断面的面积不相等。
[0009]一些实施例中，所述过流孔的孔径与所述连通孔的孔径不相等。
[0010]一些实施例中，所述中间通道的壁面为所述发热面，且所述第二基体的外周面为所述进液面，所述过流孔的孔径小于所述连通孔的孔径；或者，
[0011]所述中间通道的壁面为所述进液面，且所述第二基体的外周面为所述发热面，所述过流孔的孔径大于所述连通孔的孔径。
[0012]一些实施例中，所述第一基体的孔隙率与所述第二基体的孔隙率不相等。
[0013]一些实施例中，所述中间通道的壁面为所述发热面，且所述第二基体的外周面为所述进液面，所述第一基体的孔隙率小于所述第二基体的孔隙率；或者，
[0014]所述中间通道的壁面为所述进液面，且所述第二基体的外周面为所述发热面，所述第一基体的孔隙率大于所述第二基体的孔隙率。
[0015]一些实施例中，所述过流孔贯穿所述第一基体的外周面的孔口为过流口，所述连通孔贯穿所述容纳通道的壁面的孔口为连通口，所述连通口在所述第一基体上的投影与所述过流口至多部分重叠。
[0016]一些实施例中，所述第一基体的外周面的上端和所述容纳通道的壁面的上端之间的间距大于所述第一基体的外周面的下端和所述容纳通道的壁面的下端之间的间距。
[0017]一些实施例中，所述第一基体的外周面和所述容纳通道的壁面之间的间距从上至下逐渐增大。
[0018]一些实施例中，所述第一基体的轮廓形状呈圆柱形或圆锥台。
[0019]一些实施例中，所述第二基体的轮廓形状呈圆柱形或圆锥台。
[0020]一些实施例中，所述发热组件包括多个发热膜，多个所述发热膜间隔设置于所述发热面上。
[0021]一些实施例中，所述多孔件为陶瓷多孔结构。
[0022]本申请提供一种雾化器，，包括：
[0023]储液容器，用于储存待雾化的液态基质；
[0024]上述所述的发热组件，所述储液容器中的液态基质能够流动至所述进液面。
[0025]本申请另一方面提供一种电子雾化装置，包括：
[0026]上述所述的雾化器；
[0027]电源件，与所述发热组件电连接。
[0028]一些实施例中，所述电子雾化装置包括均与外界连通的进气通道和出气通道，所述发热组件位于所述进气通道和所述出气通道之间；
[0029]所述中间通道连通所述进气通道和所述出气通道；所述第二基体的外周面为所述电子雾化装置的气流通道的部分壁面，所述气流通道连通所述进气通道和所述出气通道。
[0030]本申请还提供一种制造方法，用于制造发热组件，所述发热组件包括第一基体和第二基体，所述第一基体形成有中间通道；所述第二基体形成有容纳通道，所述第一基体容设于所述容纳通道中，所述第一基体的外周面和所述容纳通道的壁面之间具有间隔空间，所述间隔空间空置或填充有多孔件，所述中间通道的壁面和所述第二基体的外周面其中一个为发热面，所述中间通道的壁面和所述第二基体的外周面其中另一个为进液面，所述制造方法包括：
[0031]制造与所述第一基体的结构嵌套的第一反模、以及与所述第二基体的结构嵌套的第二反模；
[0032]将所述第一反模套设于所述第二反模中，并在所述第一反模和所述第二反模之间放置隔断模，所述第一反模、所述第二反模和所述隔断模均放置于外模中以共同限定出模腔；
[0033]浆料填充所述模腔以形成生胚；
[0034]处理所述生胚以形成所述第一基体和所述第二基体。
[0035]一些实施例中，所述制造方法包括：
[0036]制造与所述第一基体的结构相同的第一母模、以及与所述第二基体的结构相同的第二母模，根据所述第一母模制造所述第一反模以及根据所述第二母模制造所述第二反模。
[0037]一些实施例中，处理所述生胚以形成所述第一基体和所述第二基体之后，所述制造方法包括：
[0038]在所述发热面镀膜或刷膜以形成发热膜。
[0039]一些实施例中，所述第一反模为软性材质和/或所述第一反模为一次性牺牲模。
[0040]一些实施例中，所述第二反模为软性材质和/或所述第二反模为一次性牺牲模。
[0041]一些实施例中，所述第一基体形成有多个过流孔，所述第二基体形成有多个连通孔，所述过流孔连通所述中间通道和所述间隔空间，所述连通孔连通所述间隔空间和所述第二基体的外周面，所述第一反模具有与所述过流孔嵌套的第一立柱，所述第二反模具有与所述连通孔嵌套的第二立柱。
[0042]一些实施例中，制造与所述第一基体的结构嵌套的第一反模、以及与所述第二基体的结构嵌套的第二反模，包括：
[0043]分别制造第一软性模板和第二软性模板，其中，所述第一软性模板包括第一平板和多个位于所述第一平板上的所述第一立柱，所述第二软性模板包括第二平板和多个位于所述第二平板上的所述第二立柱；
[0044]将所述第一平板卷绕成中空的圆环结构以形成所述第一反模，并将所述第二平板卷绕成中空的圆环结构以形成所述第二反模，其中，所述第一立柱朝向外侧，所述第二立柱朝向内侧。
[0045]一些实施例中，通过一体注塑形成所述第一软性模板；和/或，
[0046]通过一体注塑形成所述第二软性模板。
[0047]本申请实施例提供的发热组件，来自进液面的液体基质通过间隔空间导流至发热面，间隔空间能够起到导流和暂存液态基质的作用。间隔空间空置或者填充多孔件使得液态基质能够从进液面导入至发热面，间隔空间空置能够较大程度地提高储液量，多孔件能够提高锁液能力，起到缓释的作用，进一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发热组件，其特征在于，包括：第一基体，形成有中间通道；第二基体，形成有容纳通道，所述第一基体容设于所述容纳通道中，所述第一基体的外周面和所述容纳通道的壁面之间具有间隔空间，所述间隔空间空置或填充有多孔件，所述中间通道的壁面和所述第二基体的外周面其中一个为发热面，所述中间通道的壁面和所述第二基体的外周面其中另一个为进液面。2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第一基体形成有多个过流孔，所述第二基体形成有多个连通孔，所述过流孔连通所述中间通道和所述间隔空间，所述连通孔连通所述间隔空间和所述第二基体的外周面。3.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，所述过流孔的过流断面的面积与所述连通孔的过流断面的面积不相等。4.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，所述过流孔的孔径与所述连通孔的孔径不相等。5.根据权利要求4所述的发热组件，其特征在于，所述中间通道的壁面为所述发热面，且所述第二基体的外周面为所述进液面，所述过流孔的孔径小于所述连通孔的孔径；或者，所述中间通道的壁面为所述进液面，且所述第二基体的外周面为所述发热面，所述过流孔的孔径大于所述连通孔的孔径。6.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第一基体的孔隙率与所述第二基体的孔隙率不相等。7.根据权利要求6所述的发热组件，其特征在于，所述中间通道的壁面为所述发热面，且所述第二基体的外周面为所述进液面，所述第一基体的孔隙率小于所述第二基体的孔隙率；或者，所述中间通道的壁面为所述进液面，且所述第二基体的外周面为所述发热面，所述第一基体的孔隙率大于所述第二基体的孔隙率。8.根据权利要求2所述的发热组件，其特征在于，所述过流孔贯穿所述第一基体的外周面的孔口为过流口，所述连通孔贯穿所述容纳通道的壁面的孔口为连通口，所述连通口在所述第一基体上的投影与所述过流口至多部分重叠。9.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第一基体的外周面的上端和所述容纳通道的壁面的上端之间的间距大于所述第一基体的外周面的下端和所述容纳通道的壁面的下端之间的间距。10.根据权利要求9所述的发热组件，其特征在于，所述第一基体的外周面和所述容纳通道的壁面之间的间距从上至下逐渐增大。11.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第一基体的轮廓形状呈圆柱形或圆锥台。12.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述第二基体的轮廓形状呈圆柱形或圆锥台。13.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述发热组件包括多个发热膜，多个所述发热膜间隔设置于所述发热面上。14.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述多孔件为陶瓷多孔结构。
15.一种雾化器，其特征在于，包括：储液容器，用于储存待雾化的液态基质；权利要求1～14任一项所述的发热组件，所述储液容器中的液态基质能够流动至所述进液面。16.一种电子雾化装置，其特征在于，包括：权利要求15所述的雾化器；电源件，与所述发热组件电连接。17.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建国，张盈，蒋大跃，黄容基，蒋金峰，王晓斌，
申请(专利权)人：思摩尔国际控股有限公司，
类型：发明
国别省市：